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¡¡ la diferencia entre la placa HDI y el PCB ordinario!
El HDI (transistor de interconexión de alta densidad) es una distribución de placas de interconexión de alta densidad, placas de circuito y circuitos intensivos que utilizan la tecnología de apertura de microprotección.
Los cristales del Interior de los poros se pueden conectar al interior de cada línea.
La tabla HDI se genera a través de un método hacia atrás, con un alto número de capas y un alto nivel técnico.
El HDI es principalmente un árbol de una capa, y el HDI utiliza dos o más tecnologías, utilizando cerdos, ropa, láser directo, etc.
Cuando la densidad del PCB supera las 8 capas, el costo de producción será menor que el costo de las soluciones de presión más tradicionales.
La placa HDI se puede utilizar para usar tecnología de encapsulamiento avanzada y su embalaje.
Optimizar las señales HDI en términos de interferencia de radiofrecuencia, interferencia electromagnética, liberación y conducción.
Los productos electrónicos se expanden constantemente hacia la alta densidad y la Alta precisión, lo que significa que el volumen de la máquina debe reducirse después de mejorar el rendimiento de la máquina.
E estándares de rendimiento y estándares de eficiencia electrónica. En la actualidad, los productos electrónicos como teléfonos móviles, imágenes (fotos), computadoras portátiles, productos electrónicos automotrices, etc.
Introducción a los PCB PCB (ppce Circle board) es una placa de circuito impreso y una placa de circuito impreso, que es un importante componente electrónico, soporte de componentes electrónicos y portador de componentes electrónicos.
Se llama "impreso". Esto se debe principalmente a que las placas de impresión utilizadas tienen la misma confidencialidad que las placas de impresión, evitando así errores de cableado. Manual, desde la mano, la mano, la autofuerza, la calidad del equipo y los métodos de mejora.
¿¿ todos los paneles de PCB citan el nombre del hdi?
Las tarjetas hdi, es decir, las placas de interconexión de alta densidad, y los otros dos chips en Braille son las placas hdi, ministeriales, terciarios, de escala y otros niveles, como el iPhone 6. El simple enterramiento no significa necesariamente que los PCB HDI sean relativamente simples y que el proceso y el proceso estén bien controlados.
Es una cuestión de posición, de pantalones y de cobre. El segundo pedido está diseñado de manera diferente y es el logotipo del lugar de compra conectado a la capa intermedia.
Conectado de capas adyacentes a dos niveles hdi.
El segundo problema es que estos dos órdenes se superponen entre sí. El segundo pedido se realiza a través de una súper ubicación. El tratamiento es similar a dos pasos, pero hay muchos factores terapéuticos que deben ser simples, es decir, Lo siento.
Los terceros están abiertos directamente al tercer (o segundo piso).
Esta es la analogía del tercer nivel. Las cuchillas ordinarias de los PCB comunes en HDI y PCB son principalmente F - 4, que se utilizan en resina epoxi y vidrio electrónico.
En el exterior, las láminas de cobre se suelen utilizar en HDI tradicionales, ya que la perforación láser no se realiza en forma de vidrio. No hay diferencia entre los materiales comunes.
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