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1. pegamento de procesamiento de parches SMT y sus requisitos técnicos:
El pegamento utilizado en SMT se utiliza principalmente en el proceso de soldadura de picos de componentes de chips, sot, soic y otros dispositivos de instalación de superficie. El objetivo de fijar el componente de montaje de superficie al PCB con pegamento es evitar que el componente se caiga o se desplace bajo el impacto de picos de alta temperatura. En la producción se utilizan generalmente adhesivos termocurados de resina epoxi en lugar de adhesivos acrílicos (se necesita radiación ultravioleta para solidificarse).
En segundo lugar, los requisitos del trabajo SMT para los adhesivos de parches:
(1) el pegamento debe tener buenas propiedades táctiles.
(2) no hay dibujo.
(3) alta resistencia a la humedad.
(4) no hay burbujas de aire.
(5) la temperatura de curado del pegamento es baja y el tiempo de curado es corto.
(6) tiene suficiente resistencia a la solidificación.
(7) baja absorción de humedad.
(8) tiene buenas características de retrabajo.
(9) no tóxico.
(10) el color es fácil de identificar y facilitar la inspección de la calidad de los puntos de pegamento.
(11) embalaje. El tipo de embalaje debe facilitar el uso del equipo.
3. el control del proceso juega un papel muy importante en el proceso de dispensación de pegamento.
En la producción de smt, son propensos a los siguientes defectos del proceso: tamaño del punto de pegamento no calificado, dibujo, almohadilla de inmersión, mala resistencia a la solidificación, frágil y agrietada. Para resolver estos problemas, se deben estudiar varios parámetros técnicos del proceso en su conjunto para encontrar una solución al problema.
(1) tamaño del volumen de dispensación
Según la experiencia laboral, el tamaño del diámetro del punto de pegamento debe ser la mitad de la distancia entre las almohadillas, y el diámetro del punto de pegamento reparado debe ser 1,5 veces el diámetro del punto de pegamento. De esta manera, se puede garantizar que haya suficiente pegamento para adherirse a los componentes y evitar que el pegamento excesivo penetre en la almohadilla. La cantidad de pegamento a distribuir está determinada por la duración de la rotación de la bomba de tornillo.
En la práctica, el tiempo de rotación de la bomba debe seleccionarse de acuerdo con las condiciones de producción (temperatura ambiente, viscosidad del pegamento, etc.).
(2) presión de dispensación de pegamento (contrapresión)
Los distribuidores de pegamento utilizados actualmente utilizan bombas de tornillo para suministrar agujas de pegamento y mangueras Para presurizar para garantizar que se suministra suficiente pegamento a las bombas de tornillo. Una contrapresión excesiva puede causar fácilmente derrames de pegamento y un volumen excesivo de pegamento. Si la presión es demasiado pequeña, habrá dispensación intermitente de pegamento, puntos de fuga y defectos.
La presión debe seleccionarse en función del pegamento de la misma calidad y de la temperatura ambiente de trabajo. Las altas temperaturas ambientales reducen la viscosidad del pegamento y aumentan su fluidez. En este momento, es necesario reducir la contrapresión para garantizar el suministro de pegamento y viceversa.
(3) temperatura del pegamento
En general, el pegamento de resina epoxi debe almacenarse en un refrigerador de 0 - 50C y debe extraerse 1 / 2 horas antes de su uso para que el pegamento se ajuste completamente a la temperatura de trabajo. La temperatura de uso del pegamento debe ser de 230c - 250 grados centígrados. La temperatura ambiente tiene un gran impacto en la viscosidad del pegamento. Si la temperatura es demasiado baja, el punto de pegamento se reducirá y se producirá un fenómeno de dibujo.
La diferencia de temperatura ambiente de 50 grados centígrados provocará un cambio del 50% en el volumen de distribución. Por lo tanto, la temperatura ambiente debe controlarse. Al mismo tiempo, la temperatura ambiente también debe estar garantizada, y los pequeños puntos de pegamento son fáciles de secar, lo que afecta la adherencia.
(4) viscosidad del pegamento
La viscosidad del pegamento afecta directamente la calidad del pegamento. Si la viscosidad es alta, el punto de pegamento se reducirá o incluso se dibujará. Si la viscosidad es pequeña, el punto de pegamento se hará más grande y la almohadilla puede sangrar. En el proceso de dispensación de pegamento, se selecciona una presión de espalda razonable y una velocidad de dispensación de pegamento para diferentes viscosidades.
Para el ajuste de los parámetros anteriores, el fabricante de procesamiento SMT debe seguir el método punto - superficie. El cambio de cualquier parámetro afectará a otros aspectos. Al mismo tiempo, la aparición de defectos puede ser causada por múltiples aspectos, y los posibles factores deben tratarse uno por uno. Revisa y luego descarta.
En la producción, los parámetros deben ajustarse de acuerdo con la situación real, lo que no sólo puede garantizar la calidad de la producción, sino también mejorar la eficiencia de la producción.
