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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Tratamiento del parche smt: se necesita PCB más borde del proceso

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Tecnología PCBA - Tratamiento del parche smt: se necesita PCB más borde del proceso

Tratamiento del parche smt: se necesita PCB más borde del proceso

2021-11-07
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Author:Downs

SMT es la abreviatura de tecnología de montaje de superficie y es la tecnología y tecnología más popular en la industria de ensamblaje electrónico en la actualidad. Se trata de una tecnología de montaje de circuitos que instala componentes de montaje de superficie en la superficie de una placa de circuito u otra superficie de un sustrato y los solda y ensambla mediante métodos como la soldadura de retorno o la soldadura por inmersión.

El borde de procesamiento de la placa de circuito impreso, también conocido como borde de trabajo, se establece debido a que la parte de transmisión orbital se conserva durante la producción y procesamiento de SMT y se colocan puntos de ortografía hawk. El ancho total del lado de procesamiento suele estar dentro de 5 - 8 mm.

Placa de circuito

En el proceso de producción de placas de circuito impreso, la reserva de tecnología de proceso es de gran importancia para el procesamiento posterior de chips smt.

El lado de la tecnología de procesamiento es la Parte añadida a ambos lados o lados de la placa de circuito PCB debido a la asistencia de parches smt, plug - ins DIP y placas de soldadura. La clave es ayudar a la producción y procesamiento de pcba, que no forma parte de la placa de circuito de pcb. La fabricación de pcba se puede eliminar después de la fabricación.

Debido a que la tecnología de procesamiento consume una gran cantidad de placas de circuito impreso y aumenta el costo general de las placas de circuito impreso, es necesario equilibrar la economía y la manufacturabilidad al diseñar la tecnología de procesamiento de placas de circuito impreso. Para algunas placas de circuito de PCB de forma especial, también se puede utilizar adecuadamente el método de ortografía para simplificar considerablemente las placas de circuito de PCB con dos bordes de tecnología de procesamiento o cuatro límites de tecnología de procesamiento. Al diseñar el método de ortografía en el procesamiento de parches smt, se debe tener plenamente en cuenta el ancho total de la pista de la máquina de parches smt. Para la imposición de una anchura total superior a 350 mm, comuníquese con el ingeniero de proceso del proveedor de máquinas de colocación smt.

El objetivo clave de mantener el lado de la tecnología de procesamiento es que los componentes electrónicos demasiado cercanos al lado de la pista son inhalados y absorbidos por la boquilla de la máquina de colocación SMT porque la pista de la máquina de colocación SMT se utiliza para sujetar la placa de circuito PCB y fluir a través de la máquina de colocación. Cuando se instala en una placa de circuito impreso, es fácil causar problemas de colisión y no se puede realizar el proceso de producción. Por lo tanto, es necesario conservar un cierto borde de mecanizado, con un ancho total de menos de 5 mm. del mismo modo, algunos dispositivos electrónicos enchufables también se aplican a las técnicas de mecanizado reservadas para evitar problemas similares al pasar por la máquina de soldadura de picos.

La verticalidad del borde del proceso de procesamiento de la placa de circuito impreso es una parte clave de control en la fabricación de la placa de circuito impreso. Al eliminar el borde del proceso de producción de placas de circuito impreso, se debe garantizar que el borde del proceso de procesamiento sea plano, especialmente para las placas de circuito impreso con altos requisitos de precisión. Cualquier Burr desigual puede causar un desplazamiento del espaciamiento de los agujeros de montaje. Esto ha causado grandes problemas en la producción y procesamiento de componentes pcba.