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Placa doble / placa multicapa / placa de Resistencia
Estrictamente hablando, los paneles dobles son placas de PCB muy importantes en las fábricas de placas de circuito. Su propósito es muy grande. También es fácil ver si el tablero de PCB es de doble Cara. Creo que mis amigos ya tienen una comprensión completa de los paneles individuales. Es comprensible que el panel doble sea una extensión del panel único, lo que significa que el circuito del panel único no es suficiente para girar hacia el lado opuesto. La característica importante de la placa de doble cara es el agujero a través. ¡En pocas palabras, ¡ es un cableado de doble cara, con líneas en ambos lados!
¡Una frase es: ¡ el tablero de cableado de doble cara es el tablero de doble cara! Algunos amigos preguntarán, por ejemplo, una placa con cableado de doble cara, pero solo una cara tiene componentes electrónicos. ¿¿ tales tablas son de doble cara o de un solo lado? ¡R: ¡ obviamente, tales placas son de doble cara, pero las piezas están instaladas en placas de doble cara!
¿En segundo lugar, ¿ qué es una placa de circuito multicapa?
¿¿ Qué opinas de si una placa es de varias capas? ¿¿ cuáles son las características de las placas multicapa, qué son las placas multicapa y para qué sirven las placas multicapa? ¡Hoy responderemos a los conceptos inútiles de las capas múltiples en la mente de nuestros amigos y comprenderemos las capas múltiples. ¡ las características de las capas múltiples se pueden distinguir claramente!
Como su nombre indica, las placas multicapa se refieren a las placas con más de dos capas. También te dije qué es un tablero de doble Cara. luego hay más de dos capas en el tablero de varias capas. Por ejemplo, cuatro capas de pcb, seis capas, ocho capas, etc., todos deben recordar que las placas multicapa no tienen números extraños, son múltiplos de 2. ¡¡ estos son conocimientos básicos y todos no deben ser divertidos en la vida futura! Debido a que las placas multicapa son múltiplos de las placas dobles, también deben tener las características de las placas dobles: el mapa de huellas conductoras de las dos capas está separado por un material aislante entre capas, y las huellas conductoras entre capas deben estar conectadas de acuerdo con los requisitos del circuito. Las placas impresas formadas por perforación, prensado y Unión se llaman multicapa. la ventaja de las placas de circuito y las placas de circuito multicapa es que tienen una alta densidad ya que los conductores son perforados y prensados multicapa. Si no se despliega, el volumen será más pequeño y el peso será relativamente ligero. Debido a la Alta densidad, reduce el costo de los componentes. Por lo tanto, la distancia espacial no es tan fácil de desconectar, es decir, la estabilidad es más confiable y el número de capas aumenta la flexibilidad del diseño, logrando así el propósito de transmitir a alta velocidad circuitos con cierta resistencia. Debido a estas ventajas, hay relativamente algunas deficiencias, como altos costos, largos tiempos de producción, dificultades de inspección, etc., pero estas deficiencias no afectan en absoluto el uso de paneles multicapa. Los circuitos impresos multicapa son la dirección en la que la tecnología electrónica se desarrolla hacia la Alta velocidad, la versatilidad, la gran capacidad y el pequeño volumen. El producto inevitable del desarrollo. Con el desarrollo continuo de la tecnología electrónica, especialmente la amplia y profunda aplicación de circuitos integrados a gran escala y a gran escala, los circuitos impresos multicapa se están desarrollando rápidamente en la dirección de la digitalización de alta densidad, alta precisión y alto nivel. Aparecieron líneas finas y pequeños agujeros. Las tecnologías como los agujeros ciegos y enterrados y la relación de agujeros de alto espesor satisfacen la demanda del mercado. Debido a la demanda de circuitos de alta velocidad en la industria informática y aeroespacial. Es necesario mejorar aún más la densidad de encapsulamiento, junto con la reducción del tamaño de los componentes discretos y el rápido desarrollo de la tecnología microelectrónica, los equipos electrónicos se están desarrollando en la dirección de la reducción del tamaño y la calidad; Los lados único y doble no pueden lograr un mayor aumento de la densidad de montaje debido al espacio limitado disponible para la placa de impresión. Por lo tanto, es necesario considerar el uso de más circuitos impresos que paneles dobles. Esto crea las condiciones para la aparición de placas de circuito multicapa.
¿En tercer lugar, ¿ qué es la placa de resistencia?
Creo que el nombre de la placa de resistencia no es ajeno a muchos amigos que se dedican a la placa de circuito. ¿Entonces, ¿ qué es la placa de resistencia y cuál es la función de la placa de resistencia? Esto preguntará a muchos amigos que se dedican a la industria de placas de circuito. ¿Hoy aprenderemos qué es la resistencia. ¿ cuáles son las características de la placa de resistencia? ¿¿ Qué opinas de si se trata de una placa de resistencia? La placa de resistencia se define como: una buena estructura laminada puede controlar la resistencia característica de la placa de circuito impreso y su cableado se puede controlar fácilmente. la estructura predecible de la línea de transmisión se llama placa de resistencia.
1. características de resistencia de la placa de circuito impreso
Según la teoría de la transmisión de la señal, la señal es una función de las variables de tiempo y distancia, por lo que cada parte de la señal conectada puede cambiar. Por lo tanto, se determina la resistencia de ca de la conexión, es decir, la relación entre el cambio de voltaje y el cambio de corriente, como la resistencia característica de la línea de transmisión (resistencia característica): la resistencia característica de la línea de transmisión solo está relacionada con las características de la propia conexión de la señal. En el circuito real, el valor de Resistencia del propio cable es menor que la resistencia distribuida del sistema. En los circuitos de alta frecuencia, la resistencia característica depende principalmente de la resistencia de distribución traída por el capacitor de distribución unitaria conectado y el inductor de distribución unitaria. La resistencia característica de la línea de transmisión ideal solo depende de la capacidad de distribución unitaria conectada y la inducción de distribución unitaria.
2. cálculo de la resistencia característica de la placa de circuito impreso
La relación proporcional entre el tiempo de subida de la señal y el tiempo necesario para transmitirla al extremo receptor determina si la conexión de la señal se considera una línea de transmisión. La relación proporcional específica se puede explicar por la siguiente fórmula: si la longitud de conexión del cable en el tablero de PCB es mayor que L / b, el cable de conexión entre las señales puede considerarse como el cable de transmisión. A partir de la fórmula de cálculo de la resistencia equivalente de la señal, la resistencia de la línea de transmisión se puede expresar con la siguiente fórmula: en el caso de alta frecuencia (decenas a cientos de mhz), cumple con WL > R (por supuesto, en un rango de frecuencia de señal superior a 109 hz, entonces esta relación debe estudiarse cuidadosamente teniendo en cuenta el efecto cutáneo de la señal). Entonces para una línea de transmisión, su resistencia característica es una constante. El fenómeno de reflexión de la señal se debe a la inconsistencia entre la resistencia característica del extremo conductor y la línea de transmisión de la señal y la resistencia del extremo receptor. Para los circuitos cmos, la resistencia de salida del extremo conductor de la señal es relativamente pequeña, decenas de ohms. La resistencia de entrada del extremo receptor es relativamente grande.
3. control de resistencia característica de la placa de circuito impreso
La resistencia característica de los cables en la placa de circuito impreso es un indicador importante del diseño del circuito. Especialmente en el diseño de PCB de circuitos de alta frecuencia, es necesario considerar si la resistencia característica del cable es consistente con la resistencia característica requerida por el equipo o la señal, y si coincide. Por lo tanto, en el diseño de fiabilidad del diseño de pcb, hay dos conceptos a los que hay que prestar atención. Tonglian Circuit es un fabricante profesional de placas de circuito PCB con una historia de 11 años, dedicado a la corrección / producción en masa de placas de circuito de doble cara, multicapa y placas de circuito de resistencia de alta precisión.
4. control de resistencia de la placa de circuito impreso
Hay varias transmisiones de señal en el conductor de la placa de circuito. Cuando es necesario aumentar su frecuencia para aumentar su velocidad de transmisión, si el propio circuito varía debido a factores como el grabado, el espesor de la pila, el ancho del cable, etc., el valor de la resistencia cambia y se distorsiona. Por lo tanto, el valor de Resistencia del conductor en la placa de circuito de alta velocidad debe controlarse dentro de un cierto rango, que se llama "control de resistencia". Los principales factores que afectan la resistencia del rastro de PCB son el ancho del cable de cobre, el grosor del cable de cobre, la constante dieléctrica del medio, el grosor del medio, el grosor de la almohadilla, el camino del cable de tierra y el cableado alrededor del cable. Por lo tanto, al diseñar el pcb, es necesario controlar la resistencia de los rastros en el tablero para evitar interferencias electromagnéticas y problemas de integridad de la señal, como la reflexión de la señal, en la medida de lo posible, y garantizar la estabilidad del uso real del pcb. El método de cálculo de la resistencia de la línea de MICROSTRIP y la línea de banda en el PCB puede referirse a las fórmulas empíricas correspondientes.
La resistencia de la placa de circuito impreso coincide en la placa de circuito. Si hay transmisión de señal, se espera que se pueda transmitir sin problemas desde el extremo transmisor de la fuente de alimentación al extremo receptor con la menor pérdida de energía, y el extremo receptor se absorberá por completo sin hacer nada. Cualquier reflejo. Para lograr esta transmisión, la resistencia en la línea debe ser igual a la resistencia interna del emisor para ser llamada "coincidencia de resistencia". Al diseñar un circuito de PCB de alta velocidad, la coincidencia de resistencia es uno de los elementos de diseño. El valor de resistencia tiene una relación absoluta con el método de cableado. Por ejemplo, ya sea caminando por la superficie (microstrip) o por la capa interior (banda / doble banda), la distancia de la capa de potencia de referencia o la formación de contacto, el ancho de la pista, el material de pcb, etc., afectan el valor de resistencia característica de la pista. En otras palabras, el valor de la resistencia solo se puede determinar después del cableado, y la resistencia característica producida por diferentes fabricantes de PCB también es ligeramente diferente. Por lo general, debido a las limitaciones del modelo de circuito o los algoritmos matemáticos utilizados, el software de simulación no puede considerar algunas condiciones de cableado con impedancias discontinuas. En este momento, solo se pueden conservar algunos terminales (temningator) en el esquema, como la resistencia en serie. Reducir el impacto de la inconsistencia de la resistencia del rastro. La verdadera solución a este problema es tratar de evitar la inconsistencia de la resistencia al cableado.
