Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Capa protectora de cobre de la placa de circuito impreso ​

Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Capa protectora de cobre de la placa de circuito impreso ​

Capa protectora de cobre de la placa de circuito impreso ​

2021-09-23
View:441
Author:Kavie

La capa protectora de cobre de la placa de circuito de PCB utilizada por el fabricante de pcb.

La capa de cobre no es tan fácil de oxidar por el protector de cobre en el aire. Si no se usa, se oxida fácilmente. El análisis de las causas se oxida fácilmente y pierde brillo. El cobre es suave y fácil de activar, y puede formar un buen metal con otros recubrimientos metálicos. La Unión entre metales, obteniendo así una buena fuerza de unión entre los depósitos. Por lo tanto, el cobre se puede utilizar como base para la deposición eléctrica de muchos metales, y el cobre recubierto ocupa una posición importante en el proceso de fabricación de placas impresas. El recubrimiento de cobre en la placa de circuito impreso incluye el recubrimiento de cobre sin electrodomésticos y el recubrimiento de cobre, que es un proceso importante en la producción de placas de circuito impreso. Este artículo presenta principalmente la tecnología de proceso de galvanoplastia de cobre, los problemas técnicos de operación a los que se debe prestar atención y las causas y soluciones de algunas fallas comunes.

Placa de circuito de PCB

Las medidas para eliminar este tipo de fallas incluyen: controlar la tasa de consumo de brillante en el baño de chapado a través de la prueba de ranura Hall o el Estado de la pieza de trabajo; No pienses que cuanto más brillante, mejor será el brillo. Cuando el brillante es excesivo, en áreas de baja densidad de corriente, habrá un límite claro entre brillante y no brillante, y el recubrimiento de piezas complejas se volverá inexistente. Cuando se añaden más blanqueadores, menor es su brillo, es necesario considerar si hay demasiados. En este momento, si se añade una pequeña cantidad de peróxido de hidrógeno al tratamiento y se aumenta el brillo, se debe eliminar parte del blanqueador. Para cualquier aditivo de galvanoplastia, debemos adherirnos al principio de añadir menos y más.

Hay muchos ingredientes brillantes (como el recubrimiento de cobre m y n), y se debe acumular una proporción adecuada de ingredientes brillantes en la práctica de producción a largo plazo. La experiencia ha demostrado que la proporción de iniciadores y suplementos de chapado de cobre brillante es muy estricta, el consumo de polidisulfido de dipropanosulfonato de sodio en el baño de chapado es mayor a diferentes temperaturas del baño de chapado, y la tasa de consumo de M y n también es diferente. Para obtener una proporción complementaria universal, solo se puede considerar una proporción de 25 ° C a 30 ° c. Lo ideal es preparar una solución de dilución estándar para varios luminosos y, con frecuencia, utilizar una ranura Hall para el ajuste de la prueba.

Controlar el contenido de iones de cloro en la solución de galvanoplastia. Si se sospecha que la falla es la causa de los iones de cloro en la solución de galvanoplastia, primero pruebe y confirme. No agregue ciegamente ácido clorhídrico, etc. a la ranura grande, ajuste y controle el contenido de sulfato de cobre y ácido sulfúrico en el líquido de galvanoplastia. Muy importante, están relacionados con la disolución anódica y el contenido de fósforo anódico.

La acumulación de productos de descomposición de abrillantadores en el baño de chapado dará lugar a un bajo brillo e integridad del recubrimiento, y las áreas de baja densidad de corriente no serán brillantes. Cuando se descubre que el consumo de la misma proporción de abrillantadores en condiciones similares de temperatura de baño es mucho mayor de lo normal, se debe sospechar que hay demasiadas impurezas orgánicas. Hay demasiados disolventes orgánicos y no hay polvo de cobre en el baño; Sin embargo, los sedimentos de polvo de cobre con poca adherencia se precipitarán en el recubrimiento. En este momento, las impurezas orgánicas en la solución de galvanoplastia deben tratarse. Además, no se deben ignorar los efectos adversos de las impurezas orgánicas en el brillo de las áreas de baja densidad de corriente. Cuando la corriente es muy pequeña, la sensibilidad a las impurezas orgánicas es particularmente Fuerte. La práctica ha demostrado que la solución de cobre brillante no tratada durante mucho tiempo absorbe impurezas orgánicas con carbón activado de alta calidad 39 / L por separado, y el rango de brillo completo de la zona de baja densidad de corriente de la muestra de la ranura Hall puede extenderse en varios milímetros.