Noticias de PCB - ¿¿ cómo mejorar la diferencia de color entre la película húmeda y el texto a ambos lados de la placa de circuito impreso?

Con el desarrollo de la Ciencia y la tecnología, los requisitos de la gente para la calidad de los PCB son cada vez más altos. En el proceso de producción, siempre surgen problemas como este o aquel. Encontramos que la función de pintura Verde no solo evita la oxidación del circuito y los cortocircuitos de soldadura, sino que también evita otras cosas. Impacto ¿¿ cómo mejorar la diferencia de color entre la película húmeda y el texto a ambos lados de la placa de circuito impreso? ¿¿ cómo puede la superficie del cobre no oxidarse? A continuación se explicará cómo mejorar la película húmeda de la placa de circuito PCB y la diferencia de color a ambos lados del texto.

¿¿ cómo mejorar la diferencia de color entre la película húmeda y el texto a ambos lados de la placa de circuito impreso?

Las principales funciones de la pintura Verde son la resistencia a la oxidación y la soldadura. Además, debido a que también es un material dieléctrico, todavía tendrá un cierto impacto en la resistencia. El problema de la diferencia de color de la placa de circuito es difícil de resolver, especialmente cuando el área de cobre en la superficie de la placa es diferente. Debido a la diferencia de color, a menudo proviene del Estado de reflexión de color en la superficie de la placa de circuito. Si hay una gran diferencia en el área de cobre, no se puede cambiar el Estado real, y la diferencia de color definitivamente existirá. Por lo tanto, la cuestión de la diferencia de color debe centrarse en si hay decoloración indeseable en la tinta, la superficie de cobre y la placa de impresión. Otros problemas no deben ser cuestiones de calidad importantes. Por supuesto, algunas personas solo usan tinta oscura para ocultar su fealdad. En el caso de la oxidación de la superficie de cobre, se debe mantener seca la superficie y se debe mantener continuamente después del pretratamiento y el secado, especialmente las placas de circuito no deben apilarse antes del secado real. Debido a que esta chimenea impide eliminar los gases residuales de agua caliente, puede afectar rápidamente la superficie del cobre y causar oxidación.

El método general para hacer una pintura de resistencia a la soldadura es aplicar tinta en un lado, luego secarla por adelantado y luego aplicarla en el segundo lado. Si el tiempo de secado no es muy largo, el color de la superficie del cobre no cambiará mucho. Pero más o menos, el color de la superficie definitivamente se oscurecerá un poco. Si se utiliza el proceso de fabricación de PCB existente, este problema parece difícil de evitar. Por lo tanto, algunos fabricantes separan las dos caras de la placa de circuito, hacen el recubrimiento de una cara, la precotización, la exposición, el desarrollo, el endurecimiento y luego el pretratamiento para que también aparezca una superficie fresca de cobre en la otra cara del cobre, y luego hacen todo el proceso. Aunque este método puede mejorar el color de la superficie del cobre, tiene un impacto negativo en el control del tamaño, la alineación de la exposición, la planitud de la placa y los costos de procesamiento, por lo que no es práctico.

En la actualidad, muchos fabricantes de placas de circuito han comenzado a usar el tratamiento de pulverización de soldadura por resistencia, lo que puede reducir el riesgo de diferencia de color entre los dos golpes. Para los problemas que no se pueden superar en la práctica, se recomienda discutir los problemas funcionales reales con los clientes. Mientras no haya problemas con la función, la diferencia de color no debe ser la principal consideración de calidad.