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FPC es la abreviatura de circuito impreso flexible, también conocido como placa de circuito impreso flexible, placa de circuito impreso flexible, placa de circuito flexible o fpc. Tiene las características de alta densidad de cableado, peso ligero y espesor delgado.
La aplicación de FPC en teléfonos inteligentes
Con la rápida expansión de aplicaciones como teléfonos inteligentes, tabletas, televisores LED y computadoras portátiles NB ultrafinas, el producto electrónico de consumo líder FPC ha traído cada vez más espacio de mercado.
Apple es un firme defensor de fpc. Su iPhone utiliza hasta 16 fpc. Es el mayor comprador de FPC del mundo. Los principales clientes de los seis principales fabricantes de FPC del mundo son apple. Bajo la demostración de apple, samsung, huawei, oppo y otros fabricantes continúan aumentando el uso de FPC en sus teléfonos inteligentes.
Como principal motor de crecimiento de fpc, los teléfonos inteligentes se benefician de Apple y sus efectos de demostración. La penetración de FPC es rápida y mantiene una alta tasa de crecimiento anual desde 2009. Se ha convertido en el único punto brillante de la industria de PCB en 17 años. Convertirse en la única categoría que ha logrado un crecimiento positivo.
La industria de fabricación de placas de circuito flexibles FPC apareció en la década de 1960. Los países con tecnología electrónica avanzada, como los Estados unidos, primero aplican FPC a aplicaciones de productos electrónicos de alta precisión, como aeroespacial y militar. Después del final de la guerra fría, FPC comenzó a usarse en productos civiles. A principios del siglo xxi, la floreciente industria de la electrónica de consumo empujó a la industria FPC a un período de rápido desarrollo. Sin embargo, debido al continuo aumento de los costos de producción en Europa y los Estados unidos, el enfoque de la producción de FPC se ha desplazado gradualmente a asia, formando la primera ola de transferencia de la industria de FPC y promoviendo el desarrollo de países con buena base de fabricación y experiencia de producción como japón, Corea del Sur y taiwán. La industria regional de FPC se está desarrollando rápidamente.
En los últimos años, los costos de producción de japón, Corea del Sur y Taiwán han seguido aumentando, y la industria FPC ha comenzado una nueva ronda de transferencia industrial. Los fabricantes de FPC de los países desarrollados han invertido en china. Como principal país receptor de la industria fpc, China se ha beneficiado de una nueva ola de transferencia industrial. En la actualidad, el valor total de producción de FPC de China ocupa una posición de liderazgo mundial.
Proceso de producción de placas de circuito FPC
En la actualidad, los procesos de producción de placas de circuito flexibles incluyen principalmente corte, punzonado, agujero negro, chapado en cobre, película seca, exposición, desarrollo, grabado, eliminación de película seca, limpieza de descontaminación, película protectora, laminación, estaño puro, chapado en oro, impresión de malla de alambre, punzonado, pruebas eléctricas, adhesión de película de refuerzo, pruebas funcionales y otros procesos.
El futuro de FPC
Para 2016, las placas de circuito flexibles han logrado un gran desarrollo como las placas de circuito rígidas. Sin embargo, si un nuevo producto sigue la regla de "inicio del desarrollo - clímax - recesión - eliminación", FPC ahora está entre clímax y recesión. Antes de que aparezcan productos que puedan reemplazar a las placas flexibles, las placas flexibles deben seguir ocupando cuota de mercado, Debemos innovar y solo la innovación puede sacarlas de este círculo vicioso.
¿Entonces, ¿ en qué aspectos seguirá innovando FPC en el futuro? Se refleja principalmente en cuatro aspectos:
1. espesor. El grosor del FPC debe ser más flexible y más delgado;
2. resistencia al plegado. La capacidad de flexión es una característica inherente de los circuitos impresos flexibles. En el futuro, el FPC debe ser más resistente al plegado y el número de pliegues debe superar las 10.000 veces. Por supuesto, esto requiere una mejor base;
3. precios. En esta etapa, el precio de FPC es mucho más alto que el precio de los pcb. Si el precio de FPC cae, el mercado definitivamente será más amplio.
4. nivel técnico. Para cumplir con varios requisitos, se debe actualizar el proceso fpc, y el tamaño mínimo del agujero y el ancho mínimo de línea / espaciamiento de línea deben cumplir con requisitos más altos.
¡¡ por lo tanto, la innovación, el desarrollo y la actualización relacionados de FPC desde estos cuatro aspectos pueden permitirle marcar el comienzo de la segunda primavera!
