Tecnología PCBA - Precauciones para el procesamiento de parches pcba

¿¿ cuáles son los requisitos para el procesamiento y soldadura de pcba? Durante el proceso de soldadura, la cabeza de la soldadura debe limpiarse con frecuencia para evitar que la suciedad u otras impurezas en la cabeza de la soldadura afecten la limpieza de la soldadura. Al cortar los pies después de la soldadura, no se puede acercarse a la placa de circuito utilizando pinzas oblicuas, pinzas de procesamiento de parches pcba y pinzas de corte, a unos 2 mm de la placa de circuito, para evitar que se corten los puntos de soldadura, solo se pueden cortar los extremos sobrantes. Los componentes horizontales de la placa pcba deben fijarse a la placa pcba, los componentes verticales deben fijarse e insertarse verticalmente en la placa pcba, y los componentes no deben balancearse ni retirarse. Al sumergir la placa pcba en estaño, el punto de estaño debe sumergirse completamente y suavemente, y no debe haber fenómenos adversos como la inmersión en estaño y la insatisfacción con la inmersión en Estaño. Al soldar los puntos de soldadura en la placa pcba, no use demasiado estaño, de lo contrario los puntos de soldadura serán demasiado grandes y se expandirán. Al mismo tiempo, los puntos de soldadura deben ser lisos, sin ángulos de lanzadera, achacos y grietas. El proceso SMT se soldará simultáneamente. La soldadura por puntos debe ser sólida y no debe haber fenómenos adversos como la rotura de Estaño. Los componentes de la placa pcba no deben tener defectos como la falta de piezas, la inserción inversa de los componentes y los errores de inserción de los componentes. Al insertar el componente en la placa pcba, un lado no puede ser alto, el otro lado no puede ser bajo, o los dos lados son mucho más altos al mismo tiempo. Al soldar el ic, use una pulsera antiestática. Un extremo de la pulsera estática debe estar bien fundamentado para evitar daños al ic. Las placas pcba no deben tener fenómenos adversos como soldadura, oxidación, aflojamiento de la almohadilla, deformación de la piel de cobre, Corte de carreteras, soldadura virtual, cortocircuito, etc. las placas pcba terminadas deben limpiarse con agua de lavado o alcohol con impurezas como rosina. No debe haber alimentos o bebidas en el área de trabajo de pcba, está prohibido fumar, no debe colocar escombros no relacionados con el trabajo, y el procesamiento de placas de circuito debe mantener la Mesa de trabajo limpia y ordenada.

Revise regularmente la Mesa de trabajo EOS / ESG para confirmar que funciona correctamente (antiestática). Los diversos peligros de los componentes EOS / ESG pueden ser causados por métodos incorrectos de puesta a tierra o óxidos en los componentes de conexión a tierra. Por lo tanto, se debe proporcionar una protección especial para los conectores terminales de tierra "línea 3". Está prohibido apilar pcba. La placa de circuito sufrirá daños físicos durante el procesamiento. Se proporcionarán soportes especiales en la cara de montaje y se colocarán de acuerdo con su tipo. Durante el procesamiento de los suplementos pcba, la superficie de soldadura no debe tomarse con las manos desnudas ni con los dedos, porque la grasa secretada por las manos humanas reduce la soldabilidad y puede causar fácilmente defectos de soldadura. Los pasos operativos del pcba y los componentes se reducen al mínimo, y el pcba puede prevenir peligros. En las zonas de montaje donde deben usarse guantes, los guantes sucios pueden causar contaminación, por lo que los guantes deben cambiarse con frecuencia si es necesario. No aplique aceite protector de la piel a las manos o a varios limpiadores que contengan silicona, ya que pueden causar problemas de soldabilidad y adherencia del recubrimiento protector de la piel. Se pueden proporcionar detergentes de fórmula especial para superficies de soldadura pcba. En el procesamiento de parches pcba, estas reglas de operación deben respetarse estrictamente, y el correcto funcionamiento del procesamiento electrónico puede garantizar la calidad de uso final del producto y reducir los daños en los componentes y reducir los costos. Los componentes sensibles a EOS / ESG y el pcba deben estar marcados con la marca EOS / ESG adecuada para evitar confusión con otros componentes. Además, para evitar que la des y la EOS pongan en peligro los componentes sensibles, todas las operaciones, Ensamblajes y pruebas deben realizarse en una mesa de trabajo capaz de controlar la electricidad estática.