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Método de control de los elementos sensibles a la temperatura y la humedad en la fábrica de parches SMT
El IPCB está feliz de ser su socio comercial. Nuestro objetivo de negocio es convertirnos en el fabricante de prototipos de PCB más profesional del mundo. Con más de una década de experiencia en este campo, nos comprometemos a satisfacer las necesidades de los clientes de diferentes industrias en términos de calidad, entrega, rentabilidad y cualquier otro requisito exigente. Como uno de los fabricantes de PCB y ensambladores SMT más experimentados de china, estamos orgullosos de ser su mejor socio comercial y buen amigo en todos los aspectos de sus necesidades de pcb. Nos esforzamos por hacer que su trabajo de I + D sea fácil y sin preocupaciones.
Para garantizar el uso correcto de los elementos sensibles a la temperatura y la humedad durante el proceso de colocación de SMT y evitar que los elementos de colocación de SMT se vean afectados por la humedad y la humedad en el medio ambiente, el uso de materiales de embalaje antiestáticos puede gestionar y controlar eficazmente los siguientes puntos y evitar que la gestión y el control inadecuados de los materiales afecten la calidad.
(1) control ambiental.
El taller utiliza componentes sensibles a la temperatura y la humedad. La temperatura ambiente está entre 18 y 28 grados centígrados, y la humedad relativa está entre el 40% y el 60%; Al almacenar, la humedad relativa de la Caja a prueba de humedad es inferior al 10%, y la temperatura está entre 18 y 28 grados centígrados; El material inspecciona la temperatura y la humedad de la Caja de humedad cada cuatro horas y registra sus valores de temperatura y humedad en el "medidor de control de temperatura y humedad"; Si la temperatura y la humedad superan el rango prescrito, se debe informar inmediatamente al personal pertinente para que realice mejoras y tome las medidas correctivas correspondientes (como colocar un desecante, ajustar la temperatura ambiente o retirar los componentes de la Caja a prueba de humedad defectuosa y colocarlos en una caja a prueba de humedad calificada). El tiempo de apertura o apertura de un entorno de temperatura y humedad en cada zona cerrada no debe exceder de 5 minutos para garantizar que las condiciones de aislamiento y humedad puedan mantenerse dentro del rango de control.
(2) control del proceso de PCB
A. al desempacar el embalaje al vacío de los elementos sensibles a la humedad en la línea de producción de parches smt, debe usar una pulsera estática y guantes electrostáticos, y abrir el embalaje al vacío en una mesa bien protegida por la electricidad estática. Después de desmontar, verifique si los cambios en la tarjeta de humedad cumplen con los requisitos (de acuerdo con los requisitos de etiqueta en la bolsa de embalaje). Para los circuitos integrados de chips SMT que cumplan los requisitos, agregue la "etiqueta de control de elementos sensibles a la humedad" al embalaje.
B. al recibir elementos sensibles a la humedad a granel, la línea de producción debe confirmar si los elementos están calificados de acuerdo con la "etiqueta de control de elementos sensibles a la humedad" y dar prioridad a los elementos calificados.
C. después de que el elemento sensible a la humedad (ic) se abra en el vacío, el tiempo de exposición al aire antes del retorno no debe exceder el nivel y la vida útil del elemento sensible a la humedad.
Para los circuitos integrados que necesitan ser horneados y no están calificados, se entregan al personal de control de calidad para su rechazo y devolución al almacén.
(3) método de control de PCB
Inspección de alimentación: las bolsas a prueba de humedad deben ir acompañadas de bolsas de Desecante y tarjetas de humedad relativa, y se deben pegar eslóganes de advertencia de texto relevantes en el exterior de las bolsas a prueba de humedad. Si el embalaje no es bueno, debe ser confirmado por el personal pertinente.
B. los materiales no abiertos para el almacenamiento de materiales deben almacenarse de acuerdo con las instrucciones; Si el material sin abrir necesita ser devuelto para su almacenamiento, debe hornearse en una bolsa a prueba de humedad y sellarse al vacío; Si no se utiliza inmediatamente el material sin abrir, se debe almacenar temporalmente en un horno de baja temperatura.
C. operar la apertura de la Caja en línea durante el uso y, al mismo tiempo, verificar y rellenar la tarjeta de indicación de humedad; Rellene la tarjeta de control de repostaje al repostar y indique el símbolo de los componentes sensibles a la temperatura y la humedad; Los materiales devueltos se deshumidifican de acuerdo con las regulaciones de almacenamiento y se empaquetan de acuerdo con los requisitos correspondientes. Grandes almacenes
La operación de deshumidificación selecciona las condiciones y el tiempo de cocción de acuerdo con el nivel de humedad del componente smt, las condiciones ambientales y el tiempo de apertura de la Caja.
En la actualidad, los requisitos nacionales para la protección del medio ambiente son cada vez más altos y los esfuerzos para la gobernanza de los enlaces son cada vez mayores. Este es un desafío para el factor y de los pcb, pero también una oportunidad. si las fábricas de PCB están decididas a resolver el problema de la contaminación ambiental, los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y las fábricas de PCB pueden tener la oportunidad de seguir desarrollándose.
