Tecnología PCBA - El proceso SMT es un problema de procesamiento complejo y común.

El proceso de procesamiento de parches SMT es muy complejo, por lo que muchas personas ven esta oportunidad de negocio. Después de aprender el proceso de procesamiento de parches smt, abrieron una fábrica, especialmente en esta empresa muy madura de la industria electrónica. El procesamiento de parches SMT ya ha creado esta situación. una industria en formación en la que muchas unidades que requieren procesos finos optan por plantas de procesamiento de chips SMT para su procesamiento. ¿Entonces, ¿ cuáles son las precauciones en el procesamiento de chips smt?

Al procesar el parche smt, se deben prestar atención a las medidas de descarga estática. Incluye principalmente el diseño de parches SMT y los estándares reformulados, con el fin de ser sensibles a la descarga estática durante el procesamiento de parches smt, se trata y protege en consecuencia. Las medidas son muy críticas. Si estos criterios no están claros, se puede aprender con referencia a los documentos pertinentes.

El procesamiento de chips SMT debe cumplir plenamente con los criterios de evaluación técnica de soldadura anteriores. La soldadura ordinaria y la Soldadura manual se utilizan comúnmente en la soldadura, así como las técnicas y estándares de soldadura necesarios para procesar chips smt, que se pueden consultar en el Manual de evaluación de la tecnología de soldadura. Por supuesto, algunas plantas de procesamiento de parches SMT de alta tecnología también construyen en 3D los productos que necesitan ser procesados, por lo que el efecto después del procesamiento alcanzará el estándar y la apariencia será más perfecta.

Después de que la tecnología de procesamiento y soldadura de chips SMT se utilice como medida de limpieza, debe limpiarse estrictamente de acuerdo con las normas, de lo contrario, la seguridad después del procesamiento de chips SMT no estará garantizada. Por lo tanto, el tipo y la naturaleza del detergente son necesarios para la limpieza, y la integridad y seguridad del equipo y el proceso deben tenerse en cuenta durante el proceso de limpieza.

¿¿ preguntas comunes en el procesamiento de parches smt?

Problemas comunes de las cuentas de estaño en la tecnología de procesamiento y soldadura de chips smt: precalentamiento insuficiente de la placa de PCB durante la soldadura de retorno; Hay un gran intervalo entre la curva de temperatura de soldadura de retorno, la temperatura de la superficie de la placa y el establecimiento injusto de la temperatura en el área de soldadura antes de entrar en el área de soldadura; Cuando la pasta de soldadura se extrae del almacén frío, la pasta de soldadura no se puede restaurar completamente a la temperatura ambiente; La pasta de soldadura está expuesta al aire durante mucho tiempo después de abrirse; El polvo de estaño salpica la superficie del PCB durante el proceso de colocación; Durante la impresión o el proceso de transferencia, hay aceite o agua adheridos a la placa de pcb; El flujo en sí en la pasta de soldadura se distribuye de manera desigual y existe un disolvente o aditivo líquido o activado que no es fácil de evaporar.

Las primeras y segundas razones mencionadas anteriormente también pueden aclarar por qué la pasta de soldadura recién reemplazada es propensa a esta sospecha. La razón principal es que la distribución de la temperatura establecida actualmente no coincide con la pasta de soldadura utilizada.

La tercera, cuarta y sexta causa puede ser causada por el funcionamiento inadecuado del usuario; La quinta razón puede ser el almacenamiento inadecuado de la pasta de soldadura o la falla de la pasta de soldadura después de la fecha de caducidad. La pasta de soldadura no es pegajosa o demasiado pegajosa. Bajo, formando salpicaduras de polvo de estaño durante la colocación; La séptima razón se debe a la tecnología de producción propia de los proveedores de pasta de soldadura.

Hay más residuos en la superficie de la placa después de la soldadura smt: hay más residuos en la superficie de la placa de PCB después de la soldadura, que también es un problema que los clientes suelen reportar. Los más residuos en la superficie de la placa afectarán el brillo de la superficie de la placa. También tiene un impacto inevitable en la propiedad eléctrica del propio pcb; Las principales razones para formar más residuos son las siguientes: al implementar la pasta de soldadura, no se conoce el Estado de la placa del cliente y las necesidades del cliente, u otras razones causadas por errores de selección; El contenido de resina de Rosina en la pasta de soldadura es excesivo o de mala calidad.