Tecnología PCBA - Problemas comunes y soluciones en el proceso de pcba

Problemas comunes y soluciones Pcba Tratamiento

Tratamiento SMT Es la tecnología clave en el proceso SMT, Y Manejo de parches Limitar constantemente la capacidad de producción de la línea de producción.

1. SMT layout Processing La línea de producción debe tener al menos una Máquina de parche de alta velocidad Máquina de colocación multifuncional para la colocación de piezas de tamaño normal y piezas de tamaño especial. Siempre hay problemas en el proceso. Tratamiento SMT. Los editores de la fábrica de PCB de zhongke le presentarán las causas y soluciones de estos problemas comunes.

1. La humectabilidad del pcba es pobre

Fenómeno: en el proceso de soldadura, después de la penetración de la soldadura, no hay reacción entre la zona de soldadura del sustrato y el metal, lo que conduce a la reducción de la soldadura o a la falta de soldadura.

Análisis de causa:

En el proceso de soldadura de crestas de onda, la superficie de la placa base tiene gas, y la mala humectación se produce fácilmente.

Cuando el metal residual en la soldadura supere el 0005%, la actividad del flujo disminuirá y se producirá una mala humectación.

La superficie de la zona de soldadura está contaminada, la superficie de la zona de soldadura está contaminada por el flujo de soldadura, o la superficie de los componentes del chip produce compuestos metálicos. Esto causará una mala humectación. Por ejemplo, los sulfuros en la superficie de plata y los óxidos en la superficie de estaño pueden causar una mala humectabilidad.

Solución:

Aplicar estrictamente el proceso de soldadura correspondiente;

(2) The surface of PCB circuit board Los componentes deben estar limpios;

Seleccione la soldadura adecuada y establezca la temperatura y el tiempo de soldadura razonables.

2. Lápida

Fenómeno: un extremo del componente no está conectado a la almohadilla de contacto y está erguido, o la almohadilla de contacto está erguida.

Análisis de causa:

Está relacionado con la humectabilidad de la pasta de soldadura;

La forma de los componentes electrónicos es fácil de producir lápidas;

La temperatura aumenta demasiado rápido y la dirección de calentamiento no es uniforme durante la soldadura de reflow;

Seleccione la pasta de soldadura equivocada, no hay precalentamiento antes de la soldadura, la selección del tamaño de la zona de soldadura es incorrecta.

Solución Pcba Procesamiento:

1. Ajuste razonable del espesor de impresión de la soldadura;

2. Establecer razonablemente el aumento de temperatura de la zona de soldadura por reflujo;

3. Almacenar y recuperar componentes electrónicos según sea necesario;

4. Reducir la tensión superficial de los extremos de las piezas cuando la soldadura se derrita;

5. La placa de circuito de PCB debe precalentarse para garantizar un calentamiento uniforme durante la soldadura.