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Fabricante de pcb: pasta de soldadura

La pasta de soldadura también se llama pasta de soldadura, y el nombre en inglés es pasta de soldadura solder, es decir, pasta de soldadura gris. La pasta de soldadura es un nuevo tipo de material de soldadura que apareció con la aparición de smt. Es una mezcla de pasta formada por una mezcla de polvo de soldadura, flujo y otros tensoactivos, así como un agente tixotrópico. Se utiliza principalmente para la soldadura de resistencias superficiales de pcb, condensadores e IC y otros componentes electrónicos en la industria smt.

Acción de la pasta de soldadura 1. Activación: este componente desempeña principalmente el papel de eliminar el óxido superficial de la almohadilla de película de cobre de PCB y parte de la soldadura de piezas, y tiene el papel de reducir la tensión superficial de estaño y plomo;

2. tixotrópico: este componente regula principalmente la viscosidad y las propiedades de impresión de la pasta de soldadura y desempeña un papel en la prevención del arrastre y la adherencia durante el proceso de impresión;

3. resina (resis): este componente actúa principalmente para aumentar la adherencia de la pasta de soldadura, al tiempo que protege y evita que los PCB se oxidan nuevamente después de la soldadura; Este componente desempeña un papel importante en la fijación de piezas;

4. disolvente (disolvente): este componente es el disolvente del componente del flujo, que desempeña un papel uniforme en el proceso de agitación de la pasta de soldadura y tiene un cierto impacto en la vida útil de la pasta de soldadura.

Cómo usar la pasta de soldadura cuando la pasta de soldadura se retire del refrigerador de la pasta de soldadura, debe abrirse en un Estado sellado, esperando que vuelva a la temperatura ambiente, aproximadamente 3 - 4 horas; Si se abre tan pronto como se extrae del refrigerador, la diferencia de temperatura existente hará que la pasta de soldadura forme rocío y se condense en agua, produciendo así bolas de soldadura durante el proceso de soldadura de retorno; Sin embargo, el calentamiento no se puede utilizar para restaurar la pasta de soldadura a temperatura ambiente. El rápido aumento de la temperatura puede deteriorar el rendimiento del flujo en la pasta de soldadura, lo que afectará el efecto de soldadura. Este es también un problema al que los fabricantes de pasta de soldadura deben prestar atención durante su uso. Durante el proceso de refrigeración, puede provocar la separación de los componentes de la pasta de soldadura. Mezcle la pasta de soldadura durante 1 - 2 minutos antes de usarlo para que se mezcle completamente y uniformemente. No mezcle la pasta de soldadura restante con la nueva en el mismo embalaje. Cuando no se necesita pasta de soldadura, se debe volver a sellar la pasta de soldadura. Cuando la tapa no se puede sellar y almacenar, reemplace el revestimiento de la tapa para garantizar el sellado en la medida de lo posible.

Precauciones para el uso de pasta de soldadura 1. Extrusión: asegúrese de que el borde del punto de soldadura impreso sea claro, la superficie sea plana y el espesor sea adecuado;

2. velocidad del raspador: para garantizar que la pasta de soldadura rodando en lugar de deslizarse en relación con el raspador, en circunstancias normales, es apropiado 10 - 20 mm / s;

3. método de impresión: la impresión de contacto es adecuada;

Además, la pasta de soldadura debe mezclarse completamente durante su uso y luego agregarse a la pantalla de impresión de acuerdo con la cantidad de impresión establecida. Si se adopta el proceso de muestra, se debe ajustar la cantidad de muestra.

En el caso de la impresión a largo plazo, la volatilización del flujo en la pasta de soldadura afectará el rendimiento de Liberación de la pasta de soldadura durante el proceso de impresión. Por lo tanto, los contenedores utilizados para almacenar pasta de soldadura no se pueden reutilizar (solo para uso único). La pasta de soldadura restante en la placa debe almacenarse en otros envases limpios. La próxima vez que lo use, verifique si hay aglomeraciones o solidificaciones en la pasta de soldadura restante. Si está demasiado seco, agregue la pasta de soldadura proporcionada por el proveedor para diluirla. use después del diluyente.

Los operadores deben tener cuidado de evitar el contacto directo entre la pasta de soldadura y la piel durante el Trabajo. Además, la placa de circuito impreso debe soldarse en unos días. Tenga en cuenta que las mejores condiciones para el lugar de trabajo de pasta de soldadura son: temperatura de 20 - 25 ° c, humedad relativa de 50 - 70%, limpieza, sin polvo y antiestática.

Cómo conservar la pasta de soldadura debe almacenarse en un refrigerador a temperatura y humedad constantes en forma sellada (tenga en cuenta que la refrigeración no es una congelación rápida). Hay congeladores especiales de pasta de soldadura en el mercado. 6 se puede almacenar entre 2 y 8 grados centígrados. si la temperatura es demasiado alta y el polvo de aleación en la pasta de soldadura no reacciona químicamente con el flujo, la viscosidad y la actividad disminuyen, afectando así sus propiedades; Si la temperatura es demasiado baja, la resina en el flujo se cristalizará, lo que empeorará la forma de la pasta de soldadura. Durante el almacenamiento, es más importante prestar atención al problema de mantener una "temperatura constante". Si la pasta de soldadura experimenta continuamente diferentes cambios de temperatura en diferentes entornos durante un período de tiempo relativamente corto, también puede causar cambios en las propiedades de la pasta de soldadura. el flujo dieléctrico cambia, lo que afecta la calidad de la soldadura de la pasta de soldadura.

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