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Si durante el montaje del PCB se aplica demasiada pasta de soldadura en la almohadilla, o si la adición de pasta de soldadura es insuficiente o incluso no se coloca en absoluto, después de la soldadura de retorno posterior, una vez que se forma el punto de soldadura, se produce un defecto en la conexión electrónica entre el componente y la placa de circuito. De hecho, la mayoría de los defectos pueden encontrar marcas de calidad relevantes con la ayuda del uso de pasta de soldadura.
En la actualidad, muchos fabricantes de PCB han utilizado algunas pruebas de circuitos integrados para detectar la calidad de los puntos de soldadura, lo que ayuda a eliminar los defectos causados durante el proceso de impresión, pero estos métodos por sí solos no pueden monitorear el funcionamiento del proceso de impresión. La placa de circuito incorrecta impresa puede aceptar pasos de proceso adicionales, cada uno de los cuales aumenta los costos de producción en diversos grados, de modo que esta placa de circuito defectuosa finalmente llegue a la etapa de colocación de la producción. Los fabricantes posteriores necesitan descartar esta placa de circuito defectuosa o aceptar trabajos de mantenimiento caros y derrochadores. Por el momento, es posible que no haya una respuesta muy clara para explicar las causas profundas de los defectos. el sistema visual incorporado puede lograr tres objetivos principales: 1. Los defectos se pueden detectar directamente después de realizar la operación de impresión, y el operador puede manejar los problemas relacionados a tiempo antes de que la placa de circuito aumente los principales costos de fabricación. Este paso suele incluir cuando la placa de circuito se retira del equipo de impresión, después de limpiarse en el agente de limpieza y cuando se vuelve a la línea de producción después de la reparación. Debido a que se detectan defectos relacionados en esta etapa, se puede evitar que las placas de circuito defectuosas se envíen a la parte trasera de la línea de producción, evitando así el fenómeno de retrabajo o desecho en algunos casos. Puede retroalimentar oportunamente al operador si el proceso de impresión en la operación es bueno, lo que puede prevenir eficazmente la aparición de defectos. Una función clave del sistema avanzado de visión en línea es la capacidad de inspeccionar las placas de circuito de PCB de alta reflexión y las superficies de las almohadillas, así como en condiciones de iluminación desigual o en condiciones que causan diferencias en la estructura de la pasta seca. La inspección de los PCB consiste principalmente en detectar el área de impresión, el desplazamiento de la impresión y el fenómeno del puente. La inspección del área de impresión se refiere al área de pasta de soldadura en cada almohadilla. El exceso de pasta de soldadura puede conducir al fenómeno del puente, pero el exceso de pasta de soldadura también puede conducir al fenómeno de puntos de soldadura débiles. La detección del desplazamiento impreso se utiliza para detectar si la cantidad de pasta de soldadura en la almohadilla es diferente de la posición designada, y la detección del fenómeno del puente se utiliza para detectar si la pasta de soldadura aplicada entre dos almohadillas adyacentes supera el valor especificado. Cantidad, estos excedentes de pasta de soldadura pueden causar cortocircuitos en el circuito. la detección de plantillas impresas se utiliza principalmente para detectar bloqueos y arrastre de cola. La detección de resistencia a la soldadura se refiere a la detección de si la pasta de soldadura se acumula en los agujeros de la plantilla de impresión. Si el agujero está bloqueado, la pasta de soldadura aplicada en el siguiente punto de impresión puede parecer demasiado pequeña. La detección del arrastre de cola se refiere a si se ha acumulado un exceso de pasta de soldadura en la superficie de la plantilla impresa. El exceso de pasta de soldadura puede aplicarse a posiciones que no deben abrirse en la placa de circuito, lo que provoca problemas de conexión eléctrica.
