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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - PCB de interconexión de alta densidad (HDI)

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Tecnología de PCB - PCB de interconexión de alta densidad (HDI)

PCB de interconexión de alta densidad (HDI)

2021-09-09
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Author:Jack

Índice de desarrollo humano La tecnología se está desarrollYo rápidamente en las siguientes esferas: Placa de circuito impreso. Esta tecnología permite una estructura y embalaje de placas más densas y pequeñas, Permitir más componentes por pulgada cuadrada. En general, Tiene más funciones técnicas en menos espacio. Prueba fáctica Índice de desarrollo humano Es muy importante para la fabricación de equipos electrónicos más pequeños y compactos. Como sabemos hoy, No. Índice de desarrollo humano, Teléfono móvil, Laptop, El rendimiento y el cálculo a alta velocidad serán imposibles.


Placa de circuito impreso

Ejemplo Índice de desarrollo humano La tecnología incluye líneas finas y espacios, Laminado secuencial, Después de la perforación, Relleno a través de agujeros no conductores y conductores, Agujero ciego, A través del agujero enterrado, Microporosidad. Estos son especiales Placa de circuito impreso Tecnología que permite el embalaje compacto y en miniatura. También permiten un mayor nivel de rendimiento, como la Impedancia de control y la tecnología satelital.

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Fabricación de circuitos integrados de alta densidad Placa de circuito Esto conlleva mayores costos, Sin embargo, para cumplir los requSí.itos cada vez más exigentes de la industria electrónica, debemos aceptarlo y dominarlo..


El tablero de PCB Índice de desarrollo humano se utiliza ampliamente en el servidor de tarjetas Índice de desarrollo humano, teléfonos móviles, máquinas pos multifuncionales y cámaras de Seguridad Índice de desarrollo humano. ¿Qué tipo de PCB Índice de desarrollo humano es? ¿Cuál es la diferencia entre PCB y PCB comunes?


¿1. Qué es un tablero de PCB Índice de desarrollo humano?

El PCB Índice de desarrollo humano (interconector de alta densidad) es una especie de placa de circuito con alta densidad de distribución de línea que utiliza la tecnología de micro - agujero ciego. Los PCB Índice de desarrollo humano tienen circuitos internos y externos que se conectan internamente mediante perforación y metalización en los agujeros.


2.. Diferencia entre el tablero de PCB Índice de desarrollo humano y el PCB ordinario

Los PCB Índice de desarrollo humano se fabrican generalmente apilando. Cuanto más veces se apilan los PCB Índice de desarrollo humano, mayor es el nivel técnico de los PCB Índice de desarrollo humano. Los PCB comunes de Índice de desarrollo humano son básicamente de una sola capa, los Índice de desarrollo humano de alto orden utilizan tecnología de dos o más capas, as í como tecnología avanzada de PCB, como apilamiento, llenado de galvanoplastia, perforación directa láser, Etc.. cuando la densidad de PCB aumenta más de ocho capas, la fabricación de Índice de desarrollo humano será más barata que La tecnología tradicional de unión compleja.

El tablero de PCB Índice de desarrollo humano tiene mayor rendimiento eléctrico y precisión de la señal que el PCB tradicional. Además, el tablero de PCB Índice de desarrollo humano tiene una mejor mejora en la interferencia de radiofrecuencia, la interferencia de ondas electromagnéticas, la Descarga electrostática, la conducción de calor, Etc.. la tecnología de integración de alta densidad (Índice de desarrollo humano) hace que el diseño del producto final sea más compacto, y cumple con los estándares de mayor rendimiento electrónico y eficiencia.

Las placas de PCB Índice de desarrollo humano están recubiertas con agujeros ciegos y luego se unen dos veces, que se pueden dividir en las etapas primera, segunda, tercera, cuarta y quinta. El primer orden es simple, el proceso y el control del proceso son buenos. Los principales problemas de segundo orden son la alineación, la perforación y el recubrimiento de cobre. Hay muchos diseños de segundo orden, uno es la posición escalonada de cada orden, que es equivalente a dos Índice de desarrollo humano de primer orden, ya que las capas secundarias adyacentes necesitan ser conectadas a través de los cables de la capa media. El segundo es la superposición de dos agujeros de primer orden, y el segundo orden se logra mediante la superposición. El proceso es similar a dos procesos de primer orden, pero hay muchos aspectos del proceso que requieren un control especial, como se ha descrito anteriormente. El tercero es el estampado directo de la capa exterior a la tercera capa (o capa n - 2), que es más difícil de estampar, a diferencia del proceso anterior. Para el tercer orden, la analogía de segundo orden es positiva.


Los PCB Índice de desarrollo humano son caros, por lo que los fabricantes comunes de PCB no están dispuestos a hacerlo. El IPCB puede ser utilizado como una placa de PCB ciega Índice de desarrollo humano que nadie más quiere hacer.