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La fábrica de PCB explica cómo desmontar los componentes SMT como una fábrica profesional de smt, y los componentes de parches SMT deben desmontarse con frecuencia durante el procesamiento de parches smt; De hecho, no es fácil desmontar el componente de parche smt. Dominar requiere una práctica constante, de lo contrario, si se desmonta por la fuerza, es fácil dañar los componentes smd. El pequeño editor de la fábrica de SMT te muestra cómo desmontar el componente de parche de smt, que se puede describir en aproximadamente tres situaciones:
1. para los componentes con menos componentes smd, como resistencias, condensadores, diodos, transistor, etc., primero se estaño en una almohadilla en la placa de pcb, luego se fija el componente en la posición de instalación con pinzas y se fija a la placa de circuito con la mano izquierda. Solda el pin con la mano derecha en la hojalata con un soldador. Las pinzas en el lado izquierdo se pueden aflojar y soldar el pie restante con un cable de Estaño. Si quieres desmontar este componente, es fácil, solo tienes que calentar ambos extremos del componente al mismo tiempo con una soldadora y luego levantar suavemente el componente después de que el Estaño se derrita.
2. se utilizan métodos similares para componentes con más Pines para el procesamiento de chips smt, así como para componentes de chips con una distancia más amplia. Primero, coloque la placa de estaño en una almohadilla, luego sujete el componente con la mano izquierda con unas pinzas, solda un pie y luego solda el resto de los pies con un cable de Estaño. El desmontaje de este tipo de componentes se realiza generalmente con pistolas de aire caliente. Una mano sopla la soldadura con una pistola de aire caliente, y la otra mano extrae el componente con pinzas y otras pinzas cuando la soldadura se derrite.
3. para los componentes con mayor densidad de pin, los pasos de soldadura son similares, es decir, primero se solda un pin y luego se soldan el resto de los pin con un cable de Estaño. El número de pines es relativamente grande y denso, y la alineación de los pines y las almohadillas es la clave. Por lo general, se eligen almohadillas en rincones con solo un poco de Estaño. Alinear el componente con la almohadilla con pinzas o manos, alinear el borde con el pin, presionar el componente sobre el PCB con poca fuerza y luego Soldarlo con una soldadora. Los pines correspondientes del disco están bien soldados. En lugar de sacudir la placa de circuito con fuerza, gire suavemente la placa de circuito y primero solda el pin en la esquina restante. Después de soldar las cuatro esquinas, el componente básicamente no se moverá, soldando los pines restantes uno por uno. Al soldar, primero se aplica un poco de perfume de pino, se aplica una pequeña cantidad de estaño en la cabeza de hierro y se solda un pin a la vez.
Finalmente, se recomienda desmontar el componente de alta densidad de pin utilizando principalmente una pistola de aire caliente, sujetar el componente con pinzas, soplar todos los pin de ida y vuelta con una pistola de aire caliente y levantarlo cuando todos los componentes se derritan. Si hay más componentes que deben desmontarse, trate de no mirar hacia el Centro de los componentes de PCB al soplar, y el tiempo debe ser lo más corto posible. Después de quitar los componentes, limpie la almohadilla con una soldadora.
En resumen, esta es la tecnología de soldadura de procesamiento de parches SMT explicada por la fábrica smt. ¿¿ has cosechado algo? Si tiene necesidades de procesamiento de parches de pcb, Póngase en contacto con la fábrica de SMT para mejorar continuamente la calidad y asegurarse de proporcionar a los clientes servicios de procesamiento de parches de SMT de alta calidad.
