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Conozca la placa HDI de orden X
Cuando los ingenieros de hardware entran en contacto por primera vez con PCB multicapa, es fácil ver mareos. Suele ser de diez y ocho capas, con líneas como telarañas.
En otras palabras, los gráficos tridimensionales se utilizan para mostrar la estructura interna de los dibujos de PCB de varias estructuras apiladas.
¿¿ es simple y claro?
El procesamiento de cableado de los PCB multicapa no es diferente de los de una sola capa y dos capas. La mayor diferencia es el proceso de pasar por el agujero.
El circuito está grabado, perforado y luego chapado en cobre. Estos son desarrollos de hardware conocidos, así que no los repita.
Las placas de circuito multicapa suelen incluir placas de agujero a través, placas de primer nivel y placas de agujero apiladas de segundo nivel. Para las placas de circuito de alta gama, como las placas de tercer orden, generalmente se utiliza poca capa de placas de interconexión, y el costo del robo es alto y no se discute mucho.
En general, los productos de microcomputadora de un solo chip de 8 bits utilizan dos capas de a través de la placa, hardware inteligente de nivel de microcomputadora de 32 bits, agujeros de 4 y 6 capas, hardware inteligente de nivel Linux y android y tablero HDI de 6 a 8 capas de a través de la placa.
Los productos compactos como los teléfonos inteligentes suelen utilizar placas de circuito de segundo orden de 8 a 10 capas. Los agujeros apilados de dos pisos en el piso 624 de Qualcomm solo tienen un agujero desde el edificio kangdu hasta el cuarto piso.
Tanto en el exterior como en el interior, este agujero está perforado. Se llama boca de agujero. El número de placas de agujero no tiene nada que ver con el número de capas. Por lo general, dos capas pasan por la placa de agujero, y muchos interruptores y placas de circuito militares están hechos de 20 capas o a través del agujero.
Perforar la placa de circuito con un taladro y luego galvanoplastia cobre en el agujero para formar un canal. Cabe señalar que el diámetro interior del agujero suele ser de 0,2 mm, 0,25 mm y 0,3 mm, pero el promedio de 0,2 mm es mucho más caro que 0,3 mm.
Debido a que el taladro es demasiado delgado y se rompe fácilmente, el taladro es más lento. El tiempo y el costo del taladro se reflejan en el aumento del precio de la placa de circuito.
La placa HDI de primer orden de seis capas tiene una estructura laminada. Las dos capas de la superficie son agujeros láser, con un diámetro interior de 0,1 mm, y la capa interior es un agujero mecánico. Equivale a una placa de agujero de 4 capas, más 2 capas, que cubre el exterior.
El láser solo puede penetrar en la placa de vidrio, no en el cobre metálico. Por lo tanto, la perforación en la superficie exterior no afectará a otros forros. Después de que el láser golpea el agujero, entra en el recubrimiento de cobre y luego el láser pasa por el agujero.
Es una placa HDI entrelazada de 6 capas y 2 pasos. Normalmente usamos 6 capas, 2 capas menos, la mayoría de las cuales son 8 capas, 2 pasos. Aquí hay más capas, las mismas que las 6.
La llamada segunda capa tiene dos agujeros láser. Los llamados agujeros escalonados se refieren a que dos capas de agujeros láser están entrelazados. ¿¿ por qué deberían escalonarse? Debido a que el cobre no está satisfecho y el agujero está vacío, no puedes perforar directamente en él, tienes que escalonar una cierta distancia y luego golpear una capa vacía. El segundo escalón del sexto piso es el segundo escalón del cuarto piso, y el segundo escalón es el primer escalón del cuarto piso.
El segundo orden del octavo nivel es el primer orden del sexto nivel, y el primer orden del sexto nivel más dos capas. Las dos capas de agujeros láser en la placa escalonada se superponen y las líneas serán más compactas. Los agujeros láser internos necesitan ser chapados y luego se hacen agujeros láser externos.
Este precio es más caro que hacer un agujero equivocado. En otras palabras, cada capa es un agujero láser y cada capa se puede conectar. Cómo quieres ir, cómo perforar.
