Leiterplattentechnisch - Leiterplatten mit mehreren Schichten

Der größte Unterschied zwischen Leiterplatten mit mehreren Schichten Ein- und einseitige und beidseitige Platten sind die Hinzufügung von internen Strom- und Masseebenen. Die Stromversorgung und das Erdnetz werden hauptsächlich auf der Stromversorgungsschicht geroutet. Auf beiden Seiten jeder Substratschicht befinden sich leitfähige Metalle auf der PCB Mehrschichtplatte, und ein spezieller Kleber wird verwendet, um die Platten miteinander zu verbinden, und es gibt ein Isoliermaterial zwischen jeder Platte. Allerdings, PCB Mehrschichtige Verdrahtung basiert hauptsächlich auf der oberen und unteren Schicht, ergänzt durch Zwischendrahtschichten.

Daher, das Design der Mehrschichtige Leiterplatte ist im Grunde das gleiche wie die Designmethode der doppelseitigen Platte. Der Schlüssel ist, wie man die Verdrahtung der internen elektrischen Schicht optimiert, um die Verdrahtung der Leiterplatte vernünftiger zu machen. Das unvermeidliche Produkt der multifunktionalen Entwicklung, große Kapazität und kleines Volumen.

Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der elektronischen Technologie, insbesondere der umfangreichen und tiefgreifenden Anwendung großer und sehr großer integrierter Schaltungen, entwickeln sich mehrschichtige Leiterplatten schnell in Richtung hoher Dichte, hoher Präzision und Digitalisierung auf hohem Niveau. Feine Linien, kleine Öffnungen Penetration und Totlochtechnologien (wie vergrabene Durchgänge und hohes Plattendicken-Öffnungsverhältnis) können Marktanforderungen erfüllen. PCB-Mehrschicht-Leiterplatten sind aufgrund ihres flexiblen Designs, der stabilen und zuverlässigen elektrischen Leistung und der ausgezeichneten wirtschaftlichen Leistung weit verbreitet in der Herstellung von elektronischen Produkten.

Leiterplatten mit mehreren Schichten

Besonders bei der umfangreichen und tiefgreifenden Anwendung großer und sehr großer integrierter Schaltungen, Mehrschichtige Leiterplatte entwickeln sich in Richtung hoher Dichte, hohe Präzision und hoher Digitalisierungsgrad. Feine Linien, small aperture penetration and blind hole technologies (such as buried vias and high plate thickness to aperture ratio) can meet market needs. PCB Mehrschichtige Leiterplatten werden aufgrund ihres flexiblen Designs häufig in der Herstellung elektronischer Produkte verwendet, stabile und zuverlässige elektrische Leistung und ausgezeichnete wirtschaftliche Leistung. Besonders bei der umfangreichen und tiefgreifenden Anwendung großer und sehr großer integrierter Schaltungen, mehrschichtig PCBs entwickeln sich in Richtung hoher Dichte, hohe Präzision und hohe Digitalisierung.

Feine Linien, small aperture penetration and blind hole technologies (such as buried vias and high plate thickness to aperture ratio) can meet market needs. PCB Mehrschichtige Leiterplatten werden aufgrund ihres flexiblen Designs häufig in der Herstellung elektronischer Produkte verwendet, stabile und zuverlässige elektrische Leistung und ausgezeichnete wirtschaftliche Leistung. Blindtechnologie wie Blindlochtechnologie und hohes Plattendicken-Öffnungsverhältnis können Marktnachfrage erfüllen.

Leiterplatten mit mehreren Schichten are widely used in the Leiterplattenherstellung of electronic products due to their flexible design, stabile und zuverlässige elektrische Leistung und ausgezeichnete wirtschaftliche Leistung. Blind Hole Technologie, Hohe Plattendicke zu Blendenverhältnis und andere Blindtechnologie können Marktnachfrage erfüllen. PCB multilayer printed boards are widely used in the Herstellung elektronischer Produkte aufgrund ihrer flexiblen Bauweise, stabile und zuverlässige elektrische Leistung und ausgezeichnete wirtschaftliche Leistung.