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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Máquina de colocación de SMT y colocación de SMT de alta precisión

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Tecnología PCBA - Máquina de colocación de SMT y colocación de SMT de alta precisión

Máquina de colocación de SMT y colocación de SMT de alta precisión

2021-11-08
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Author:Downs

Los componentes electrónicos tienen muchos parámetros de rendimiento, de los cuales los principales parámetros relacionados con la instalación y producción de SMT son:

1. longitud total y dimensiones de ancho

Las dimensiones de estos componentes difieren cientos de veces. El componente de chip más pequeño 0402 (reino Unido 01005) es de solo 0,4 mm * 0,2 mm, y algunos conectores pueden alcanzar dimensiones superiores a 120 mm. Por lo tanto, la estructura de la cabeza del núcleo y los parámetros de rendimiento de la boquilla se verán afectados. Los requisitos son muy diferentes, y casi ninguna máquina de colocación puede satisfacer la colocación de componentes de varios tamaños.

2. dimensiones de la altura total

El tamaño de la altura de la forma también es un elemento de colocación importante. Está relacionado con la colocación de la cabeza de colocación de la máquina de colocación, y la instalación de la boquilla está relacionada con el viaje Z. Determina la altura máxima del componente correspondiente en el que se coloca la máquina o la cabeza.

3. distancia entre los cables de los componentes

El espaciamiento de los cables de los encapsulamientos de circuitos integrados también requiere colocación y colocación, especialmente los encapsulamientos de espaciamiento estrecho (o fino), como qfps con un espaciamiento de 0,3 y bga con un espaciamiento de 0,4, que permiten localizar con precisión las máquinas de colocación. El título a solicitar.

Placa de circuito

4. peso de los componentes

El peso del componente está relacionado con la estructura de la boquilla y los requisitos de succión al vacío de la máquina de colocación smt. Se determina el peso máximo de la máquina de colocación o de la cabeza de colocación en la que se puede instalar el componente. Si se supera este valor, la tasa de colocación se reducirá.

5. calidad de la superficie de los componentes

Entre los parámetros de rendimiento de los componentes de montaje de superficie, los principales factores que afectan el proceso de montaje son la rugosidad de la superficie y el error de altura y tamaño. Este impacto se refleja principalmente en los componentes pequeños, es decir, los componentes de chips 0603 y 0402. Los pequeños componentes que parecen exactamente los mismos. De hecho, debido a las diferentes cualidades de producción de los diferentes fabricantes o a los diferentes controles de calidad de los diferentes lotes del mismo fabricante, el tamaño real y la rugosidad superficial de los componentes variarán, lo que afectará no solo al rendimiento de soldadura de los componentes, sino también al rendimiento de colocación.

Durante el complemento o procesamiento de smt, la rugosidad de la superficie puede afectar la fuerza de succión del sistema de vacío de la boquilla en el componente, lo que puede causar un fallo de recogida o lanzamiento en casos graves.

En el caso de cabezales de colocación sin tecnología de aterrizaje suave, el error de tamaño de la altura del componente puede causar un fallo o daño en la recogida del componente, afectando así la eficiencia de la producción y la calidad del producto.

Máquina de colocación SMT de alta velocidad y alta precisión

1 Resumen

Con la amplia aplicación de IC de montaje de superficie y la demanda de producción flexible de los usuarios, a mediados y finales de la década de 1990, muchos fabricantes de mecanismos de montaje lanzaron máquinas de montaje de alta velocidad y alta precisión gracias a las ventajas de máquinas de alta velocidad y máquinas de montaje multifuncionales. Esta máquina hace posible que la línea de producción SMT solo pueda usar una máquina de colocación. La máquina de colocación de alta velocidad y alta precisión puede completar la colocación de casi todos los componentes manteniendo una alta velocidad de colocación. Para las pequeñas y medianas empresas, los departamentos de I + D de productos y los institutos de investigación científica, sin duda reducirá la inversión de los usuarios. Opciones rentables. Incluso para las grandes empresas, se puede aumentar la capacidad aumentando el número de máquinas colocadas y evitando el uso de dos máquinas colocadas. Ya sea el diseño y planificación de la línea de producción de procesamiento o el funcionamiento y mantenimiento de la línea de producción, los beneficios de este programa son obvios, por lo que se ha convertido en la corriente principal de la configuración de la línea de producción SMT en el nuevo siglo.

2. características estructurales

La máquina de colocación de alta velocidad y alta precisión adopta principalmente una estructura de materiales compuestos. La maquinaria de estructura compuesta se ha desarrollado a partir de la maquinaria en voladizo. Combina las características de la torre giratoria y el brazo colgante. La cabeza de colocación de la torre giratoria (también conocida como Mesa giratoria) se instala en el brazo colgante para formar una estructura de brazo colgante de la Mesa giratoria. Como se muestra en la imagen, el número de boquillas en el brazo único ha aumentado considerablemente.

Diagrama estructural de la máquina de distribución de brazos

Estrictamente hablando, la máquina compuesta todavía pertenece a la estructura del brazo. Debido a que la máquina compuesta puede aumentar la velocidad aumentando el número de tirantes y tiene una mayor flexibilidad, sus perspectivas de desarrollo son prometedoras.