Tecnología PCBA - Máquina de colocación smt, mejora la velocidad de prueba

Máquina de montaje smt: también conocida como máquina de montaje, tecnología de montaje de superficie, en la línea de producción smt, se configura después del distribuidor o la impresora de pasta de soldadura, colocando con precisión los componentes electrónicos en la almohadilla de PCB a través del equipo de clase a de la cabeza de montaje.

La máquina de colocación SMT se puede dividir en dos tipos: manual y totalmente automático. La corriente principal ahora es principalmente la máquina automática de colocación. Las primeras estructuras de transmisión principal de la máquina de colocación se pueden dividir en dos tipos: arqueado y torreta.

La estructura arqueada es simple, el PCB se coloca en la Mesa de trabajo fija, el alimentador se fija, la cabeza de colocación se instala en la viga móvil de coordenadas X / y arqueadas, y los componentes del alimentador se recogen a través del Movimiento X / Y. Estos tipos de máquinas de colocación son de menor tamaño y tienen una mayor precisión y estabilidad de colocación. Tanto los componentes grandes como los pequeños se pueden colocar al mismo tiempo. Sin embargo, el largo movimiento de ida y vuelta de la cabeza colocada conduce a una menor eficiencia y una velocidad más lenta.

La estructura del tipo de torreta es relativamente compleja. El PCB se coloca en la Plataforma de la Mesa de trabajo, que se mueve en el eje xy. La plataforma con alimentación se mueve continuamente en la dirección izquierda y derecha de la máquina de colocación, y el Alimentación con los componentes a absorber se mueve a la posición de absorción. El PCB funciona en la dirección X - y para que el PCB se posicione con precisión en la posición de colocación designada, la Mesa giratoria de la máquina de colocación lleva los componentes en varios puntos y realiza una inspección visual y una corrección de rotación durante el movimiento. Para lograr una colocación de alta velocidad en el verdadero sentido de la palabra, la máquina de colocación de torre de una sola rotación es cara y pesada.

Ahora, con el progreso de la Ciencia y la tecnología y las necesidades flexibles y cambiantes de las empresas manufactureras, las pequeñas máquinas de vaciado arqueadas han hecho grandes progresos. Combinando las ventajas del tipo de torreta, se ha convertido en varios módulos compuestos. Las antiguas máquinas de torreta pesadas bien equipadas han comenzado a retirarse lentamente de la etapa histórica.

La máquina de colocación SMT se utiliza para lograr la colocación de alta velocidad, alta precisión y automática de los componentes. Es el equipo más crítico y complejo de toda la producción de smt. La máquina de colocación es el equipo principal de la línea de producción smt. Ahora, las máquinas de colocación han pasado de las primeras máquinas de colocación mecánica de baja velocidad a las máquinas de colocación de centrado óptico de alta velocidad y a las conexiones multifuncionales, flexibles y modulares.

¿¿ cómo mejorar la velocidad de corrección de los parches smt?

En la industria de fabricación y procesamiento de productos electrónicos, además de las frecuentes tareas de colocación de plantillas de I + d, también hay muchas situaciones de colocación urgente. Cuando se encuentra con una tarea urgente de procesamiento de parches smt, la tarea no solo debe completarse en el tiempo prescrito, sino que también debe garantizar la calidad, así que hoy hablaré sobre cómo mejorar la velocidad de corrección de los parches SMT y qué preparativos hay que hacer.

En primer lugar, independientemente de si se trata de una tarea urgente, es mejor saber cómo mejorar la velocidad de corrección de los parches smt, lo que también puede mejorar la eficiencia del tratamiento de los parches smt. Una vez que se encuentren tareas que requieran un procesamiento rápido, se debe asegurarse de que los datos de procesamiento del parche smt, como el bom del parche, las coordenadas de ubicación del parche, el mapa del parche y la plantilla, estén preparados con antelación en el programa fuera de línea.

En segundo lugar, el material SMD proporcionado debe ser exquisito. No se puede preparar la corrección del parche smt. Todavía hay problemas con los materiales smd. Debemos prestar atención a la cantidad de materiales para determinar las especificaciones y parámetros específicos de los materiales. Por lo tanto, no habrá problemas causados es es por materiales SMD durante el procesamiento.

En tercer lugar, la mayoría de los talleres de corrección de parches SMT ahora funcionan en dos turnos, por lo que la información que debe marcarse en el bom debe marcarse, de lo contrario, el turno de noche no puede hacer preguntas. La resistencia original del material de entrada debe estar marcada con una precisión del 1% o 5%, y el capacitor de entrada debe indicar el voltaje del componente y si se puede utilizar un chip ic, un tripolar, etc., que deben indicarse en el bom, de lo contrario se verificará durante el procesamiento del chip smt. Esta información afectará la velocidad de procesamiento, por lo que los preparativos antes del procesamiento no pueden ser ignorados.

El aumento de la velocidad de corrección de los parches SMT no solo se refleja naturalmente en los preparativos antes del procesamiento. Cuando se procesan los parches smt, como técnicos, debemos asegurarnos de reducir las mejores condiciones para reducir la tasa de error y, por lo tanto, garantizar la garantía de calidad. Aumentar la velocidad de procesamiento de los parches smt.