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Inventario de las funciones importantes de los PCB de alta fiabilidad
Corrección de la placa de alta frecuencia de PCB 1. Tanto en el proceso de fabricación y montaje como en el uso real, la placa de PCB debe tener un rendimiento confiable. Además de los costos relacionados, los PCB también pueden causar defectos en el producto final durante el montaje y pueden sufrir fallas durante el uso real, lo que conduce a reclamaciones. Por lo tanto, desde este punto de vista, no es exagerado decir que el costo de los PCB de alta calidad es insignificante. Las consecuencias de este fracaso son inimaginables en todos los segmentos de mercado, especialmente en los productos producidos en aplicaciones clave. Estos aspectos deben tenerse en cuenta al comparar los precios de los pcb. A pesar de los altos costos iniciales de los productos confiables, garantizados y de larga vida, a largo plazo todavía valen la pena. Echemos un vistazo a las 14 características más importantes de las placas de alta fiabilidad: el espesor de la pared de cobre es de 1,25 micras. Ventajas: mejorar la fiabilidad, incluida la mejora de la resistencia a la expansión del eje Z. Riesgo de no hacerlo: en uso real pueden producirse problemas de conexión eléctrica durante el soplado o desgasificación, montaje (separación de la capa interior, grietas en la pared del agujero) o avería.
2. no se necesita soldadura ni rotura durante el mantenimiento. Ventajas: el circuito completo garantiza la fiabilidad y la seguridad, sin mantenimiento y sin riesgos. Riesgo de no hacerlo. si la reparación no es correcta, la placa de circuito se romperá. Incluso si se realiza una reparación adecuada en el uso real, existe el riesgo de fallo bajo carga (vibración, etc.).
3. los requisitos de limpieza superan las especificaciones del ipc. Beneficios la placa de alta frecuencia de politetrafluoroen f4bm mejora la limpieza y la fiabilidad de la placa de circuito impreso. Riesgo de no hacerlo la acumulación de escoria y soldadura en la placa de circuito representa un riesgo para la película de soldadura. Los residuos iónicos pueden causar corrosión y contaminación en la superficie de soldadura, lo que puede causar problemas de fiabilidad (malas juntas de soldadura / fallas eléctricas) y, en última instancia, aumentar la posibilidad de fallas reales.
4. controlar estrictamente la vida útil de cada tratamiento de superficie. Ventajas de soldabilidad, fiabilidad y reducción del riesgo de intrusión de humedad. Riesgo de no hacerlo. posibles problemas de soldadura debido a cambios metalográficos en el tratamiento de la superficie de placas de circuito impreso antiguas. Durante el montaje y / o el uso real, la intrusión de humedad puede causar estratificación y separación (apertura) de la pared interior y la pared del agujero.
5. el riesgo de que el uso de sustratos de renombre internacional no utilice ventajas de marca "locales" o desconocidas para mejorar la fiabilidad y el rendimiento conocido, si no lo hace, significa que los PCB no pueden funcionar como se esperaba en condiciones de montaje. Por ejemplo, las propiedades expansivas más altas pueden causar problemas como estratificación, cortes de carreteras y deformación. La disminución de las características eléctricas conduce a una disminución del rendimiento de resistencia.
6. la tolerancia CCL cumple con los requisitos del nivel ipc4101 B / L. Las ventajas de controlar estrictamente el espesor de la capa dieléctrica pueden reducir la desviación esperada del rendimiento eléctrico. Riesgo de no hacerlo, el rendimiento eléctrico puede no cumplir con los requisitos, y la salida / rendimiento del mismo lote de componentes será muy diferente.
7. determinar el material de máscara de soldadura para garantizar el cumplimiento de los requisitos del nivel IPC - SM - 840. Ventajas la tinta "excelente" proporciona seguridad de la tinta y garantiza que la tinta de soldadura resistente cumpla con el estándar ul. Riesgo de no hacerlo la mala calidad de la tinta puede causar problemas de adherencia, resistencia al flujo magnético y dureza. Todos estos problemas provocan la caída de la capa de soldadura de la placa de circuito y, en última instancia, la corrosión del Circuito de cobre. El mal aislamiento puede ser causado por un cortocircuito causado por una conexión eléctrica accidental / arco.
8. definir los beneficios de tolerancia de la forma, el agujero y otras características mecánicas el estricto control de tolerancia puede mejorar la calidad dimensional del producto y mejorar el ajuste, la forma y la función del producto. Riesgo de no hacerlo. problemas en el proceso de montaje, como alineación / montaje (solo se pueden encontrar problemas de presión en los pies una vez finalizado el montaje). Además, a medida que aumenta la desviación de tamaño, también habrá problemas en la instalación de la base.
9. el IPC no tiene regulaciones relevantes sobre los requisitos de espesor de las juntas de soldadura. ¡¡ las ventajas mejoran las propiedades de aislamiento eléctrico, reducen el riesgo de desprendimiento o pérdida de adherencia y mejoran la capacidad de resistir choques mecánicos en caso de choques mecánicos! Riesgo de no hacerlo: la fina capa de resistencia de la placa de medio agujero del módulo de nivel 1 de 4 capas puede causar problemas como adherencia, resistencia al flujo y dureza. Todos estos problemas provocan la caída de la capa de soldadura de la placa de circuito y, en última instancia, la corrosión del Circuito de cobre.
