Leiterplattentechnisch - Schichtung und Eigenschaften von FPC-Leiterplatten

FPC-Leiterplatten kann in einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Platinen entsprechend der Anzahl der Schaltungsschichten. Allgemeine mehrschichtige Bretter sind in der Regel 4-schichtige Bretter oder 6-schichtige Bretter, und komplexe Mehrschichtplatten können Dutzende von Schichten erreichen.

Es gibt drei Haupttypen der Aufteilung von Leiterplatten:

Einzelne Platte

Die einseitige Platine befindet sich auf der grundlegendsten Leiterplatte, die Teile sind auf einer Seite konzentriert, die Drähte sind auf der anderen Seite konzentriert. Wenn es SMD-Komponenten gibt, ist es die gleiche Seite wie die Drähte, und das Steckgerät befindet sich auf der anderen Seite. Da die Drähte nur auf einer Seite erscheinen, wird diese Art von Leiterplatte ein einzelnes Panel genannt. Da die einseitige Platine viele strenge Einschränkungen für das Design der Schaltung hat, weil es nur eine Seite gibt, kann sich die Verkabelung nicht kreuzen und muss um einen separaten Pfad gehen, so dass nur frühe Schaltungen diese Art von Platine verwenden.

Doppelplatte

Doppelseitige Platinen haben eine Verdrahtung auf beiden Seiten, aber um Drähte auf beiden Seiten zu verwenden, muss es eine ordnungsgemäße Schaltungsverbindung zwischen den beiden Seiten geben. Die "Brücken" zwischen solchen Schaltungen werden Vias genannt. Ein Durchgang ist ein kleines Loch auf der Leiterplatte gefüllt oder mit Metall beschichtet, das beidseitig mit den Drähten verbunden werden kann. Da die Fläche der beidseitigen Platine doppelt so groß ist wie die der einseitigen Platine, löst die beidseitige Platine die Schwierigkeit der einzelnen Platine wegen der ineinandergreifenden Verdrahtung und kann mit der anderen Seite durch die Löcher verbunden werden. Es eignet sich besser für den Einsatz in Schaltungen, die komplizierter sind als die einseitige Platine.

Mehrschichtige Platine

Mehrschichtige Platine Um die Fläche zu vergrößern, die verdrahtet werden kann, dieMehrschichtige Platine verwendet mehr ein- oder doppelseitige Verdrahtungsplatten. Verwenden Sie eine doppelseitige Schicht als innere Schicht, zwei einseitig als äußere Schicht oder zwei doppelseitig als innere Schicht und zwei einseitig als äußere Schicht der Leiterplatte. Das Positioniersystem und das isolierende Klebematerial abwechselnd zusammen und das leitfähige Muster Leiterplatten, die je nach Designanforderungen miteinander verbunden sind, werden zu vier- und sechslagigen Leiterplatten, auch bekannt als Mehrschichtige Leiterplatten. Die Anzahl der Schichten der Platine bedeutet nicht, dass es mehrere unabhängige Verdrahtungsschichten gibt. In besonderen Fällen, Leere Schichten werden hinzugefügt, um die Dicke der Platte zu kontrollieren. Normalerweise, die Anzahl der Schichten ist gerade und umfasst die beiden äußersten Schichten. Die meisten Motherboards haben 4- bis 8-Lagen Struktur, aber technisch, Es ist möglich, fast 100 Schichten von Leiterplatten zu erreichen. Die meisten großen Supercomputer verwenden ziemlich mehrschichtige Motherboards, aber weil diese Arten von Computern bereits durch Cluster vieler gewöhnlicher Computer ersetzt werden können, Supermehrschichtige Platten werden allmählich nicht mehr verwendet. Weil die verschiedenen Schichten in der Leiterplatte fest integriert sind, Es ist im Allgemeinen nicht einfach, die tatsächliche Zahl zu sehen, aber wenn man genau auf das Motherboard schaut, Du kannst es immer noch sehen.

Eigenschaften:

PCB kann immer breiter verwendet werden, weil es viele einzigartige Vorteile hat, die wie folgt zusammengefasst werden.

kann eine hohe Dichte haben. Seit Jahrzehnten konnte sich die hohe Dichte von Leiterplatten zusammen mit der Verbesserung der integrierten Schaltungsintegration und der Weiterentwicklung der Montagetechnik entwickeln.

Hohe Zuverlässigkeit. Durch eine Reihe von Inspektionen, Tests und Alterungstests kann die Leiterplatte lange Zeit zuverlässig arbeiten (in der Regel 20-Jahre).

kann gestaltet werden. Für PCB-Leistungsanforderungen (elektrische, physikalische, chemische, mechanische usw.) kann das Leiterplattendesign durch Designstandardisierung, Standardisierung usw. mit kurzer Zeit und hoher Effizienz erreicht werden.

Produzierbarkeit. Mit einem modernen Management kann standardisierte, skalierte (quantitative), automatisierte und andere Produktion durchgeführt werden, um die Konsistenz der Produktqualität zu gewährleisten.

Prüfbarkeit. Eine relativ vollständige Testmethode, Teststandard, verschiedene Testgeräte und Instrumente wurden etabliert, um die Eignung und Lebensdauer von Leiterplattenprodukten zu erkennen und zu bewerten.

kann montiert werden. Leiterplattenprodukte eignen sich nicht nur für die standardisierte Montage verschiedener Komponenten, sondern auch für die automatisierte und große Massenproduktion. Gleichzeitig können Leiterplatten und verschiedene Baugruppenteile zu größeren Teilen und Systemen bis zur kompletten Maschine zusammengebaut werden.

Wartbarkeit. Seit Leiterplattenprodukte und verschiedene Baugruppenteile werden in großem Maßstab konstruiert und produziert, diese Teile sind auch standardisiert. Daher, wenn das System ausfällt, schnell austauschbar, bequem und flexibel, und das System kann schnell wieder arbeiten. Natürlich, es kann mehr Beispiele geben. Wie Miniaturisierung und Gewichtsreduktion des Systems, und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung.