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Tablero múltiple HDI / tablero móvil HDI para cualquier pedido
HDI es la abreviatura de placa de circuito de interconexión de alta densidad. Es una placa de circuito que utiliza la tecnología de agujeros micro - ciegos para producir placas de circuito impreso (tecnología).
HDI es un producto compacto especialmente diseñado para usuarios de pequeña capacidad. Con un diseño modular paralelo, un módulo tiene una capacidad de 1000 va (1u de altura) y se enfría naturalmente, se puede colocar directamente en un bastidor de 19 pulgadas y hasta seis módulos se pueden conectar en paralelo.
El producto utiliza tecnología de procesamiento y control de señales digitales completas (dsp) y una variedad de tecnologías patentadas, con adaptabilidad de alcance completo y fuerte capacidad de sobrecarga a corto plazo, sin tener en cuenta el factor de potencia de carga y el factor pico.
El HDI es la abreviatura de interconexión de alta densidad.
Es una placa de circuito que utiliza la tecnología de agujeros micro - ciegos para producir placas de circuito impreso (tecnología). HDI es un producto compacto especialmente diseñado para usuarios de pequeña capacidad. Con un diseño modular paralelo, un módulo tiene una capacidad de 1000 va (1u de altura) y se enfría naturalmente, se puede colocar directamente en un bastidor de 19 pulgadas y hasta seis módulos se pueden conectar en paralelo.
El producto utiliza tecnología de procesamiento y control de señales digitales completas (dsp) y una variedad de tecnologías patentadas, con adaptabilidad de alcance completo y fuerte capacidad de sobrecarga a corto plazo, sin tener en cuenta el factor de potencia de carga y el factor pico.
El diseño electrónico no solo mejora el rendimiento de toda la máquina, sino que también intenta reducir su tamaño. Desde teléfonos móviles hasta armas inteligentes, en pequeños productos portátiles, "pequeños" nunca han sido una búsqueda. La tecnología integrada de alta densidad (hdi) puede hacer que el diseño del producto final sea más compacto, al tiempo que cumple con mayores estándares de rendimiento y eficiencia electrónica.
El HDI es ampliamente utilizado en teléfonos móviles, cámaras digitales, mp4, computadoras portátiles y productos electrónicos automotrices y otros productos digitales, de los cuales los teléfonos móviles son los más utilizados.
Las placas HDI suelen fabricarse en capas (fotos). Cuanto más capas hay, mayor es el nivel técnico de la placa. La placa HDI ordinaria es básicamente una capa principal. El HDI de alto nivel utiliza dos o más procesos de apilamiento y tecnología avanzada de pcb, como agujeros de apilamiento, agujeros de llenado galvanizados, perforación directa láser, etc.
La placa HDI avanzada se utiliza principalmente para teléfonos móviles 3g, cámaras digitales avanzadas, placas ic, etc.
Perspectivas de desarrollo: según el uso de tableros HDI de alta gama, tableros 3G o ic, su desarrollo futuro es muy rápido: en los próximos años, la tasa de crecimiento de los teléfonos móviles 5G en todo el mundo superará el 30%, y China pronto emitirá licencias 5g;
De 2005 a 2010, la tasa de crecimiento económico de China alcanzará el 80%, lo que representa la dirección de desarrollo de la tecnología de pcb.
Las ventajas de los circuitos HDI pueden reducir el costo de los pcb: cuando la densidad de los PCB aumenta en más de 8 capas, el costo de los HDI será menor que el costo de los procesos de compactación complejos tradicionales.
Aumentar la densidad de circuitos: interconexión entre placas de circuito tradicionales y componentes que ayudan a utilizar tecnologías de construcción avanzadas.
Mejor rendimiento eléctrico y precisión de la señal. Mejor fiabilidad. Puede mejorar las propiedades térmicas.
La mejora de la interferencia de radiofrecuencia / interferencia electromagnética / descarga estática (rfi / emi / esg) mejora la eficiencia del diseño.
El IPCB es una empresa de fabricación de alta tecnología centrada en el desarrollo y producción de PCB de alta precisión. El IPCB está feliz de ser su socio comercial. Nuestro objetivo de negocio es convertirnos en el fabricante de prototipos de PCB más profesional del mundo. Se centra principalmente en PCB de alta frecuencia de microondas, presión mixta de alta frecuencia, pruebas de IC de varias capas súper altas, de 1 + a 6 + hdi, anylayer hdi, sustrato ic, tablero de prueba ic, PCB flexibles rígidos, PCB fr4 de varias capas ordinarias, etc. los productos son ampliamente utilizados en la industria 4.0, comunicaciones, control industrial, digital, electricidad, computadoras, automóviles, medicina, aeroespacial, instrumentación, etc. Internet de las cosas y otros campos.
