Tecnología de PCB - Método de fabricación de placas de circuito HDI

El sustrato de circuito HDI general, fabricante profesional de placas de circuito hdi, utiliza agujeros ciegos metálicos para conectar las diversas capas de circuito que requieren conexión. El proceso de producción incluye: después de presionar una cierta capa de lámina de cobre, se utiliza un proceso de grabado para procesar los agujeros ciegos que penetran en la capa de lámina de cobre. El diámetro generalmente no es superior a 0,2; Después de eso, la capa dieléctrica debajo del agujero ciego se elimina a través del proceso de ablación láser, formando un agujero ciego que llega a la capa superior de lámina de cobre; Luego, los agujeros ciegos se metalizan para lograr dos capas de lámina de cobre. Interconexión; A continuación, se puede seguir laminando la capa y utilizar el mismo método para hacer agujeros ciegos metálicos después de la capa, y el mismo método para hacer agujeros ciegos metálicos después de la capa, logrando así la interconexión entre otras capas.

El método para hacer agujeros ciegos en la placa de circuito HDI incluye los siguientes pasos: 1. Recubrimiento de resina epoxi fotosensible; 2. hornear la placa de circuito y solidificar la resina; 3. abra los agujeros ciegos en la placa de circuito utilizando el método de transmisión de imagen para eliminar la necesidad de agujeros ciegos. La resina epoxi en la posición del agujero hace que la almohadilla de cobre del patrón interno sobresalga; 4. perforación mecánica; 5. galvanoplastia metálica; 6. grabado químico de cobre.

Cómo definir SMD es la principal dificultad en la producción de cam. durante la producción de pcb, factores como la transmisión gráfica y el grabado influyen en el gráfico final. Por lo tanto, necesitamos compensar la línea de producción y el SMD en la producción de cam de acuerdo con los criterios de aceptación del cliente. Si no definimos correctamente el smd, las piezas terminadas pueden parecer demasiado pequeñas.

Pasos de producción específicos: 1. Cierre la capa de perforación correspondiente al agujero ciego y el agujero enterrado. 2. definir SMd

3. utilice las funciones featuresfilterpop y referenceselectionpop para encontrar almohadillas para agujeros ciegos incluyendo desde la capa superior e inferior, la capa moveot y la capa b, respectivamente.

4. utilice la función referenceselectionpop en la capa t (la capa donde se encuentra la almohadilla csp) para seleccionar la almohadilla de 0,3 mm que entra en contacto con el agujero ciego y eliminarla. también se eliminarán las almohadillas de 0,3 mm en el área CSP superior. A continuación, de acuerdo con el tamaño, la ubicación y el número de almohadillas CSP diseñadas por el cliente, se hace un CSP y se define como smd, y luego se copian las almohadillas CSP a la capa superior y se añaden las almohadillas correspondientes a los agujeros ciegos en la capa superior. La capa B se hace de una manera similar.

5. busque otros SMD con definiciones faltantes o múltiples basadas en los archivos de configuración proporcionados por el cliente.

Agujero de tapón y película de bloqueo de soldadura: en una configuración laminada hdi, la segunda capa exterior suele estar hecha de un material rcc, que tiene un grosor medio delgado y un bajo contenido de pegamento. Los datos experimentales del proceso muestran que si el espesor de la placa terminada es superior a 0,8 mm, la ranura de metal es superior o igual a 0,8 mmx2,0 mm, y uno de los tres agujeros de metal es superior o igual a 1,2 mm, se deben hacer dos juegos de limas de agujero de tapón. Es decir, el agujero se bloquea dos veces, la capa interior se aplana con resina y la capa exterior se bloquea directamente con tinta de máscara de soldadura antes de la máscara de soldadura. Durante la fabricación de máscaras de soldadura, a menudo hay agujeros que caen sobre o al lado de smd. El cliente requiere que todos los agujeros se conecten, por lo que es fácil perder aceite cuando la máscara de soldadura está expuesta o expuesta a la mitad del agujero.