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¿¿ todos conocen el proceso de la fábrica de placas de circuito? ¿A menudo escuchamos el término metalización de agujeros, por lo que cuando las fábricas de placas de circuito hacen placas de circuito, hay muchos procesos, entonces, ¿ cuáles son los métodos comunes de falla y resolución de problemas para la metalización de agujeros? Los siguientes pequeños títulos se compartirán con ustedes uno por uno.
Causas y soluciones del fracaso de la metalización del agujero de la fábrica de placas de circuito:
1. retroiluminación inestable, sin cobre en la pared del agujero
1. la composición del líquido de trabajo de cobre químico está fuera de control o las condiciones del proceso están fuera de control.
2. falta o invalidez del regulador
3. composición del activado o baja temperatura
4. exceso de velocidad
5. diferentes placas, demasiado fuertes para perforar
6. la capa interior de la pared del agujero se rompe o se pela durante la perforación
¿Entonces, ¿ cómo pueden mejorar los fabricantes de placas de circuito?
1. ajustar la composición y las condiciones de proceso del líquido de trabajo, especialmente aumentar el contenido de hcho, aumentar adecuadamente la temperatura o reducir la adición de ingredientes estabilizadores y aumentar la actividad del líquido de trabajo.
2. añadir o reemplazar el regulador a temperatura ambiente
3. complementar el activado y aumentar la temperatura
4. reducir la concentración del promotor o el tiempo de inmersión
5. reducir adecuadamente la resistencia a la perforación y aumentar la actividad de los catalizadores y las soluciones químicas de cobre
6. mejorar la calidad de los taladros y las placas y el tratamiento de ennegrecimiento
2. no hay cobre en la pared del agujero después de la galvanoplastia
1. el cobre químico es demasiado delgado para oxidarse
2. el micro - grabado es demasiado fuerte antes de la galvanoplastia
3. hay burbujas en los agujeros del recubrimiento
Soluciones:
1. aumentar el espesor del cobre en esta escuela
2. ajuste de la intensidad del micro - grabado
3. el líquido de trabajo del activado no se filtra
4. filtrar el líquido de trabajo, ajustar la composición del líquido de trabajo y ajustar la temperatura
