Tecnología PCBA - Enfoque para reducir los costos combinados de SMT en un 25%

1 Introducción

Con el desarrollo de la industria de fabricación electrónica en los últimos 30 años, los requisitos de los clientes para la pasta de soldadura son cada vez más altos y desafiantes. Ya sea tecnología, calidad del producto o cadena de valor de costos, los fabricantes de investigación y desarrollo de pasta de soldadura se ven obligados a desarrollar y producir continuamente productos de mayor especificación y características técnicas para satisfacer y responder a las dos voces de los clientes más exigentes.

Uno es del Departamento de producción y operaciones. El mayor sonido es que la pasta de soldadura debe almacenarse de manera estable durante mucho tiempo, ya sea en el refrigerador o en la red de acero después del calentamiento, ya sea física o química, debe ser consistente durante mucho tiempo durante la producción en masa a largo plazo - No podemos garantizar que los trabajadores puedan usar la pasta de soldadura 100% correctamente cada vez. Debido a que las personas pueden cometer errores, la pasta de soldadura puede seguir utilizándose después de la expiración, y la pasta de soldadura puede superar la red de acero. Todavía está en uso después del final de su vida útil. En este momento, se produjeron problemas como la cola de arrastre de impresión y la poca estaño, pero no se prestó suficiente atención, lo que resultó en menos estaño en la parte trasera del smt, puntos de soldadura desiguales y almohadillas que causaron que los puntos de soldadura no fueran confiables. Los huecos han aumentado significativamente, con fallos en los puntos de soldadura de las pruebas funcionales (fenómeno del reposabrazos), riesgos como posibles fallas en componentes críticos causadas por tensiones mecánicas y choques térmicos causados por tensiones mecánicas y choques térmicos al final de las pruebas funcionales, pero después de pasar las pruebas después de las pruebas funcionales, como fallas en los puntos de soldadura encapsulados por CSP de espaciamiento fino y fallas en lga, así como fallas en qfn, pueden traer importantes dificultades de costos y desafíos técnicos a los clientes. ",

El segundo sonido es reducir el uso y el costo de la pasta de soldadura por unidad de placa de circuito. En el pasado, durante el montaje masivo de decenas de millones de productos electrónicos, la pasta de soldadura solo podía usarse en la red de acero durante 6 - 8 horas debido a sus propias limitaciones técnicas, y al final de este período debido al fuerte aumento de la viscosidad. Se requiere que los trabajadores tengan especial cuidado y que las espátulas en las plantillas se recuperen a tiempo. Por lo tanto, los clientes se verán afectados en términos de cantidad de soldadura y eficiencia de producción en la almohadilla. Si es necesario obtener una pasta de soldadura más longeva en la red de acero en el PCB de la unidad, es necesario rediseñar y desarrollar un nuevo sistema de plataforma y fórmula para que su vida útil en la red de acero y la espátula sea cercana a 72 horas y 3 días, maximizando su eficiencia de uso y obteniendo el menor costo del proceso de aplicación. En el pasado, la vida útil de la pasta de soldadura era de 6 - 8 horas, lo que resultó en una tasa de residuos de hasta el 25%. Ahora, la vida útil de la pasta de soldadura es de 72 horas, la eficiencia de uso de la pasta de soldadura es cercana al 95%, el valor agregado de la pasta de soldadura se maximiza y el costo se optimiza.

2.1 análisis de experimentos de Ingeniería

2.1.1 rendimiento de impresión

Preparación de muestras de pasta de soldadura

Fórmula de flujo gc10 de pasta de soldadura de aleación sac305

Flujo libre de halógenos: las muestras fueron pretratadas con IPC - TM - 6502.3.34 / en14582 y analizadas por cromatografía iónica.

Clasificación de los flujos libres de halógenos: según ANSI / J - STD - 004 (versión b), la actividad es rol0.

Condiciones de impresión:

Imprenta: dek Europa

Espesor de la red de acero smt: 0,10 mm

CSP de agujero redondo de 0,80 mm de diámetro

CSP de agujero redondo de 0,50 mm de diámetro

Ventana de impresión de resistencia SMD 0201

De 25 mm / s a 125 mm / s de velocidad de impresión, el color representa el indicador del proceso de impresión en diferentes áreas.

Las condiciones de impresión incluyen:

Imprenta: dek Europa

Plataforma de soporte: vacío

Raspador: 250mm de largo, raspador de 60 grados

Aoi, spi: koyan, Ky - 80202t

Espesor de la red de acero: 0,10 mm

Tamaño del agujero redondo de 0,22 mm de diámetro CSP

Tamaño del agujero redondo de 0,20 mm de diámetro CSP

Tamaño del agujero redondo de 0,18 mm de diámetro CSP

Tamaño del agujero redondo de 0,15 mm de diámetro CSP

Ventana de impresión de resistencia SMD 0201

De 25 mm / s a 125 mm / s de velocidad de impresión, el color representa el indicador del proceso de impresión en diferentes áreas.

Los resultados experimentales muestran que la pasta de soldadura en polvo gc10 formula 4 se puede utilizar en intervalos finos como 0201, 01005 y CSP con intervalos de 0,4 mm y 0,3 mm. La capacidad de impresión está garantizada, pero deben ajustarse los parámetros de impresión adecuados, como la velocidad de impresión adecuada y la presión de impresión, que a veces se ajustan a la velocidad de Liberación adecuada en función del diseño especial de la almohadilla del componente.

Para el análisis de la velocidad de Liberación del doe, se imprime con un agujero redondo de 0,18 mm y se seleccionan tres velocidades de liberación rápida (velocidad de Liberación de 20 mm / s), media y lenta, de 0,18 mm a 0,80 mm. En el interior se obtuvieron diferentes capacidades de impresión de agujeros redondos CPK del polvo no. 4, y la conclusión es que la velocidad de liberación rápida es la primera opción.

2.1.2 imprimir la calidad real del laboratorio

Parámetros de impresión:

Velocidad de impresión: 250 mm / s

Presión de impresión: 8 kg

Velocidad de desprendimiento smt: desprendimiento rápido

Longitud del raspador: 250 mm

Parámetros de trabajo:

Colapso térmico: J - STD - 005a, IPC tm650 2.4.35 se evalúa el colapso a 182 grados durante 10 minutos y se registra la primera distancia sin soporte.

2.1.3 propiedades de retorno después de la impresión continua de PCB a largo plazo

2.1.4 prueba de vida útil viscosa

Condiciones experimentales:

Equipo experimental: probador de viscosidad Malcom tk1

Preinstalado 300g

Tiempo de precarga 5 segundos

Velocidad de prueba 2,5 mm / s

Diámetro de la pasta de soldadura de prueba 5,1 mm

Espesor de la pasta de soldadura de prueba 0,25 mm