Tecnología PCBA - Sobre los principios y equipos del proceso de chips SMT

La máquina de colocación es uno de los principales equipos de la línea de producción smt. El trabajo principal es recoger y colocar (espacios publicitarios de recolección), pero debido a la velocidad de recolección, generalmente se necesitan al menos decenas de miles o incluso decenas de miles de puntos por hora; Los requisitos para recoger objetos son muy altos. Pequeño, generalmente tan pequeño como una décima de milímetro; La precisión de recogida es muy alta y generalmente requiere precisión a decenas de micras; La tasa de éxito de la selección es muy exigente. En esta etapa, 4R y 5r son los estándares. En el futuro, puede ser necesario 6r o incluso cero defectos. La colocación también requiere una velocidad, precisión y alta tasa de aprobación. Por las razones anteriores, el equipo que controla la colocación, es decir, la máquina de colocación, ha cambiado drásticamente. La velocidad es tan alta como más de 100.000 piezas por hora, la precisión es tan alta como 40 LM o menos, la capacidad de colocación puede ser tan pequeña como el componente si 0201 y el dispositivo con una distancia de 0,3 mm, y la tasa de aprobación puede alcanzar el 6r se ha convertido en un hecho.

Por las razones anteriores, es urgente controlar la calidad del parche para encontrar un proceso de parche de alta precisión. Este artículo expone cómo controlar la calidad de los parches desde los aspectos de la selección de componentes, equipos de colocación y medio ambiente.

2.1 estructura básica del equipo de vertido

(1) bastidores

El marco ordinario tiene forma de fundición integral y tipo de soldadura.

(2) alimentación

El sistema de alimentadores se compone principalmente de alimentadores, mecanismos de carga y transporte.

(3) cabeza de instalación

Es la parte principal de la acción de colocación y reciclaje de la máquina de colocación. A través de una buena cooperación entre las diversas estructuras en las que se coloca la cabeza, se completa la recogida y colocación de los componentes y se tira el componente equivocado al contenedor de basura.

(4) dispositivo de posicionamiento de PCB

Antes de cargar el PCB en la máquina, asegúrese de que la posición de origen del PCB coincida con la máquina para obtener la posición de colocación correcta a través de la conversión del sistema de coordenadas.

(5) dispositivo de centrado de componentes

A través del posicionamiento visual de la Cámara y otros medios, se encuentran los datos de tamaño, características y centro de adquisición de los componentes, y se corrige la desviación de la dirección y el ángulo de rotación de los componentes a través de los datos del sistema de control.

(6) software y sistemas

En general, cada fábrica tiene su propio método de programación. Puedes escribir tu propio software o comprar un software profesional fuera de línea, y el fabricante de equipos también traerá su propio software de programación. Hay software de dispositivo de máquina de parches que admite dos, os / 2, Apple os, windows, Windows nt, UNIX y otros sistemas operativos.

2.2 principio de colocación automática

La tarea principal de la máquina de colocación es recoger el componente e instalarlo, y programar el PCB del producto que se producirá por el programador de acuerdo con los indicadores de rendimiento de la máquina para colocar el componente correcto en la posición correcta. Los alimentadores y las placas de PCB están fijos. La cabeza de colocación se mueve entre el alimentador y la placa de PCB para recoger el componente del alimentador. Después de ajustar la posición y la dirección de los componentes, colocarlos en el sustrato.

2.2.1 principio de calibración de referencia de PCB

Al colocar la máquina de colocación automática, las coordenadas de colocación del componente se calculan tomando un ángulo superior del PCB como origen. Sin embargo, hay algunos errores en el procesamiento de pcb, por lo que el PCB debe calibrarse al instalarse. La calibración de referencia se realiza utilizando la marca de referencia (mark) y el sistema de centrado óptico de la máquina de colocación.

2.2.2 principios de alineación visual

Antes de la instalación, se tomarán imágenes estándar de cada componente y se almacenarán en la Biblioteca de imágenes. Cada uno de los componentes recogidos por irondecoration será fotografiado y comparado con las imágenes estándar de los componentes en la Biblioteca de imágenes. Si no es correcto, se juzgará el modelo incorrecto del componente y se descartará el componente varias veces de acuerdo con la configuración del programa, y luego se detendrá la alarma. O identificar piezas con deformación y coplanaridad insatisfactoria del perno y enviarlas a la posición de lanzamiento especificada por el programa. También puede comparar las coordenadas centrales y las esquinas de los componentes recogidos con la imagen estándar (si están desviados). A continuación, la posición de colocación se corrige automáticamente en función del desplazamiento.

2.3 flujo de trabajo de la máquina de vertido

(1) posicionamiento del sustrato

Cuando el tablero de PCB llega a la posición de parada a través de la pista de la máquina de colocación, la Cámara encontrará las dos posiciones identificadas en el tablero de PCB y luego calculará la posición exacta de la colocación para garantizar la precisión de la colocación, logrando así una parada estable, estable y precisa.

(2) alimentación de componentes

Los componentes necesarios para colocar son proporcionados por el alimentador para completarlos.

(3) recoger piezas

Colocar la cabeza para recoger los componentes del alimentador

(4) posicionamiento de componentes

Determinar el Centro de montaje del componente por medios mecánicos o ópticos y calcular la posición de colocación por máquina para garantizar la posición del componente central del componente con las coordenadas correspondientes a la posición de colocación durante la colocación, asegurando así una colocación precisa.

(5) instalación

Después de colocar el elemento de recogida de la cabeza, coloque el elemento con precisión y integridad en la placa de pcb.