Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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Para moStrarle la diferencia entre HDI y Placa de circuito impreso comunes
HDI Board Interconexiones de alta densidad, Se fabrica mediante un método de montaje. El número de capas es propOcional al nivel técnico de la placa de circuito, Eso es, Más tiempo acumulado, Mayor rango. HDI Boards are generally divided into ordinary HDI (stacked once) and high-end HDI (stacked twice or more), Uso de tecnología avanzada de PCB, como agujeros apilados, Recubrimiento de agujeros, Perforación directa por láser.
Normalmente, HDI convencional utiliza lámina de cobre sin adhesivo de fibra de vidrio. La razón por la que la lámina de cobre se pega en la parte posterior sin fibra de vidrio es que la perforación láser no penetra en la tela de vidrio. Con el progreso de la tecnología, La máquina de perforación láser de alta energía puede penetrar 1180 piezas de tela de vidrio, Por lo tanto, no es diferente de los materiales comunes.
PCB, or Placa de circuito impreso, Es el soporte de los componentes electrónicos y el portador de la conexión eléctrica. Puede realizar la inserción o colocación automática de componentes electrónicos, Soldadura automática, Detección automática, Etc.., Evitar errores de cableado manual, Garantizar la calidad del equipo electrónico, Mejorar la eficiencia de la producción, Reducir los costos de producción, Y facilitar el mantenimiento posterior.
La placa de PCB común se compone principalmente de resina epoxi FR - 4 y tela de vidrio de grado electrónico.
Costo del uso de HDI Fabricación de PCB Cuando la densidad sea superior a ocho capas, será inferior a la del proceso de prensado complejo tradicional.. Y HDI Board Facilitar la adopción de tecnologías avanzadas de embalaje, El rendimiento eléctrico y la precisión de la señal son superiores a los PCB comunes.. HDI Board Tiene un buen efecto en la mejora de la interferencia de radiofrecuencia, Interferencia electromagnética, Descarga electrostática, Conducción de calor, Etc..
Con la innovación y el desarrollo continuos de la Ciencia y la tecnología, los productos electrónicos se están desarrollando lentamente hacia una alta densidad y precisión. "Alto" significa mejorar el rendimiento de la máquina y reducir su tamaño. La tecnología HDI permite que los productos finales estén diseñados para cumplir mayores estándares de rendimiento y eficiencia electrónicos, al tiempo que permiten un volumen más compacto. Muchos productos electrónicos se fabrican ahora a partir de tableros HDI, como teléfonos móviles populares, cámaras digitales, computadoras portátiles y electrónica automotriz.
Diferencia entre HDI y PCB
Con la mejora de los productos electrónicos y el aumento de la demanda del mercado, el desarrollo de HDI Board también será muy rápido.
