Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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HDI Board Es una especie de Placa de circuito Utiliza tecnología de micro - ciego y circuitos estrechamente distribuidos. Se utiliza principalmente para productos de gama alta, Producción y desarrollo de HDI Board Causa la aparición de luz, Delgado, Pequeños productos electrónicos.
Concepto básico del tablero HDI
1.. HDI: tecnología de interconexión de alta densidad. Es Fabricación de PCB multicapa A través del método de construcción y el micro - ciego a través del agujero.
2. Microporos: en PCB, los agujeros con un diámetro inferior a 6 mils (150 um) se llaman microporos.
3. A. través de agujeros ciegos: a través de agujeros ciegos que conectan la capa superficial y la capa interna sin penetrar a través de toda la página.
4. Agujero enterrado: agujero enterrado, agujero enterrado en la capa interna, no visible en el producto terminado. Se utiliza principalmente para la conducción de la línea interna, puede reducir la probabilidad de interferencia de la señal y mantener la continuidad de la impedancia característica de la línea de transmisión. Dado que el orificio de incrustación no ocupa el área de la superficie del PCB, se pueden colocar más componentes en la superficie del PCB.
B, Clasificación estructural HDI Board
HDI no tiene un proceso fijo, y el proceso de apilamiento y producción depende de los requisitos de perforación.
1. La composición del agujero de perforación HDI puede dividirse en: agujero ciego láser, agujero enterrado de perforación mecánica y agujero a través de perforación mecánica.
2. De acuerdo con el proceso HDI, se puede dividir en
Proceso de primer orden: 1 + n + 1
Proceso de segundo orden: 2 + n + 2
Proceso de tercer orden: 3 + n + 3
Proceso de cuarto orden: 4 + n + 4
Ventajas del tablero HDI
1. Se puede lograr una mayor densidad de cableado.
2. Reducir el área de la almohadilla, reducir la distancia del agujero al agujero, y reducir el tamaño del PCB.
3. Reducir la pérdida de señales eléctricas.
La tecnología HDI integrada de alta densidad puede hacer que los productos electrónicos sean más pequeños y satisfacer las necesidades de las personas para la miniaturización de los productos electrónicos. En la actualidad, el HDI se utiliza ampliamente en teléfonos móviles, cámaras Digitales y otros productos electrónicos de gama alta.
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