Tecnología PCBA - ¿¿ cuál es el control de calidad del procesamiento de parches pcba?

El siguiente es el control de calidad del procesamiento de parches pcba:

El proceso de producción y procesamiento de pcba implica una serie de procesos, como la fabricación de placas de pcb, la adquisición e inspección de componentes electrónicos proporcionados por pcba, el procesamiento de chips smt, el procesamiento de plug - in, la quema de programas, las pruebas y el Envejecimiento. La cadena de suministro y la cadena de fabricación son muy largas. Cualquier problema en cualquier enlace conducirá a un gran número de placas pcba con calidad de lote no calificada y consecuencias adversas. ¿En vista de esta situación, el control de calidad del procesamiento de parches pcba es una garantía de calidad muy importante en el procesamiento electrónico, entonces, ¿ cuál es el principal control de calidad del procesamiento pcba?

Es particularmente importante celebrar reuniones previas a la producción después de recibir el pedido de procesamiento pcba. Se trata principalmente del proceso de análisis de los documentos pcbgerber y la presentación de informes de manufacturabilidad de acuerdo con las diferentes necesidades del cliente. Muchos pequeños fabricantes no le dan importancia, sino que tienden a estar aquí. No solo es fácil causar problemas de calidad debido al diseño inadecuado de los pcb, sino que también requiere mucho trabajo de retrabajo y mantenimiento.

2. adquisición e inspección de componentes electrónicos suministrados con parches pcba

Para controlar estrictamente los canales de compra de componentes electrónicos, los productos deben obtenerse de grandes comerciantes y fabricantes originales, evitando el uso de materiales usados y falsificados. Además, es necesario establecer puestos especiales de inspección de alimentación pcba para inspeccionar estrictamente los siguientes artículos para garantizar que los componentes estén libres de fallas.

Pcb: comprobar la prueba de temperatura del horno de soldadura de retorno, si el agujero del cable volador está bloqueado o filtrado, si la superficie de la placa está doblada, etc.

Ic: comprobar si la serigrafía es exactamente la misma que la bom y almacenarla a temperatura y humedad constantes.

Otros materiales comunes: inspección de la impresión de malla de alambre, apariencia, medición de potencia, etc.

3. montaje SMT

El sistema de control de temperatura de impresión de pasta de soldadura y horno de retorno es la clave del montaje y requiere una plantilla láser con mayores requisitos de calidad y mejores requisitos de procesamiento. De acuerdo con las necesidades de los pcb, algunos necesitan aumentar o disminuir la malla de acero, o agujeros en forma de u, solo necesitan hacer la malla de acero de acuerdo con los requisitos del proceso. Entre ellos, el control de temperatura del horno de soldadura de retorno es muy importante para la humectación de la pasta de soldadura y la solidez de la malla de acero, que se puede ajustar de acuerdo con las pautas normales de operación sop.

Además, la aplicación estricta de las pruebas de Aoi puede reducir considerablemente los defectos causados es por factores humanos.

4. procesamiento de plug - in

En el proceso de enchufe, el diseño del molde de soldadura de pico es la clave. Cómo utilizar el molde para maximizar la tasa de rendimiento es un proceso que los ingenieros de pe deben practicar y resumir constantemente.

5. prueba de la placa de tratamiento de parches pcba

Para los pedidos con requisitos de prueba pcba, los principales contenidos de prueba incluyen TIC (prueba de circuito), FCT (prueba funcional), prueba de combustión (prueba de envejecimiento), prueba de temperatura y humedad, prueba de caída, etc.