Tecnología PCBA - ¿¿ cómo reducir la tensión superficial y la viscosidad en la soldadura pcba?

¿¿ cómo reducir la tensión superficial y la viscosidad en la soldadura pcba?

Ya sea soldadura de retorno, soldadura de pico o soldadura manual, la tensión superficial es un factor desfavorable para formar una buena soldadura. Sin embargo, la tensión superficial se puede utilizar para la soldadura de retorno de chips smt, que se encuentra en una superficie equilibrada cuando la pasta alcanza su temperatura de fusión.

1. medidas para cambiar la tensión superficial y la viscosidad

La viscosidad y la tensión superficial son propiedades importantes de la soldadura. Una buena soldadura debe tener baja viscosidad y baja tensión superficial al derretirse. La tensión superficial es la esencia de la materia, no se puede eliminar, pero se puede cambiar.

En la soldadura pcba, las principales medidas para reducir la tensión superficial y la viscosidad son las siguientes:

1. aumentar la temperatura. Aumentar la temperatura puede aumentar la distancia molecular en la soldadura fundida y reducir la atracción de átomos en la soldadura líquida a moléculas superficiales. Por lo tanto, aumentar la temperatura puede reducir la viscosidad y la tensión superficial.

2. ajuste la proporción de aleaciones metálicas. La tensión superficial del Estaño es muy grande, y el aumento del plomo puede reducir la tensión superficial. Como se puede ver en la imagen, cuando el contenido de plomo en la soldadura SN - PB aumenta, cuando el contenido de plomo alcanza el 37%, la tensión superficial disminuye significativamente.

3. aumentar el agente activo. Esto puede reducir efectivamente la tensión superficial de la soldadura y también puede eliminar la capa de óxido superficial de la soldadura.

El uso de nitrógeno para proteger la soldadura pcba o la soldadura al vacío puede reducir la oxidación a alta temperatura y mejorar la humectabilidad.

En segundo lugar, el papel de la tensión superficial en la soldadura

La tensión superficial y la fuerza de humectación van en la dirección opuesta, por lo que la tensión superficial es uno de los factores que no favorecen la humectación.

Ya sea soldadura de retorno, soldadura de pico o soldadura manual, la tensión superficial es un factor desfavorable para formar una buena soldadura. Sin embargo, la tensión superficial se puede utilizar para el tratamiento de parches SMT y la soldadura de retorno.

Cuando la pasta de soldadura alcanza la temperatura de fusión, bajo la acción de equilibrar la tensión superficial, se produce un efecto de autoajuste, es decir, cuando hay una pequeña desviación en la posición de colocación del componente, bajo la influencia de la tensión superficial, el componente puede retroceder automáticamente a la posición objetivo aproximada.

Por lo tanto, la tensión superficial hace que los requisitos del proceso de retorno para la precisión de colocación sean relativamente relajados y es más fácil lograr un alto grado de automatización y alta velocidad.

Al mismo tiempo, debido a las características de "retorno" y "efecto de autolocalización", el proceso de soldadura de retorno SMT tiene requisitos más estrictos en el diseño de almohadillas y la estandarización de componentes.

Si la tensión superficial es desequilibrada, incluso si la posición de colocación es muy precisa, habrá defectos de soldadura como desplazamiento de la posición del componente, lápidas, puentes después de la soldadura.

Durante la soldadura de picos, la tensión superficial del flujo de ondas de estaño puede causar un efecto de sombra debido al tamaño y la altura del cuerpo principal del elemento SMC / smd, o debido a que el elemento alto bloquea el elemento corto y bloquea el flujo de ondas de estaño que viene de frente. En la parte posterior se forma una zona de deflector en la que la soldadura líquida no puede penetrar, lo que resulta en una fuga de soldadura.

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