Leiterplattentechnisch - Design Fähigkeiten der Hochfrequenz-Leiterplatte

Design Fähigkeiten der Hochfrequenz-Leiterplatte

1. Verbessern Sie die PCB-Design-Spezifikation für hochpräzises Ätzen. Erwägen Sie, einen Fehler in der Gesamtlinienbreite von +anzugeben+ / - 0.0007 Zoll, Verwaltung von Hinterschnitten und Querschnitten von Verdrahtungsformen, und Festlegung der Plattierungsbedingungen für die Verdrahtung von Seitenwänden. The overall management of wiring (conductor) geometry and coating surface is important to solve the skin effect problem related to Mikrowellenfrequenz und diese Spezifikationen umsetzen.

2. Hervorstehende Leitungen haben abgezapfte Induktivitäten, vermeiden Sie die Verwendung von Komponenten mit Leitungen. In hochfrequenten Umgebungen werden Bauteile zur Oberflächenmontage bevorzugt.

Winkel 3. 45 ° sollte an der Ecke der Übertragungsleitung angenommen werden, um Rückverlust zu reduzieren.

4. Die Hochleistungs-Isolierungs-Leiterplatte mit Isolationskonstanten Wert, der streng durch Schichten kontrolliert wird, wird verwendet, um das elektromagnetische Feld zwischen Isolationsmaterial und angrenzender Verdrahtung zu verwalten.

5. Wählen Sie nicht elektrolytisches Vernickeln oder Gold-Eintauchplattierungsverfahren, verwenden Sie keine HASL-Methode für die Galvanik. Die galvanisierte Oberfläche kann einen besseren Hauteffekt für Hochfrequenzstrom zur Verfügung stellen. Darüber hinaus benötigt die Beschichtung mit hoher Lötbarkeit weniger Blei, was zur Verringerung der Umweltbelastung beiträgt.

6. Die Lötmaske verhindert, dass Lötpaste fließt. Aufgrund der Unsicherheit der Dicke und der unbekannten Isolationseigenschaften ist jedoch die gesamte Plattenoberfläche mit Lötmaske bedeckt, was zu einer großen Änderung der elektromagnetischen Energie im Mikrostreifendesign führt. Im Allgemeinen wird der Lötdammer als Lötmaske verwendet. Das elektromagnetische Feld. In diesem Fall übernehmen wir den Übergang von Microstrip zu Koaxialkabel. Bei einem Koaxialkabel sind die Erdungskabelschichten kreisförmig und gleichmäßig verteilt. Im Mikrostreifen liegt die Grundebene unterhalb der aktiven Linie. Dies führt einige Kanteneffekte ein, die im Design verstanden, vorhergesagt und berücksichtigt werden müssen. Natürlich führt dieses Missverhältnis auch zu Rückverlusten, die minimiert werden müssen, um Rauschen und Signalstörungen zu vermeiden.

7.Für Signaldurchgänge vermeiden Sie die Verwendung des Durchgangsverarbeitungsprozesses (PTH) auf der empfindlichen Platine, da dieser Prozess zu Bleiinduktivität am Durchgang führt.

8. Stellen Sie reiche Erdungsschichten bereit, die durch geformte Löcher verbunden sind, um den Einfluss des elektromagnetischen Feldes 3D auf die Leiterplatte zu verhindern