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Noticias de PCB - Resumen de la clasificación de la fábrica de PCB de Shenzhen

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Resumen de la clasificación de la fábrica de PCB de Shenzhen

2021-08-29
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Author:Aure

Talking about Este classification summary of Shenzhen circuit board factory

How much do you know about circuit boards? Cuánta gente sabe PCB circuit board? Nuestro fabricante de circuitos no es en absoluto un circuito ordinario, Pero PCB de alta calidad producido por la fábrica de PCB. Hoy., El editor de la fábrica de circuitos celebrará la reunión de resumen de la clasificación de la fábrica de circuitos de Shenzhen. Con años de experiencia y experiencia en Shenzhen Fábrica de PCB Cada vez más activo en los últimos años, Aprende rápido.!

Lo primero que quiero introducir es el cobre chapado en PCB. En Shenzhen circuit board Industry, Copper CLAD Board es el material más básico para la producción de PCB, y también es el principal objeto de compra de los principales fabricantes de PCB.

1.. Chapado de cobre de PCB((CCL))

1. Clasificación

CCL rígido se divide en: sustrato de papel, sustrato de tela de fibra de anillo, sustrato compuesto, sustrato especial

Sustrato de papel

Sustrato de tela de fibra de anillo

Tipos especiales

2. Material de base


Resumen de la clasificación de la fábrica de PCB de Shenzhen

Se utiliza principalmente para la producción de la fábrica de PCB

La tela de vidrio libre de álcalis de grado electrónico se utiliza generalmente. Los modelos comunes son 1080, 2116, 7826, etc.

Papel impregnado de fibra

Lámina de cobre

Clasificación por método de producción de cobre: laminado y electrolítico

El espesor estándar de la lámina de cobre es de 18um (hoz), 35um (1oz) y 70um (2oz).

Además, se han comercializado 12 um (1 / 3 Oz) y láminas de cobre de alto espesor. En la industria de PCB, estos son los datos y materiales necesarios para producir PCB. Al mismo tiempo, Shenzhen circuit board Industry in this regard has Special Control Data.

Fibra de vidrio FR - 4 Generalmente se divide en:

Placa de circuito rígido FR - 4, espesor de la Placa común 0,8 - 3,2 mm;

FR - 4 placa de circuito Delgado, el espesor de la Placa común es inferior a 0,78 mm.

Los índices técnicos generales de los materiales de fibra de vidrio FR - 4 son los siguientes:

Resistencia a la flexión, resistencia a la descamación, resistencia al choque térmico, resistencia al fuego, resistividad volumétrica, resistencia superficial, constante dieléctrica, tangente del ángulo de pérdida dieléctrica, temperatura de transición vítrea Tg, estabilidad dimensional, temperatura máxima de servicio, deformación, etc.

3. Prepreg (prepreg o pp)

PP es un material preimpregnado compuesto por resina y material de refuerzo. La resina es de grado b semicurado. El prepreg FR - 4 se utiliza comúnmente en PP en la fábrica de PCB.

4. Sustrato compuesto CCL

Se divide principalmente en CEM - 1 (núcleo de papel epoxi) y Cem - 3 (núcleo de fibra de vidrio epoxi). La principal diferencia entre FR - 4 y FR - 4 es que ciertos materiales básicos se insertan entre sustratos. Su rendimiento no es muy diferente del FR - 4, y cada uno tiene sus propias ventajas y desventajas. Las principales propiedades son que Cem es superior a FR en propiedades de procesamiento y resistencia al calor. Cuatro fuertes. El índice técnico general del material Cem es aproximadamente el mismo que el FR - 4.

Ya sea la fábrica de PCB en Shenzhen o la fábrica de PCB en todas partes, the Producción de PCB El proceso requiere la producción de muchos procesos. Es s ólo que la fábrica de PCB de Shenzhen se ha vuelto más activa en los últimos años.. Después de la sesión de recapitulación de este curso, Has aprendido NS?