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SMT se refiere a la tecnología de instalación de superficie, también conocida como tecnología de instalación de superficie o instalación de superficie. esta es una tecnología y tecnología popular en la industria del montaje electrónico.
En circunstancias normales, los productos electrónicos utilizados están diseñados por una placa de circuito PCB más varios condensadores, resistencias y otros componentes electrónicos de acuerdo con el diagrama de circuito diseñado. Todo tipo de electrodomésticos requieren todo tipo de tecnología de procesamiento de chips SMT para procesarlos.
Los procesos básicos de SMT incluyen impresión de pasta de soldadura, colocación de piezas, soldadura de retorno, detección óptica aoi, mantenimiento y paneles secundarios.
La tecnología de procesamiento de chips SMT puede ahorrar materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc., y reducir considerablemente los costos, por lo que ahora los productos electrónicos se procesan con smt.
En el procesamiento y mantenimiento de smt, los componentes de chip son uno de los materiales más expuestos. En el procesamiento smt, los componentes del chip deben cambiarse de vez en cuando. El reemplazo de componentes de chip parece sencillo, pero todavía hay muchos consejos en él. si no se presta atención, la operación sigue siendo engorrosa. Para garantizar la calidad del producto, es necesario reemplazar los componentes del chip estrictamente de acuerdo con los requisitos pertinentes.
Antes de reemplazar los componentes del CHIP en el procesamiento y mantenimiento de smt, necesita preparar una soldadora eléctrica fundamentada y puede controlar la temperatura. El ancho de la cabeza del soldador debe coincidir con el tamaño de la cara final metálica del componente del chip, y el soldador debe calentarse a 320 grados centígrados. Además del soldador eléctrico, también es necesario preparar herramientas básicas como pinzas, tiras de estaño, Rosina fina a baja temperatura y alambre de soldadura.
Al reemplazarlo, coloque la cabeza de hierro directamente en la superficie superior del componente dañado. Cuando la soldadura a ambos lados del componente y el adhesivo debajo de él se derriten, se utilizan pinzas para sacar el componente. A continuación, retire inmediatamente el estaño residual de la placa de circuito con una barra de eliminación de estaño y luego limpie el adhesivo y otras manchas en la almohadilla original con alcohol.
Por lo general, solo se aplica una cantidad adecuada de soldadura a una almohadilla en la placa de circuito; A continuación, coloque el componente sobre la almohadilla con unas pinzas. Para calentar rápidamente el estaño en la almohadilla, es necesario colocar el componente de chip de contacto de estaño fundido en el extremo metálico, pero nunca tocar el componente con una cabeza de soldador.
Hay que tener en cuenta que la soldadura se puede realizar en el otro extremo siempre que se haya fijado un extremo del componente del chip recién reemplazado, pero hay que tener cuidado de calentar la almohadilla en la placa de circuito del PCB y añadir la cantidad adecuada de soldadura para que la almohadilla y la cara final del componente formen un arco brillante. la cantidad de soldadura no debe ser demasiado, De esta manera, no fluirá hasta la parte inferior del componente y hará que la almohadilla se cortocircuite; Por la misma razón, durante el proceso de soldadura, solo el estaño fundido puede sumergirse en el extremo metálico del componente y la cabeza de la soldadora no debe tocar el componente, completando así todo el reemplazo. Proceso
