Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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Puntos clave del informe la nueva demanda de 5G ha traído nuevas oportunidades a la industria de pcb. En la era 4g, los PCB se utilizan principalmente en la Estación base bbu (placa trasera de la estación base, placa única de la estación base) y la RRU colgada bajo la antena. Debido a su pequeño tamaño, la demanda de PCB es relativamente pequeña. En la era 5g, la antena de la Estación base ha evolucionado de pasiva a activa. La fusión de la RRU y la antena en unidades de antena activa (aau) que admiten antenas a gran escala plantea mayores requisitos para la integración de antenas. Los chips fpgas, los módulos ópticos, los componentes de radiofrecuencia y los sistemas de alimentación se integrarán en placas de PCB que admitan alta velocidad y alta frecuencia. Los cambios en la estructura de radiofrecuencia de la antena 5G se superponen al gran aumento del número de estaciones base 5g, lo que trae nuevas oportunidades para los PCB de comunicación.
El espacio de mercado de los PCB 5G se mide cuantitativamente. Los PCB de alta frecuencia y alta velocidad tienen un gran espacio. Tomemos como ejemplo la estación macro 5G bbu conectada a tres aau. El valor del CCL de media y alta frecuencia es de aproximadamente 2.430 yuanes por estación, aproximadamente 11,5 veces más que el 4g. Además, el espacio de mercado se calcula sobre la base de la reducción anual del 10% de los precios de los PCB y CCL de alta frecuencia: el espacio de mercado de los PCB de las estaciones base 5G es de unos 88.700 millones de yuanes, 2,2 veces más que el de 4g. El espacio de mercado de la placa de cobre recubierto de alta frecuencia es de unos 9.530 millones de yuanes. Es 7,5 veces más flexible que el 4g.
Las barreras técnicas de los PCB de alta frecuencia y alta velocidad son altas y hay un gran espacio para la sustitución nacional. Los PCB de alta frecuencia y alta velocidad plantean mayores requisitos para los materiales, exigiendo que el sustrato tenga una baja constante dieléctrica y un bajo factor de pérdida, la lámina de cobre tenga una pequeña rugosidad superficial y una tinta de soldadura resistente con un bajo factor de pérdida. Debido a las altas barreras técnicas, los laminados de cobre recubiertos de alta frecuencia y alta velocidad están monopolizados principalmente por fabricantes extranjeros como Rogers y yalong, ocupando más del 90% de la cuota de mercado de los paneles de alta frecuencia. Rogers tiene una cuota de mercado exclusiva de más del 40%. Hay un enorme espacio para la sustitución nacional. Se espera que los fabricantes líderes en el diseño de la cadena se beneficien de ello.
Se sugiere que con el inicio completo de la construcción de estaciones base 5G en 2019, se espera que el espacio de mercado de PCB de alta velocidad de alta frecuencia acelere la apertura.
Se recomienda centrarse en shennan circuit, co., Ltd. (002463) y Dongshan Precision (002384), las principales empresas nacionales de PCB de comunicación, que han cooperado con los principales fabricantes de equipos de comunicación. Además, debido a que los PCB de alta frecuencia y alta velocidad requieren materiales más altos, se necesitan sustratos con baja Permitividad y bajo factor de pérdida, láminas de cobre con menor rugosidad superficial y tintas de soldadura de resistencia con bajo coeficiente de pérdida. Se recomienda centrarse en las materias primas aguas arriba entre los fabricantes relacionados con la cadena industrial que han logrado avances positivos en este campo y tienen la capacidad de reemplazar los laminados de cobre recubiertos de alta frecuencia y alta velocidad en china.
