Leiterplattentechnisch - PCB Terminal Matching Technologie

PCB-Klemmenabgleich-Technologie, für eine relativ lange Spur (*2inch), ist der Effekt ähnlicher dem einer Übertragungsleitung. Wie beurteilt man, ob die Übertragungsleitungsbedingungen erfüllt sind, gibt es die folgenden empirischen Formeln:

(Spurlänge Zoll) x 0.144> (Niveauübergang Anstieg/Fall Zeit ns)/2

Unter ihnen ist 0.144 pro Zoll der Übertragungsverzögerungsfaktor, der für allgemeine Epoxidglasstoffbasis (FR4) PCB-Platine geeignet ist.

Wenn die Übertragungsleitung nicht vollständig aufeinander abgestimmt ist, d.h. Rt (Anschlussimpedanz) â­z0 (charakteristische Impedanz der Übertragungsleitung), tritt eine Reflexion auf. Zu diesem Zeitpunkt führen mehrere Reflexionen zwischen der Quelle und der Last zu mehrfachem Klingeln. Wenn die Übertragungsleitung vollständig übereinstimmt, d.h. Rt=Z0, gibt es zu diesem Zeitpunkt kein Klingeln. Kabel, die länger als 8 Zoll sind, sollten am Terminal angepasst werden. Es gibt in etwa folgende Matching-Methoden:

Unter ihnen ist AC Termination eine bessere Matching-Methode als andere Matching-Methoden. Diese Matching-Methode erhöht nicht die Last der Antriebsquelle und erhöht nicht die Belastung der Stromversorgung.

Terminal Matching Technologie ist die einfachste und effektivste High-Speed PCB Design Technologie. Angemessene Verwendung der Klemmenabgleichungstechnologie kann Signalreflexion und Signalklingeln effektiv reduzieren und dadurch Signalzeitmarge und Rauschmarge erheblich verbessern, wodurch Produktfehlertoleranz verbessert wird. Die Klemmenabgleichungstechnologie des einseitigen Signals umfasst normalerweise: Klemmenabgleichungstechnologie der seriellen Verbindung am treibenden Ende, Klemmenabgleichungstechnologie der parallelen Verbindung am empfangenden Ende, Thevenin-Klemmenabgleichungstechnologie, AC-Klemmenabgleichungstechnologie, Diodenanschlusstechnologie usw. Die Verwendung von Hochleistungssignalantriebstechnologie stellt höhere Anforderungen an Klemmenabgleichungstechnologie. Zum Beispiel benötigen LVDs (Niederspannungs-Differenzsignal)-Geräte differenzielle Signalleitungen, um die einzeilige Impedanzanpassung zu erfüllen, aber auch um die differenzielle Impedanzanpassung zu erfüllen. Das ist sogar

Es ist wichtiger als die Übereinstimmung der einzeiligen Impedanz.

Der Klemmenabgleich und der Wert der Komponenten sollten ebenfalls in Verbindung mit der Antriebsfähigkeit und dem Stromverbrauch des Schaltungschips berücksichtigt werden. Beispielsweise muss der Wert des vom Empfangsende bis zur Masse heruntergezogenen Matching-Widerstands den Wert des Ausgangsstroms und der Ausgangsspannung (IOH und VOH) berücksichtigen, d.h. die Tragfähigkeit des Treibers muss berücksichtigt werden, und die Impedanzanpassung darf nicht blind betrachtet werden. Zum Beispiel, wenn der Betriebszyklus des Signals auf dem Netzwerk größer als 50%, ist, sollte der übereinstimmende Widerstand bis zur Stromversorgung gezogen werden, und wenn der Betriebszyklus des Signals auf dem Netzwerk kleiner oder gleich 50% ist, sollte der übereinstimmende Widerstand auf die Erde gezogen werden.

Bezüglich der Vorschriften für die Lokalisierung übereinstimmender Komponenten sollte sich die Quellendabgleicheinrichtung so nah wie möglich am Treiber befinden; Die Endabgleichvorrichtung sollte so nah wie möglich am Empfangsende sein. Wenn es sich bei dem Netzwerk nicht um eine Daisy Chain handelt, sollten der Standort und der Matching-Wert der Matching-Komponenten analysiert und vom SI-Tool ermittelt werden.

Cadence Specctra Quest hat eine führende Bedeutung im Hochgeschwindigkeitssystem Design für die Signalintegritätsanalyse und Wellenformsimulation von Hochgeschwindigkeitssystemen. Der PCB-Konstruktionsingenieur kann die Systemeigenschaften mit dem Vorlayout der Leiterplatte simulieren, und die Praxis hat bewiesen, dass das Layout mit schlechten Simulationsergebnissen schlechte Simulationsergebnisse hat, nachdem die Verdrahtung abgeschlossen ist. Nachdem Sie das Layout angepasst und die Verkabelung abgeschlossen haben, simulieren Sie erneut, analysieren Sie die Gründe für das schlechte Netzwerk und nehmen Sie dann gezielte Verbesserungen vor, bis ein zufriedenstellendes Verkabelungsergebnis erzielt wird.

Mit den Simulationsergebnissen und Experimenten von Specctra Quest zu Ring- und Übertragungsleitungseffekten in Hochgeschwindigkeitssystemen lassen sich folgende Schlussfolgerungen ziehen:

1. Für PCB-Hochgeschwindigkeitssignale und Leiterbahnen mit strengen Randanforderungen sollten kurze Spuren so viel wie möglich genommen werden.

2. Für Lasten mit hoher verteilter Kapazität sollten kurze und dicke Leiterbahnen verwendet werden. Nach theoretischer Analyse weisen dickere Spuren eine geringere Induktivität auf.

3. Für Leiterbahnen, die länger als 2 Zoll und kürzer als 8 Zoll sind, sollte ein Dämpfungswiderstand von 25-50 Ohms in Reihe geschaltet werden, im Allgemeinen 25 Ohms oder 33 Ohms.

4. Für Leiterbahnen, die länger als 8 Zoll sind, sollten parallele Matching-Netzwerke (Massevergleich, Leistungsabgleich, Mittelpunktpotential-Abgleich, Wechselstrom-Abgleich usw.) hinzugefügt werden.