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¿1. ¿ cuál es el impacto del método de soldadura en la penetración de estaño pcba?
¿¿ cuáles son las condiciones en el parche pcba que afectan la tasa de penetración del estaño? ¿¿ por qué la penetración del Estaño es tan importante? En industrias estrechamente relacionadas con la vida, como la atención médica y el automóvil, muchos productos tienen estrictos requisitos de calidad. Como criterio para medir la calidad de la soldadura, la tasa de penetración del Estaño también tiene su propia importancia. Entre ellos, además de los problemas de flujo y alambre / pasta de soldadura, el mayor impacto es el método de soldadura.
1. la Soldadura manual es principalmente el método original para procesar algunas piezas y dispositivos de forma especial, que requieren Soldadura manual en la secuencia del proceso. Este método puede conducir a la soldadura enchufable cuando la configuración de la temperatura del soldador no es adecuada y el ajuste del tiempo de soldadura no es razonable. La falta de penetración de estaño en los puntos de soldadura conduce a la soldadura virtual del producto. Por lo tanto, este método puede usarse normalmente como soldadura enchufable. Si el producto tiene altos requisitos de penetración de estaño, es necesario considerar cuidadosamente si este método es factible.
2. la soldadura de pico es el principal equipo de soldadura de los plug - ins DIP en el procesamiento pcba. La configuración de la altura del pico, la configuración de la curva de temperatura, la velocidad de movimiento del producto y la duración del tiempo de soldadura tienen un impacto directo en la calidad de la soldadura. Etc., por lo que el control del proceso de soldadura de pico determina directamente la calidad de penetración del Estaño.
3. la soldadura selectiva por pico, como "versión mejorada" del equipo de soldadura por pico, puede aplicar pasta de soldadura a un solo punto, eliminando en gran medida el impacto de la altura del pico y el tiempo de soldadura, y puede garantizar en gran medida la penetración del Estaño pcba. Por lo tanto, en el procesamiento de la electrónica médica pcba, para garantizar la penetración de estaño del material del plug - in, jingbang Electronics utilizará soldadura selectiva de pico en toda la placa para garantizar la estabilidad de calidad del cliente durante su uso. Este método es el método de soldadura más verificado que ayuda a mejorar la penetración de la soldadura.
En segundo lugar, análisis del proceso de montaje de lga en el procesamiento de pcba
Además de los componentes convencionales en el procesamiento de parches de pcb, a menudo nos encontramos con algunos componentes especiales, especialmente las actualizaciones iterativas de nuevos productos en los últimos años, y también hay muchos dispositivos actualizados, como lga.
1. Antecedentes
Lga, es decir, sin encapsulamiento de matriz de bolas de soldadura, similar a bga, pero sin bolas de soldadura.
2. características del proceso
Para el encapsulamiento del extremo inferior, la distancia entre el Fondo del encapsulamiento soldado y la superficie del PCB es muy pequeña, generalmente solo 15 - 25 um, y los residuos de flujo a menudo se puente. Al mismo tiempo, los disolventes en los flujos tratados con pcba generalmente no son volátiles y forman una forma pegajosa en lugar de un estado sólido general. Debido a que la mayoría de los disolventes en el flujo utilizan compuestos orgánicos alcohólicos con propiedades hidrofílicas, puede haber fugas si hay un voltaje de sesgo entre las almohadillas adyacentes.
3. proceso de montaje
Por lo general, la distancia entre el Centro y el Centro de la almohadilla lga es relativamente grande, y la mayoría de ellos adoptan un diseño de 1,27 mm. La clave del proceso de soldadura SMT es garantizar que el activación del flujo se volatilice y descomponga completamente. Por lo tanto, se debe utilizar un tiempo de calentamiento más largo, una temperatura máxima de soldadura más alta y un tiempo de soldadura más largo.
Largo tiempo de calentamiento: diseñado para volatilizar completamente el disolvente en el flujo.
La temperatura máxima de soldadura es alta y el tiempo de soldadura es largo: el objetivo es descomponer completamente o volatilizar completamente el agente activado.
4. diseño
Se recomienda usar máscaras de soldadura para definir el diseño de la almohadilla, lo que ayuda a garantizar la separación de la soldadura alrededor de la almohadilla lga.
