Este Aplic1.ción Pertenecer Seco Boicot A L1.mEn el interiOado También Uso Este Calefacción Volumen MéAdos A SolicItud Boicot A Este Núcleo Tela. EsA Sí. 1. Más viejo Técnica Proceso Y It Sí. AhOa Recomendación Ese Este Tela Sí. PrecalentamienA A Este ObligaArio Temperatura Anterior A Este Laminado Proceso Pertenecer Este Placa de circuiA impreso at Este Índice de desarrollo humano Circumfluence Tabla FacAry. PrecalentamienA Pertenecer Este Tela Permitir Este Seco Boicot A Sí. Aplicación Más EEstable to Este Superficie Pertenecer Este Laminado, Pintura Menos Calor A partir de... Este Caliente Volumen Y Dar Este Laminado a ConsSí.tentee Y stable Exportación Temperatura. ConsSí.tent Bay Y Exportación Temperatura ConsecuenciComo in Menos Aire Mantener Abajo Este Película Esto Sí. Esencial Para Este Reproducción Pertenecer Vale Línea Y Espaciamiento.
Esto Tipo Pertenecer Índice de desarrollo humano/Vagabundo Tabla Estructura Dedo to Este Tablero Índice de desarrollo humano Formación Aprobación Este Convencional Producción Pertenecer Bifenilos policlorados (Todo tipo de Tipo Pertenecer Junta Directiva Obtener Aprobación Control numérico Perforación, Tal Como Un solo lado, Doble cara Y Multicapa Bifenilos policlorados or Multicapa Junta Directiva Tener Enterrado/Ceguera Agujero, Etc..) Como Este "Núcleo Junta Directiva, Y Y luego Añadir 2 ~ 4 Capa Pertenecer Superior Densidad Conductivo Capa on 1. Lado or Ambos Borde Pertenecer Este "Núcleo Junta Directiva. Sí, claro. Sí. Invocado to Como "Núcleo +SLC" Estructura Tipo. Porque Pertenecer Este Todo tipo de Tipo Pertenecer "Núcleo Junta Directiva Estructura, various Estructura Sí, claro. Sí. Derivar.
Este Características Pertenecer Esto Tipo Pertenecer Estructura Sí. Ese it Sí, claro. Hacer Lleno Uso Pertenecer Este Existente Producción de Placa de Circumfluenceo impreso Equipo Y Condición to Realización a Alto Densidad. Sin embargo,, Este "Núcleo Junta Directiva Pertenecer Su Esqueleto (rigidity Y Planitud Pertenecer Este Tabla surface) is Acostumbrarse a to Realización Índice de desarrollo humano/Vagabundo Tabla Tener Muy Alto Densidad Montaje Requisitos Aprobación Métodos Pertenecer Este SLC Métodos (2~4 layers). Esto Tipo Pertenecer HDI/Vagabundo Tabla Sí, claro. Y Sí. Considerado as a Transición Estructura Tipo A partir de... Este Presente Convencional Alta densidad Placa de circuito impreso production to Superior Densidad Placa de circuito impreso (packaging substrate).
La capa de la parte laminada de esta estructura está hecha de RCC como material principal, y se hace a través de la formación de agujeros láser, la mayoría de los cuales están hechos de láser de CO2 (longitud de onda 10,6 Um - 9,4 um), y el tamaño del agujero está entre 100 um y 200 um. Para controlar el espesor y la uniformidad de la capa dieléctrica en la acumulación. El espesor de la resina en el CCR no debe ser demasiado grueso, la mayoría de los cuales son de 40 a 80 um. Alternativamente, aproximadamente el 50% del espesor se utiliza como Estado de curado, y el resto como Estado semicurado se utiliza para llenar la brecha de alambre y la Unión entre capas, y controlar el espesor del Medio.
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