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Introducción A.. FrecuenteS NormaS En el En el interiorterior Impreso circuIt Tablas
1. IPC - ESD - 2.020: A Común Normas Para Este Desarrollo Pertenecer Electricidad Estática Descarga CEntrol ProcedimienA. Incluyendo... Este Necesario Diseño, Instituciones, Aplicación Y MantenimienA Pertenecer Electricidad Estática Descarga Control ProcedimienA. ConParame to Este Histórico Experiencia Pertenecer Algunos Militar Organización Y Comercial Organización, it Proporcionar Guía Para Tratamiento Y Protección Electricidad Estática Descarga Sensible Período.
2. IPC - SA - 61a: Hemihidratación Limpieza Manual Después Hacer Y Soldadura PCB Placa de circuito. Incluyendo... Todo Aspectos Pertenecer Hemihidratación Limpieza, Incluyendo... Química, Producción Residuos, Equipo, Tecnología, Proceso Control, Y Ambiental Y Seguridad Considerar.
3.. IPC - AC - 62a: Agua Limpieza Manual Para Placa de circuito Después Soldadura. Descripción Este Gastos Pertenecer Industria manufacturera Residuos, Este Tipo Y Atributo Pertenecer Aquatic Limpieza Agente, Este Proceso Pertenecer Aquatic Limpieza, Equipo Y Técnica, Calidad Control, Ambiental Control, Empleado Seguridad, Y Limpieza Medición Y Medición.
4.. IPC - DRM - 40e: Escritorio Referencia Manual Para A través del agujero Soldadura Común Evaluación Pertenecer Placa de circuitos. DetTodoado Descripción Pertenecer Componente, Agujero Pared Y Soldadura Superficie CoSí.rtura de noticias Conforme to Normas Requisitos, in Adiciones to Incluyendo... Generación informática Tres dimensiones Patrón. Tapa Estaño Llenar, Contacto Ángulo, Estaño DIP, Vertical Llenar, Soldadura Junta Cobertura de noticias, Y Muchos Soldadura Común Defecto.
IPC - ta - 722: Manual de evaluación de la tecnología de soldadura de placas de circuitos. Incluye todos los aspectos de la tecnología de soldadura de PCB, incluyendo soldadura General, materiales de soldadura, Soldadura Manual, soldadura por lotes, soldadura de pico de onda, soldadura de reflujo, soldadura de fase gaseosa y soldadura infrarroja.
6. IPC - 75.25: Guidelines for template Design. Proporcionar directrices para el diseño y fabricación de plantillas de pasta de soldadura y recubrimientos adhesivos de superficie. También discuto el diseño de plantillas utilizYo técnicas de montaje de superficie, e introduce el uso de conjuntos de chips a través de agujeros o flip - chip. Tecnología, incluyendo sobreimpresión, impresión de doble cara y diseño de plantillas por etapas.
7. IPC / eiaj - STD - 004: los requisitos de especificación del flujo incluyen el apéndice I. El apéndice I contiene indicadores técnicos y clasificaciones de Rosina, resina, etc. los flujos orgánicos e inorgánicos se clasifican de acuerdo con el contenido y el grado de activación de haluros en el flujo; También incluye el uso de flujos, sustancias que contienen flujos y flujos de baja temperatura utilizados en procesos no limpios. Residuos de flujo.
8. IPC / eiaj - STD - 005: los requisitos de especificación de la pasta de soldadura incluyen el apéndice I. Se enumeran las características y especificaciones de la pasta de soldadura, incluidos los métodos de ensayo y las normas de contenido de metal, as í como la viscosidad, el colapso, la bola de soldadura, la viscosidad y la humectabilidad de la pasta de soldadura.
IPC / eiaj - STD - 006A: requisitos de especificación para aleaciones de soldadura de grado electrónico, flujos y soldaduras sólidas no de flujo. Aleaciones de soldadura de grado electrónico, varillas, bandas, flujos de polvo y flujos no de soldadura para aplicaciones de soldadura electrónica, y proporciona terminología, requisitos de especificación y métodos de ensayo para flujos de grado electrónico específicos.
10. IPC - 3406: Guidelines for Conductive Surface Coating binders. Proporciona orientación para la selección del adhesivo conductor como sustituto de la soldadura en la fabricación electrónica.
11.. IPC/Evaluación del impacto ambiental/Jedecj - STD - 003A. Soldabilidad Examen Pertenecer Placa de circuito impreso.
12. IPC - CA - 821: requisitos Todoses para adhesivos termoconductores. Incluye requisitos y métodos de ensayo para la Unión de componentes a un dieléctrico conductor de calor en su lugar.
13.. IPC - TR - 460a: Listaa de soluciones de problemas para la soldadura de crestas de onda de placas de circuitos impresos. Lista de medidas correctivas recomendadas para posibles fallos causados por soldadura de crestas.
14. IPC - 7530: Guidelines for temperature curves for Batch Welding Processes (Reflow and Wave Welding). Varios métodos, técnicas y métodos de medición se utilizan para obtener la curva de temperatura y proporcionar orientación para establecer la curva óptima.
