Noticias de PCB - Términos relacionados con las placas de circuito flexibles

Términos relacionados con las placas de circuito flexibles

FPC es una placa de circuito electrónico flexible. La placa de circuito flexible es una placa de circuito impreso flexible altamente confiable y excelente hecha de poliimida o película de poliéster como sustrato. Se llama placa blanda o FPC y tiene las características de alta densidad de cableado, peso ligero y espesor delgado. FPC se utiliza principalmente en muchos productos, como teléfonos móviles, computadoras portátiles, pda, cámaras digitales, lcm, etc. a continuación se presenta la introducción de términos relacionados comunes de fpc.

1. los agujeros de mantenimiento (agujeros expuestos, agujeros de fondo expuestos) generalmente se refieren a la capa de mantenimiento coverlay en la superficie de la placa blanda (los agujeros expuestos deben ser expulsados primero) y se utilizan como una capa de resistencia a la soldadura en la superficie de la placa blanda. Utilidad. Sin embargo, es necesario exponer deliberadamente las paredes de los agujeros circulares o las almohadillas cuadradas necesarias para la soldadura para facilitar la soldadura de las piezas. Los llamados "agujeros a través" en el texto original se refieren a los agujeros expuestos en la superficie, de modo que el mundo exterior puede "acercarse" a los puntos de soldadura en la placa debajo de la capa protectora de la superficie. Algunas placas multicapa también tienen tales agujeros de exposición.

2. el ácido acrílico es el nombre común de la resina de ácido poliacrílico. La mayoría de las placas blandas utilizan su película, que se utiliza como película adhesiva.

3. el pegamento o el adhesivo pueden hacer que las dos juntas se adhieran completamente, como la resina o la pintura.

4. anclar a los Spurs en la tabla media o única. Para que la almohadilla del anillo del agujero tenga una propiedad de adherencia más fuerte en la superficie de la placa, puede agregar unos dedos más al espacio restante fuera del anillo del agujero. Hacer que el anillo de agujero sea más estable para reducir la posibilidad de flotar desde la superficie de la placa.

5. la atadura, la tortuosidad pueden ser una característica de la tabla flexible dinámica, por ejemplo, la calidad de la tabla flexible conectada a la cabeza de impresión de la unidad de disco de la computadora (cabeza de impresión) debe alcanzar los mil millones de pruebas de rendimiento ".

6. la capa adhesiva de la capa adhesiva generalmente se refiere a la película de la placa multicapa, o la banda tab, o la hoja de la placa blanda, la capa adhesiva entre la piel de cobre y el sustrato de poliimida (pi).

7. para los circuitos Exteriores de la capa protectora de la superficie de la cubierta / cubierta y la placa blanda de la capa de mantenimiento, no es fácil elegir la pintura verde para la placa dura, ya que puede aparecer una caída al doblarse. Es necesario utilizar en la superficie de la placa de circuito una "fuerza de acrílico" suave que pueda usarse como máscara de soldadura, mantener el circuito externo y mejorar la resistencia y durabilidad de la placa de circuito blando. Esta "película exterior" Especial se llama específicamente capa protectora de superficie o capa de mantenimiento.

8. las placas blandas dinámicas flexibles (fpc) se refieren a las placas de circuito flexibles que deben utilizarse para el Movimiento continuo, como las placas blandas en la cabeza de lectura y escritura de la unidad de Disco. Además, existe un "fpc estático" (fpc estático), que se refiere al tipo de FPC que ya no funciona después del montaje correcto.

9. película adhesiva de película. La película adhesiva se refiere a la capa adhesiva seca y delgada, que puede incluir una película con un paño de fibra reforzada o una fina capa sin material de refuerzo y solo material de unión, como la capa adhesiva de fpc.

10. circuito impreso flexible, la placa blanda FPC es una placa de circuito especial que se puede cambiar en un espacio tridimensional cuando se ensambla aguas abajo. Su base es poliimida flexible (pi) o poliéster (pe). Esta placa blanda es similar a la placa dura, que puede estar hecha de orificios recubiertos o almohadillas de unión superficial para la inserción de orificios o la instalación de Unión superficial. La superficie de la placa también puede adherirse a una capa de cobertura suave para el mantenimiento y la protección de la soldadura, o imprimir una pintura verde de máscara de soldadura suave.

11. la rotura o daño de los datos (tablas) causados por acciones repetidas de flexión y flexión se llama falla de flexión.

12. kapton poliimida material blando. Este es el nombre comercial del producto de dupont. Es un material blando de aislamiento en forma de "poliimida". Se puede hacer después de pegar una lámina de cobre laminada o chapada. Como sustrato de placas blandas (fpc).

13. el interruptor de película de interruptor de película utiliza película de poliéster transparente (mylar) como soporte y utiliza el método de serigrafía para imprimir pasta de plata (silverpastes o pasta de plata) en el circuito de película gruesa, y luego despliega la arandela hueca y sobresale. el panel o PCB resultante se combina en un interruptor o teclado "táctil". Este pequeño dispositivo de "llave" se utiliza a menudo en calculadoras portátiles, diccionarios electrónicos y algunos controles remotos de electrodomésticos, entre otros, conocidos como "interruptores de película delgada".

14. la película de poliéster se llama película pet. El más común es mylarfilms, un producto de dupont, un material con una excelente resistencia. En la industria de placas de circuito, tanto la capa de mantenimiento transparente en la superficie de la película seca de imagen como la capa de cobertura para máscaras de soldadura en la superficie de la placa blanda (fpc) son películas pet, que también se pueden utilizar como sustrato para circuitos de película impresa de pasta de plata (circuitos de película delgada). En la industria electrónica, también se puede utilizar como capa aislante para cables, transformadores, bobinas o como memoria tubular para varios ic.

15. la poliimida (pi) es una excelente resina formada por la polimerización de bismaleimida y diaminas aromáticas. Originalmente se llamaba producto de resina en polvo kerimid 601 y fue lanzado por la compañía francesa "ronald - planck". DuPont lo convirtió en una lámina llamada kapton. Esta placa Pi tiene una excelente resistencia al calor y resistencia. Es un material importante para placas flexibles (fpc) y con Unión activa (tab). También es una placa base importante para placas duras militares de alta gama y placas base de supercomputadoras. La traducción de esta información a China continental se llama "poliamida". 16. la operación de entrelazamiento del rollo a rollo (disco) de algunos componentes electrónicos se puede producir a través del proceso de expansión del rollo (disco), como tab, trípode metálico del IC (marco de guía), algunas placas flexibles (fpc), etc., que se pueden recuperar y descargar con cinta adhesiva para completar su operación activa en línea, ahorrando así tiempo y costos humanos para la Operación de una sola pieza.