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La calidad del diseño de la placa de circuito impreso a prueba de PCB no solo afecta directamente la fiabilidad de los productos electrónicos, sino que también está relacionada con la estabilidad del producto e incluso es la clave del éxito o el fracaso del diseño. Por lo tanto, al diseñar el diagrama de la placa de circuito impreso, además de proporcionar la conexión eléctrica correcta a los componentes del circuito, también se debe considerar plenamente la resistencia a las interferencias de la placa de circuito impreso. Sobre la base del principio de compatibilidad electromagnética, el diseño antiinterferencia debe incluir tres aspectos: uno es suprimir la fuente de ruido, el otro es cortar la ruta de transmisión de ruido y el tercero es reducir la sensibilidad al ruido del equipo perturbado. La supresión del ruido de la placa de impresión debe comenzar en la etapa de diseño y recorrer una serie de enlaces, como el diseño del esquema del circuito, los dibujos de la placa de impresión, la selección de componentes y los cables de instalación de la placa de impresión. Aunque cada enlace tiene un enfoque diferente, deben tomarse en serio. Este artículo introduce principalmente cómo suprimir eficazmente el ruido al diseñar placas de circuito impreso. Reducir el ruido de radiación la placa de circuito impreso irradiará el ruido hacia afuera durante el trabajo y se convertirá en una fuente de ruido: las líneas de señal en la placa de circuito se transmiten al Gabinete a través del Circuito de tierra, causando resonancia, y el Gabinete irradia un fuerte ruido; La señal de la placa de circuito pasa por la señal. el cable irradia el ruido hacia afuera; La propia placa de circuito también irradia directamente el ruido. Para debilitar la radiación acústica, se pueden realizar los siguientes tratamientos:
(1) elija cuidadosamente el equipo. Al seleccionar, preste atención al envejecimiento de los componentes y elija componentes con menos retroalimentación térmica. Para los circuitos de alta frecuencia, se debe seleccionar el chip adecuado para reducir la radiación del circuito. Al seleccionar dispositivos lógicos, es necesario tener plenamente en cuenta sus indicadores de tolerancia al ruido: al considerar simplemente la tolerancia al ruido del circuito, es mejor usar htl. Si se tiene en cuenta el consumo de energía, es adecuado el CMOS de vddàn 15v. (2) uso de placas de circuito impreso multicapa. De esta manera, se puede obtener un efecto de blindaje ideal desde la estructura: utilizando la capa intermedia como cable de alimentación o cable de tierra, el cable de alimentación se sella en la placa y se aísla a ambos lados para que la corriente del interruptor que fluye a través de los lados superior e inferior no interactúe entre sí; La capa interior de la placa de circuito impreso se convierte en una gran área de conducción eléctrica, con grandes condensadores electrostáticos entre las superficies de cada cable, formando un cable de alimentación con una resistencia extremadamente baja, que puede prevenir eficazmente la radiación y el ruido recibido de la placa de circuito. (3) la placa de circuito impreso está "completamente fundamentada". Al dibujar una placa de circuito de alta frecuencia, todas las áreas no ocupadas de la placa de circuito deben usarse como cables de tierra, además de engrosar el cable impreso de tierra tanto como sea posible, para que el equipo pueda estar mejor conectado a tierra cerca. Esto puede reducir efectivamente la inducción parasitaria, mientras que una gran área de tierra puede reducir efectivamente la radiación acústica. (4) uno o dos pisos de tierra conectados a la placa de circuito impreso. Es decir, fijar la placa de aluminio o hierro a la parte posterior de la placa impresa (superficie de soldadura) o sujetar la placa impresa entre dos placas de aluminio o hierro. Al instalar el suelo de tierra, debe estar lo más cerca posible de la placa de impresión y asegurarse de que esté conectado al mejor punto de tierra para la señal del sistema (sg). Esta estructura es esencialmente una placa de impresión "multicapa" simple y fácil de hacer. Si quieres perseguir una mejor inhibición, puedes instalar la placa impresa en una caja metálica completamente blindada para que no genere ruido ni responda al ruido. Organizar correctamente los cables impresos. El cableado es una etapa clave en el diseño gráfico de la placa de circuito impreso. Muchos de los factores considerados en el diseño deben reflejarse en el cableado, como la disposición de los cables de cobre en la placa impresa y la conversación cruzada entre los cables adyacentes. Determinará la inmunidad de la placa de impresión, y un cableado razonable puede hacer que la placa de impresión obtenga el mejor rendimiento. Desde el punto de vista antiinterferencia, los principios de diseño y proceso que debe seguir el cableado son: (1) siempre que se cumplan los requisitos de cableado, primero se debe seleccionar un solo panel, seguido de una placa doble y una placa múltiple. La densidad de cableado debe seleccionarse razonablemente de acuerdo con los requisitos de estructura y rendimiento eléctrico, y esforzarse por ser simple y uniforme; La anchura mínima y la distancia entre los cables no deben ser generalmente inferiores a 0,2 mm. cuando la densidad del cableado lo permita, los cables impresos y su distancia deben ensancharse adecuadamente. (2) es mejor que las principales líneas de señal en el circuito se reúnan en el Centro de la placa y se acerquen lo más posible al suelo o lo rodeen con el suelo. El área del anillo formada por la línea de señal y la línea de anillo de señal debe ser mínima; Trate de evitar el cableado paralelo de larga distancia, y el cableado entre los puntos de interconexión eléctrica en el circuito se esfuerza por ser el más corto; El ángulo de la línea de señal (especialmente de alta frecuencia) debe diseñarse en 135 °, o circular o curvada, y no debe dibujarse en 90 ° o menos. (3) los conductores de superficie de cableado adyacentes adoptan la forma de cableado vertical, inclinado o doblado entre sí para reducir el acoplamiento parasitario; Los conductores de señal de alta frecuencia no deben ser paralelos entre sí para evitar comentarios o comentarios de señal, y se puede realizar una instalación adicional entre dos líneas paralelas a y líneas de tierra. (4) enrutar correctamente el cable de señal externa, acortar el cable de entrada tanto como sea posible y aumentar la resistencia del extremo de entrada. Es mejor bloquear la línea de entrada de señal analógica. Cuando hay señales analógicas y digitales simultáneas en el tablero, se recomienda aislar los cables de tierra de ambos para evitar interferencias mutuas. (5) manejar correctamente los terminales de entrada redundantes de los dispositivos lógicos. Conecte la entrada redundante de la Puerta NAND a "1" (no la deje flotar) o conecte la salida redundante de la Puerta NOR a VSS y conecte el extremo de configuración / reinicio ocioso del mostrador, registro y disparador D al VCC a través de una resistencia adecuada para desencadenar. el terminal de entrada redundante del dispositivo debe estar conectado a tierra. (6) seleccione el paquete de componentes estándar. Cuando necesite crear un encapsulamiento de componentes, el espaciamiento de los agujeros de la almohadilla debe ser el mismo que el espaciamiento de los pines del dispositivo para reducir la resistencia de los cables y la inducción parasitaria. Al cableado, se deben minimizar los agujeros metálicos para mejorar la fiabilidad de toda la placa de impresión.
