Tecnología PCBA - ¿¿ a qué aspectos hay que prestar atención en el tratamiento de los parches pcba?

¿ a qué aspectos hay que prestar atención en el procesamiento de parches pcba? El proceso de producción de pcba implica una serie de procesos, como la fabricación de placas de pcb, la adquisición e inspección de componentes electrónicos suministrados por pcba, la producción y procesamiento de chips smt, la producción y procesamiento de plug - ins, la cocción de programas, las pruebas y el Envejecimiento. La cadena de suministro y la cadena de fabricación son muy largas. Los defectos de la otra etapa provocarán que la calidad de la placa pcba no esté calificada y tendrán graves consecuencias. ¿Para este caso, el control de calidad del procesamiento de parches pcba es una garantía de calidad muy importante en el procesamiento electrónico, entonces, ¿ cuál es la clave para el control de calidad del procesamiento pcba? Es muy importante celebrar reuniones previas a la producción después de recibir el pedido de producción y procesamiento de parches pcba. Se trata principalmente de analizar el proceso de los documentos pcbgerber y presentar informes de manufacturabilidad (dfm) de acuerdo con las diferentes necesidades del cliente. Muchos pequeños fabricantes no le dan importancia, pero tienden a inclinarse por esto. No solo es fácil causar problemas de calidad debido al diseño inadecuado de los pcb, sino que también requiere mucho trabajo de retrabajo y mantenimiento. La adquisición e inspección de componentes electrónicos suministrados por pcbait es una condición necesaria para controlar estrictamente los canales de adquisición de componentes electrónicos, y los productos deben obtenerse de grandes comerciantes y fabricantes originales para evitar el uso de materiales usados y falsificados. Además, es necesario establecer puestos especiales de inspección de alimentación pcba para inspeccionar estrictamente los siguientes artículos para garantizar que los componentes estén libres de fallas. Pcb: comprobar la prueba de temperatura del horno de retorno, si el agujero de paso del cable volador está bloqueado o filtrado, si la superficie de la placa está doblada, etc. ic: comprobar si la serigrafía es exactamente la misma que la bom y almacenarla a temperatura y humedad constantes. Otros materiales comunes: inspección de la impresión de malla de alambre, apariencia, medición de potencia, etc. El sistema de control de temperatura de impresión de pasta de soldadura de montaje SMT y horno de retorno es la clave del montaje, que requiere una plantilla láser con mayores requisitos de calidad y que cumpla con los requisitos de producción y procesamiento. De acuerdo con los requisitos del pcb, es necesario aumentar o disminuir algunos agujeros de malla de alambre o agujeros en forma de u, que se pueden hacer de acuerdo con los requisitos del proceso. Entre ellos, el control de temperatura del horno de soldadura de retorno es muy importante para la humectación de la pasta de soldadura y la solidez de la malla de acero, que se puede ajustar de acuerdo con las pautas normales de operación sop. Además, la aplicación estricta de las pruebas de Aoi puede reducir considerablemente los defectos causados es por factores humanos. La producción y el procesamiento de plug - in se encuentran en el proceso de plug - in, y el diseño del molde de soldadura de pico de onda es la clave. Cómo utilizar el molde para maximizar la tasa de productos terminados es un proceso que los ingenieros de pe deben practicar y resumir constantemente. Para los pedidos con requisitos de prueba de pcba, las pruebas clave incluyen TIC (prueba de circuito), FCT (prueba funcional), prueba de combustión (prueba de envejecimiento), prueba de temperatura y humedad, prueba de caída, etc.