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El proceso de implementación técnica de la placa de copia de PCB es muy simple, es decir, escanear la placa de circuito a copiar, registrar la ubicación detallada del componente, luego quitar el componente, hacer bom y organizar la adquisición de materiales. Si la placa está vacía, la imagen escaneada será procesada por el software de copia y restaurada al archivo de dibujo de la placa de pcb, que luego se enviará al tablero de producción de la fábrica de placas. Después de la producción de la placa, los componentes comprados se soldan a la placa de circuito impreso hecha, y luego la placa de circuito se prueba y depura.
Pasos específicos de la placa de copia de pcb:
El primer paso es obtener un pcb. En primer lugar, registre en papel el modelo, los parámetros y la ubicación de todos los componentes importantes, especialmente la dirección de los diodos, tubos terciarios y las brechas ic. Es mejor tomar dos fotos de ubicación de partes importantes con una cámara digital. En la actualidad, las placas de circuito de PCB son cada vez más avanzadas. Algunos de los Transistor de diodos de arriba no fueron notados en absoluto.
El segundo paso es eliminar todas las capas y copiar las placas, y eliminar el estaño en los agujeros de la pad. Limpie el PCB con alcohol y póngalo en el escáner. Cuando el escáner escanea, necesita aumentar ligeramente los píxeles escaneados para obtener una imagen más clara. Luego Pule suavemente la capa superior e inferior con una gasa de agua hasta que la película de cobre brille, Póngalos en el escáner, inicie photoshop y escanee los colores de las dos capas por separado. Tenga en cuenta que el PCB debe colocarse horizontal y verticalmente en el escáner, de lo contrario no se puede usar la imagen escaneada.
El tercer paso es ajustar el contraste y el brillo del lienzo para que haya un fuerte contraste entre las Partes con y sin película de cobre, y luego convertir la segunda imagen en blanco y negro y comprobar si las líneas son claras. Si no, repita este paso. Si está claro, guarde la imagen como archivos de formato BMP en blanco y negro top.bmp y bot.bmp. si encuentra algún problema con la imagen, puede usar photoshop para repararla y corregirla.
El cuarto paso es convertir dos archivos de formato BMP en archivos de formato protel y transmitir dos capas en protel. Por ejemplo, la ubicación de PAD y via a través de las dos capas es básicamente la misma, lo que indica que los pasos anteriores se hicieron bien. Si hay una desviación, repita el tercer paso. Por lo tanto, la replicación de PCB es un trabajo que requiere paciencia, ya que un pequeño problema puede afectar la calidad y el grado de coincidencia detrás de la placa de replicación.
El quinto paso es convertir BMP de la capa superior a top.pcb, preste atención a convertirla a la capa silk, es decir, la capa amarilla, y luego puede dibujar líneas en la capa superior y colocar el dispositivo en el segundo paso de acuerdo con el dibujo. Eliminar la capa Silk después de dibujar. Repite hasta que termines de dibujar todas las capas.
El sexto paso es importar top.pcb y bot.pcb en protel, que se pueden combinar en una imagen.
En el séptimo paso, utilice una impresora láser para imprimir la parte superior e inferior de la película transparente (proporción 1: 1), coloque la película sobre el PCB y compare si hay errores. Si tienen razón, estás acabado.
Nació una placa replicante idéntica a la original, pero esto solo se hizo a mitad de camino. También es necesario probar si el rendimiento técnico electrónico de la placa de copia es el mismo que el de la placa original. Si es lo mismo, realmente se ha completado.
Nota: si se trata de una placa multicapa, es necesario pulir cuidadosamente la capa interior y repetir los pasos de copia del paso 3 al paso 5. Por supuesto, el nombre de los gráficos también es diferente. Esto depende del número de capas. En general, se necesita una copia de doble Cara. es mucho más simple que un tablero de varias capas. Las placas de reproducción multicapa son fáciles de dislocar. Por lo tanto, las placas de copia de varias capas deben tener especial cuidado (los orificios internos y no orificios son propensos a problemas).
Método de copia de doble cara:
1. escanee la parte superior e inferior del PCB y guarde dos imágenes bmp.
2. abra el software de fotocopiadora quickpcb2005 y haga clic en "archivo" y "abrir la imagen inferior" para abrir la imagen escaneada. Use pageu para ampliar la pantalla, ver el cuaderno, presionar PP para colocar el cuaderno, ver la línea y seguir la línea pt... Al igual que un niño dibuja, dibuja en este software y haz clic en "guardar" para generar un archivo b2p.
3. haga clic en "archivo" y "abrir imagen básica" para abrir otra capa de imagen en color escaneada;
4. vuelva a hacer clic en "archivo" y "abrir" para abrir el archivo b2p guardado anteriormente. Vemos placas de circuito recién copiadas, apiladas en la parte superior de esta imagen con la misma placa de pcb, agujeros en la misma posición, pero con diferentes cables. Por lo tanto, presionamos "opciones" - configuración de capa ", apagamos las líneas superiores aquí y la pantalla de seda muestra, dejando solo múltiples capas de agujeros.
5. el agujero en la parte superior se encuentra en la misma posición que el agujero en la imagen inferior. Ahora podemos rastrear la línea de fondo como en la infancia. Haga clic en "guardar" de nuevo, y el archivo b2p ahora tiene dos capas de información en el nivel superior e inferior.
6. haga clic en "archivo" y "exportar a archivo pcb" para obtener un archivo PCB que contiene dos capas de datos. Puede reemplazar la placa de circuito o exportar el esquema, o puede enviarla directamente a la fábrica de placas de PCB para su producción.
La placa de molienda es la solución de estratificación más utilizada en la actualidad y la más económica. Podemos encontrar un PCB desechado y probarlo. de hecho, no es técnicamente difícil moler esta placa, solo es un poco aburrido.
