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La eficiencia de la planta de procesamiento de chips PCB es una de las bases del procesamiento en el proceso de producción de chips smt. Al diseñar y establecer la línea de producción smt, es necesario seleccionar los materiales de proceso adecuados de acuerdo con el proceso de proceso y los requisitos del proceso para la corrección de pcb. Los materiales de proceso pcba incluyen soldadura, pasta de soldadura, adhesivos y otros materiales de soldadura y colocación, así como flujos, limpiadores, medios de transferencia de calor y otros materiales de proceso.
(1) soldadura y pasta de soldadura. La soldadura es un material estructural importante en el proceso de montaje de la superficie. En diferentes aplicaciones, se utilizan diferentes tipos de soldadura para conectar la superficie metálica SMT del objeto a soldar y formar puntos de soldadura. La soldadura de retorno es una pasta de soldadura que es una soldadura, y la viscosidad de SMC / SMD está preestablecida.
(2) el flujo, el flujo, es un material de proceso importante para el montaje de la superficie y uno de los factores clave que afectan la calidad de la soldadura. Es necesario en varios procesos de soldadura y su función principal es el flujo.
(3) adhesivo. Los adhesivos son Materiales adhesivos en el montaje de la superficie. En los procesos de soldadura por pico, generalmente se utiliza un adhesivo para fijar el componente por adelantado al pcba. Procesar pcba. Cuando el SMD se ensambla a ambos lados del smt, a menudo se aplica un adhesivo en el centro del patrón de la almohadilla smt, incluso con soldadura de retorno, para mejorar la fijación del SMD y evitar que el SMD se desplace y caiga durante el montaje.
(4) limpiadores y limpiadores para el montaje de superficies para limpiar los residuos que permanecen en la SMA después del proceso de soldadura. En las condiciones técnicas actuales, la limpieza sigue siendo una parte indispensable del proceso de instalación de la superficie, y la limpieza con disolvente es el método de limpieza más eficaz.
Cuáles son las ventajas de los parches de pcba para el tratamiento de los parches de pcba.
1. alta fiabilidad y fuerte resistencia a las vibraciones. el procesamiento de parches pcba utiliza piezas de chip, alta fiabilidad, piezas pequeñas y ligeras, fuerte resistencia a las vibraciones, producción automatizada, combinada con alta fiabilidad, la tasa general de defectos de los puntos de soldadura es inferior a 10000 veces, un orden de magnitud inferior a la tecnología de soldadura pico de ondas de radio a través del agujero. Y la tasa de defectos de los puntos de soldadura de productos o componentes electrónicos es baja.
En segundo lugar, los productos electrónicos son pequeños y de alta densidad de montaje. El volumen del componente de procesamiento de parches pcba es solo alrededor de 1 / 10 del componente de plug - in tradicional, y el peso es solo del 10% del componente de plug - in DIP de la planta de procesamiento de parches tradicional. La tecnología SMT se utiliza generalmente en productos electrónicos. El volumen puede reducirse entre un 40% y un 60%, la masa puede reducirse entre un 60% y un 80%, y el área y el peso pueden reducirse considerablemente. La red de componentes de procesamiento de chips SMT se ha desarrollado de 1,27 mm a la actual red de 0,63 mm, así como una sola red de 0,5 mm. El uso de la tecnología de montaje de agujeros para instalar componentes puede aumentar la densidad de montaje.
En tercer lugar, las características de alta frecuencia son buenas y el rendimiento es confiable. Debido a que los componentes del chip están bien instalados, los componentes suelen estar sin cables o sin cables cortos, lo que reduce el impacto de la inducción parasitaria y la resistencia capacitiva parasitaria y mejora las características de alta frecuencia de los circuitos de placas de circuito pcb. Reducir la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia. Los circuitos diseñados por SMC y SMD pueden alcanzar una frecuencia más alta de 3 ghz, y los componentes del chip solo tienen 500 mhz, lo que puede acortar el tiempo de retraso de transmisión. Se puede utilizar en circuitos con una frecuencia de reloj superior a 16 mhz. Si se utiliza la tecnología mcm, es una estación de trabajo informática de alta gama. La frecuencia del reloj puede ser de 100 mhz, y el consumo adicional de energía causado por la reactancia parasitaria puede reducirse de 2 a 3 veces.
