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Noticias de PCB

Noticias de PCB - Capacidad de suministro de HDI de alta gama ​

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Noticias de PCB - Capacidad de suministro de HDI de alta gama ​

Capacidad de suministro de HDI de alta gama ​

2019-09-25
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C1.p1.cid1.d de SumEn el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorSí.tro de t1.bleroS (Índice de des1.rrollo hum1.o) de gama alta:


Amplio, Placa de circuiA flexible Y Tabla AlA Densidad En el interiorterc1.xión (Índice de desarrollo humano) Sí. II En el interiorteresante PunComo principales Pertenecer Este Desarrollo in Placa de circuiA impreso Bazar in Más reciente Año. En Este one Mano, Abajo Este Presente Tendencias Pertenecer Especialidad Marca Flush A Ataque Usable Electrónica Bazar, FabriSí, claro.te de fpcb Sí. Traer Bastante grYe Comercio Oportunidad.En Además Mano, Tener Este Constante Mejora Pertenecer Este Cantidad Pertenecer AuAmóvil Electrónica, Este Número Pertenecer Fpcb Acostumbrarse a in AuAmóvil Y on Este AumenA .Conducción Aprobación Reemplazar Influencia 4G Expresión Móvil Estación aérea, a Especialidad FabriSí, claro.te Pertenecer De gama alta Índice de desarrollo humano Board Sí. Una vez PosItivo Ampliación Producción Capacidad A SEnSí.facción Este Rápidamente AumenA Bazar Necesidad.


Cada uno Capa Pertenecer AlA Densidad PlaA Conexión (AnyCapa Índice de desarrollo humano) Pertenecer A a Clase Pertenecer De gama alta Índice de desarrollo humano Proceso Pertenecer Hacer Este Tabla, Y Este Diferencia Entre Este Todos Tabla (Índice de desarrollo humano), HDI Civil Directamente Aprobación Este PerParaación Máquina in Este Proceso Pertenecer Forro interior PerParaación Placa de Circumfluenceo impreso Tabla Entre Este Capa Y Capa, Y Arbitrario Capa HDI Sí. Conectado Entre Este Láser PerParaación Aprobación Capa Y Capa, Este Base Tela can Sí. DSí.tante in Este Intermedio Pertenecer a Cobre Lámina Base, Por consiguiente, Hacer Este ProducAs Más Frivolidad.As De gama alta SmartTeléfono Descripción Para a Creciente Parte Pertenecer Amplio Móvil Teléfono Bazar, Paso Aprobación Paso in Más reciente Año, Inteligente Este Teléfono DSí.eño Sí. Paso a paso A Parteir de... Alto Nivel Pertenecer HDI Tablas Uso Capa HDI Board, Pero Debido a to Este Alto Cantidad Pertenecer Inversión, Este Rendimiento Sí. Bastante Difícil to Control Abajo Este Influencia Pertenecer Tal Factores, Algunos Fabricante Sí. Este Tecnología, IPlaca de Circumfluenceo impreso.Formato genérico de nombres de dominio Y can Proporcionar Tablero HDI Cualquier capa Este.


Tecnología de tableros móviles HDI y tendencia del mercado


Tener Este Desarrollo Pertenecer Móvil Teléfono Productos Tener Más Y Más Función Y Más pequeño Tamaño, Este Circumfluence DSí.eño Y Proceso Tecnología Pertenecer Móvil Teléfono Bifenilos policlorados Sí. Match Más Y Más Complejo. Taiwán Sí. Este Mundial Más Importante Posición Para Móvil Teléfono Tabla Producción. Este Desarrollo Sí. Y Bastante Notable. Esto Artículo Will Introducción Este Presente Desarrollo Pertenecer Móvil Teléfono Tecnología de PCB in PrPertenecerundidad Y Análisis Este Oportunidad Y Desafío Ese Taiwán PCB Industria Cara in Este Global Bazar.

Tendencias de desarrollo de la tecnología de tableros móviles


PCB (Placa de Circumfluenceo impreso) is Este Principal Apoyo Para Este Instalación Y Interconexión Pertenecer Electrónico Componente. Conforme to Este Circumfluence Diseño, Este Relacionado con la electricidad Cableado Pertenecer Este Conectado Circumfluence Parte is Dibujar Entrada Cableado Patrón, Y Este Uso Pertenecer Motorizado Tratamiento Y SuPorficie Tratamiento In Además Modo, Este Relacionado con la electricidad Conductor is Copiar on Este Aislante. Desde Este Calidad Pertenecer Este circuit Tabla Will Directamente Influencia Este Fiabilidad Pertenecer Este Móvil Teléfono, it is an Indispensable Clave Fundamental part Pertenecer Este Móvil Teléfono. Tener Este Crecimiento Pertenecer Móvil Teléfono Función, Este Complejidad Pertenecer Este circuit Diseño Pertenecer Móvil Teléfono Sí. Y Aumento. In Adiciones, Consumidores Necesidad for Luz, Delgado, Corto Y Pequeño Móvil Teléfono Sí. Aumento, Y Este Diseño Pertenecer Placa de circuito Sí. Guía to Cómo to Despliegue Más Circuito per Unidad Región to Realización Este Intención Pertenecer Transporte Más Componente.


Por consiguiente,, Tener Este Necesidad for Encendedor, Más delgado, Más corto Y Más pequeño Móvil Teléfono, PCB Tecnología Nivel Persistencia to Mejora. Este Desarrollo Proceso Pertenecer Taiwanés Móvil Teléfono Tabla Tecnología is Mostrar in (Figure 1), Iniciar A partir de... Este Temprano Interconexión Práctica Pertenecer Formación Todo Junta Directiva at a Tiempo, Y Desarrollo to Este Aplicación Pertenecer Local Capa intercalar. Ceguera/Agujero enterrado Junta Directiva Fabricación Aprobación Este Tecnología Pertenecer Enterrado A través del agujero for Interno A través del agujero and Ceguera A través del agujero Conectado to Este Exterior layer, Todo Este Métodos to Alta densidad Interconexión Matriz (HDI) Fabricación Aprobación No mecánico A través del agujero. Este Temprano 6../6 (mils/mils) Sí. Progreso to 3./3 ⅱ 2./2 (mils/mils) of Este Presente HDI Board.


(figura 1)

(figura 1)