Leiterplattentechnisch - Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-PCB-Materialien, die häufig in ipcb verwendet werden

Wenn die Signalrate einen bestimmten Pegel erreicht, unterschiedlich Leiterplatte Materialien müssen entsprechend den Anforderungen ausgewählt werden, um Signalverlust zu steuern.

Es gibt viele Arten von Hochgeschwindigkeits-PCB-Materialien, wie Rogers, Taconic, Polyclad, Park Nelco und TUC; Verschiedene Leiterplattenmaterialien haben unterschiedliche dielektrische Konstanten und Dissipationsfaktoren. Die Dk (dielektrische Konstante) und Df (Dissipationsfaktor) der Platte haben einen größeren Einfluss auf Hochgeschwindigkeitssignale.

Permittivität bezieht sich auf das Verhältnis des ursprünglichen angelegten elektrischen Feldes zum elektrischen Feld im endgültigen Medium, das induzierte Ladungen erzeugt und das elektrische Feld schwächt, wenn ein elektrisches Feld angelegt wird. Die dielektrische Konstante kann auch als Kapazität bezeichnet werden. Wenn die Kapazität der mehrschichtigen Isolierplatte groß ist, bedeutet dies, dass ein Großteil der Übertragungsenergie in der Signalleitung in der Platine gespeichert wird, und es kann auch gesagt werden, dass ein Teil der Übertragungsenergie im dielektrischen Material verschwendet wird. Wenn die dielektrische Konstante zu groß ist, verlangsamt sich die Signalausbreitungsrate. Je größer die Anzahl der dielektrischen elektrischen Felder, desto größer die Ausbreitungsverzögerung und desto langsamer die Signalausbreitungsgeschwindigkeit. Bei der Auswahl von Leiterplattenmaterialien sollte eine Platine mit einer kleineren dielektrischen Konstante so weit wie möglich verwendet werden, um die Ausbreitungsverzögerung zu reduzieren und gleichzeitig den dielektrischen Verlust zu reduzieren.

Der Dissipationsfaktor bezieht sich auf das Verhältnis der Energie in der Signalleitung, die in die Isolierung durchgesickert ist PCB Material zur Energie in der vorhandenen Signalleitung. Je größer der Dissipationsfaktor der PCB Substrat, je größer der Verlust der von der dielektrischen Schicht absorbierten Wellenlänge. Diese Beziehung ist unter der Hochfrequenzlinie offensichtlicher. Es beeinflusst direkt die Effizienz der Hochfrequenz-Signalausbreitung. Für PCB, je schneller die Signalrate, je größer der Anteil des Signalverlustes im Substrat. Um den Zweck der Hochgeschwindigkeitssignalausbreitung zu erreichen, the use of Materialien with low dissipation factors is becoming more and more important in high frequencies.

Der Energieverlust von Hochfrequenzsignalen im Übertragungsprozess wird in drei Arten unterteilt: dielektrischer Verlust, Leiterverlust (Heizung, Hauteffekt) und Strahlungsverlust. Die Verringerung des dielektrischen Verlustes erfolgt im Allgemeinen durch die Wahl eines niedrigeren Df-Wertes der Platte; Die Reduzierung des Leiterverlustes erfolgt im Allgemeinen durch Änderung der Ebenheit der Kupferfolie und Erweiterung der Spur. Je höher die Signalfrequenz, desto offensichtlicher ist der Hauteffekt, also ist die Oberfläche des Signalübertragungsleiters offensichtlicher. Je flacher, desto besser, versuchen Sie, keine raue Kupferfolie zu verwenden; und der Strahlungsverlust wird im Allgemeinen durch Abschirmung gelöst.