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El HDI define el hdi: la abreviatura de interconexión de alta densidad, interconexión de alta densidad, perforación no mecánica, anillo de agujero a través de agujero de micro - ciego es inferior a 6 mils, el ancho de la línea de cableado interior y exterior es inferior a 4 mils, y el diámetro de la almohadilla no es superior a 0,35 mm. el método de fabricación de placas multicapa laminadas se llama placa hdi. Agujero ciego: la abreviatura de agujero ciego, que realiza la conexión entre la capa interior y la capa exterior. Paso subterráneo: la abreviatura de paso subterráneo, que realiza la conexión y conducción entre la capa interior y la capa Interior. La mayoría de los agujeros ciegos son pequeños agujeros de 0,05 mm a 0,15 mm de diámetro. los agujeros ciegos enterrados tienen agujeros de formación láser, grabado de plasma y formación de agujeros fotogénicos, generalmente agujeros de formación láser, que se dividen en láseres ultravioleta CO2 y YAG (uv). Material de placa HDI 1. La placa HDI tiene rcc, ldpe, fr41) rcc: abreviatura de cobre recubierto con resina, lámina de cobre recubierta de resina. El hormigón compactado está compuesto por láminas de cobre y resina cuya superficie ha sido rugosa, resistente al calor, antioxidante, etc. su estructura se muestra en la siguiente imagen: (se utiliza cuando el espesor es superior a 4 mils) la capa de resina de hormigón compactado tiene las mismas propiedades de procesamiento que la lámina adhesiva FR - 4 (prepreg). Además, es necesario cumplir con los requisitos de rendimiento pertinentes de las placas multicapa por método acumulativo, como: (1) alta confiabilidad de aislamiento y confiabilidad microporosa; (2) alta temperatura de transición vítrea (tg); (3) baja constante dieléctrica y baja absorción de agua; (4) tiene una mayor adherencia e intensidad a la lámina de cobre; (5) el espesor de la capa aislante curada es uniforme y, al mismo tiempo, debido a que RCC es un nuevo producto sin fibra de vidrio, favorece el tratamiento de grabado láser y de plasma, favorece el ligero y el adelgazamiento de las placas multicapa. Además, las láminas de cobre recubiertas de resina tienen láminas de cobre delgadas, como 12 PM y 18 pm, lo que facilita su procesamiento. 2) ldpe: 3) láminas fr4: cuando el espesor es inferior a = 4 mil. Al usar pp, generalmente use 1080 y trate de no usar 2116 pp2. Requisitos de lámina de cobre: cuando el cliente no lo necesita, la lámina de cobre en el sustrato es mejor 1oz en la capa interior del PCB tradicional, la placa HDI es mejor hoz, y la lámina de cobre galvanizada interna y externa se utiliza primero 1 / 3oz.
