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Planta de pcb: cob process Introduction Notes next
Si el chip tiene requisitos de puesta a tierra o disipación de calor, generalmente use [pegamento de plata] y si no, use [pegamento anaeróbico]. [pegamento anaeróbico] como su nombre indica, puede evitar la solidificación natural al entrar en contacto con el aire, sin necesidad de hornear a alta temperatura. El uso del pegamento de plata requiere cocción a alta temperatura para solidificarse. Por lo general, hay dos tipos de temperatura y tiempo de cocción:
Hornear a 120 ° C durante 2 horas
Hornear a 150 ° C durante 1 hora
Al elegir pegamento de plata y pegamento anaeróbico, preste atención a los siguientes puntos:
El pegamento anaeróbico no puede conducir electricidad y calor, por lo que hay que prestar atención a su vida útil al usarlo.
La fiabilidad de los adhesivos anaeróbicos requiere una revisión adicional y se debe prestar atención a la posibilidad de refundición.
La mayoría de las fábricas generales de cob son de bajo costo, por lo que la mayoría de ellas utilizan el modo manual para producir cob. Otra razón es que una pequeña cantidad de producción diversificada no es adecuada para la automatización. Por supuesto, si el costo lo permite, los equipos de automatización todavía pueden controlar mejor su calidad de producción.
Hay dos maneras de quitar el molde "manualmente" y pegarlo en la almohadilla del molde del pcb:
Uso de bolígrafos de vacío pequeños: este bolígrafo de vacío es más adecuado para obleas de gran tamaño, porque hay una almohadilla de Goma redonda en la parte delantera, por lo que las obleas demasiado pequeñas estarán completamente cubiertas por almohadillas de goma, lo que afectará la precisión de la colocación de las obleas. También hay que tener en cuenta que los tubos de vacío metálicos no pueden entrar en contacto directo con la superficie del chip para evitar raspar el chip.
Uso de silicona: adecuado para obleas de pequeño tamaño. Por lo general, la parte delantera del palillo de dientes está recubierta con silicona, que se puede utilizar para pegar obleas de tamaño pequeño y colocarlas en almohadillas recubiertas de pegamento de plata. El pegamento de plata se pegará a la pasta para lograr el propósito de pegar.
El pegamento de plata aplicado a la almohadilla debe garantizar que el 70 - 100% de la zona del chip se adhiera para garantizar que el chip no se mueva en procesos posteriores. Se debe tener en cuenta que el pegamento de plata no debe desbordar el área del chip para evitar la contaminación de los puntos de soldadura. Por lo general, el ángulo máximo de rotación de Unión de obleas permitido por la máquina automática de Unión de alambre (máquina de Unión de alambre) es de 8 a 10 grados, mientras que el ángulo máximo permitido por el equipo manual de Unión de alambre es de 30 grados. Es mejor ponerse en contacto con el fabricante de placas de circuito de la máquina de cableado (máquina de cableado) para conocer la capacidad máxima de la máquina de cableado.
Almacenamiento de obleas: en general, las obleas de los fabricantes de obleas utilizarán envases a prueba de humedad al vacío; Si la pasta ha sido abierta al embalaje, preste atención al polvo y la suciedad que no deben estar expuestos, y la superficie de la pasta no debe estar en contacto con objetos metálicos. Las obleas no envasadas pueden volver a empaquetarse al vacío o almacenarse en tanques de nitrógeno para evitar la oxidación y cualquier contaminación.
Para distinguirlo de acuerdo con la forma del punto de soldadura, el proceso de Unión del alambre se puede dividir en "unión de bola" y "unión de cuña". La cob suele usar alambre de aluminio (alambre de aluminio), por lo que está unido en forma de cuña. Según la experiencia y los datos, la soldadura esférica es más resistente que la soldadura en forma de cuña y puede ser más Cara.
Ventajas y desventajas de las "teclas de bola" y las "teclas de cuña":
El cob general requiere una máquina de Soldadura manual para reparar el cable de soldadura, porque la máquina de Soldadura automática es demasiado cara, si se detiene el mantenimiento, la salida se verá afectada.
La cob general no recomienda el PCB como contrachapado, ya que la máquina de Unión de alambre tiene un límite de tamaño máximo y el rango de movimiento de la cabeza de Unión de alambre se limita a 4 "x4". Si desea imprimir más de dos cob al mismo tiempo, debemos prestar especial atención.
Por lo que sé, la capacidad de proceso de cob puede alcanzar una distancia de soldadura de 90 um, pero el cob general es más adecuado para una distancia de soldadura de 100 a 140 um.
Hay tres maneras de probar la calidad de las líneas de unión. El proceso de cob generalmente solo mide "tirar del cable".
Push Crystal
Empuje el balón
Tensión del alambre de acero
1. la mayoría de los fabricantes de cob utilizan la dispensación manual, ya que la dispensación manual es de bajo costo, pero la dispensación manual tiene la posibilidad de dañar la soldadura y la desventaja de la forma desigual de la dispensación.
2. la viscosidad de la resina epoxi es muy importante.
3. el uso de distribuidores automáticos ayuda a controlar la forma curada de la resina epoxi cob.
4. algunas epoxidas requieren el uso de tubos de aguja precalentados, ya que el calentamiento de la epoxidación reduce la viscosidad durante un período de tiempo, lo que ayudará al flujo de la epoxidación y reducirá la posibilidad de tirar del cable. La temperatura de precalentamiento recomendada para la resina de oxígeno es de 60 + / - 5 ° c, y la temperatura de precalentamiento para el PCB es de 80 ° c.
5. si el espaciamiento de los puntos de soldadura de las obleas es relativamente pequeño (espaciado fino), se recomienda usar resina epoxi con una viscosidad relativamente baja y usar diques (dam) en la periferia para evitar que la resina epoxi fluya por todas partes.
6. el recubrimiento cob se atribuye a su calidad (espuma de aire, tasa de falla del cable). La resina epoxi líquida en forma de solicitud es más preferida que las dos resina epoxi líquida. Pero el precio de un líquido parece ser más caro que el de dos líquidos.
7. se debe considerar el tiempo de curado. Casi se utiliza un proceso de subcontratación para solidificar a 120 grados Celsius durante 2 horas y a 150 grados Celsius durante 1 hora. El tiempo de curado de la corriente khh es (80 grados Celsius + 1 hora) + (110 grados Celsius + 2 horas)
Tasa (seca o no)
Agitar con una máquina
Selección de pegamento
Gastos
Puede elegir la resina epoxi que se ha mezclado con ok, pero debe refrigerarse a bajas temperaturas.
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