Leiterplattentechnisch - Kennen Sie die Bedeutung des PCB-Schaltungslayouts

Many designers begin to think that circuit function and reliability are key factors that need to be considered in printed circuit board (PCB) design. In der Praxis,Leiterplattenlayout ist ein Schlüsselfaktor für die Schaffung eines erfolgreichen Endprodukts, Nicht das, was viele Ingenieure im ersten Designzyklus implementieren.

Layout ist sehr wichtig für elektronische Produkte. In einigen PCB-Designteams wird das Design von professionellen Layouttechnikern durchgeführt, um Best Practices umzusetzen und bekannte Platzierungsvorkehrungen zu vermeiden. In den meisten Fällen wird fortschrittliche CAD-Software (Computer Aided Design) verwendet, um die Effizienz zu maximieren, potenzielle Konstruktionsprobleme zu erkennen und vor offensichtlichen Fehlern zu warnen.

Einige Schlüsselfaktoren für den Erfolg des PCB-Layouts sind:

Experience-Design Erfahrung ist eine große Hilfe für die Qualitätsergebnisse einfacher und komplexer Leiterplattendesigns. Werkzeuge – Ein leistungsfähiger Werkzeugsatz wie CAD und Design for Manufacturing (DFM) für Computeranwendungen ist ein Muss geworden, um komplexe Leiterplatten von heute zu entwerfen. Befolgen Sie Richtlinien und Best Practices – Es gibt viele allgemein anerkannte Richtlinien und Best Practices, die die Entwicklung von Leiterplattenlayouts bis hin zum Herstellungs- und Testprozess erleichtern können. Leiterplattenlayout guide

Certain guidelines are more important than specific types of PCBs, z. B. für spezifische Verwendungen wie flexible Leiterplatten und Mehrschichtplatten. Und professionelle Technik, einschließlich High-Density Middleware Connect Board. Aber es gibt viele Richtlinien, die für viele Disziplinen gelten:

Leiterplattengröße-Vordefinierte Größenanforderungen Material-Notwendigkeit, spezifische Leiterplattenmaterialien zu verwenden, fördert die Verwendung von Komponenten Verbindung-Die Montage- oder Montagemethode der Leiterplatte wird das Layout stark beeinflussen, da die Verbindungspunkte und Methoden die Platzierung von Komponenten beeinflussen können

Schätzung – Sobald die Leiterplattenkomponenten und Abmessungen ermittelt sind, bewerten Sie, ob die Kombination von Komponenten und erforderlichen Leiterbahnen zur Leiterplattengröße passt.

Ebenen – Bestimmen Sie, ob mehrere Ebenen erforderlich sind, wie Verbindungen zwischen Ebenen weitergeleitet werden und ob das endgültige Design vom Hersteller erstellt werden kann.

Plane – Überlegen Sie gemeinsam mit dem Layer-Design, wie die Energie- und Bodenebene implementiert werden kann. Die beste Praxis besteht darin, die beiden zu trennen, um elektromagnetische Störungen (EMI) zu minimieren und die Stromversorgung effektiv zu verwalten. Vermeiden Sie die Verwendung von Teilebenen, um Verzug, Laminierungsprobleme, Schweißen und andere Fertigungsprobleme zu vermeiden. Solche Konstruktionsprobleme können Zuverlässigkeitsprobleme oder einen vollständigen Ausfall der Leiterplatte verursachen.

Tracking-Leitfaden

Tracking muss früh im Design berücksichtigt werden, um PCB-Probleme zu vermeiden.

Spurbreite – zu enge und zu enge Leiterbahnen können Kurzschlüsse verursachen. Umgekehrt erhöhen Leiterbahnen, die zu breit positioniert sind, den Platzbedarf auf der Leiterplatte, erhöhen die Größe, die Anzahl der erforderlichen Schichten und/oder die Kosten.

Nachverfolgungsleistungskapazität – abhängig von der zu verarbeitenden Strommenge, den einzelnen Leiterbahnen und der Leiterplattenstruktur kann es notwendig sein, die Leiterbahnbreite zu erhöhen.

Pad- und Lochgröße und -verhältnis-Durch die Bestimmung des Pad/Loch-Verhältnisses und der Größe während des ursprünglichen Entwurfs können Toleranzen für Bohrungen und andere Überlegungen berechnet werden. Dies kann von Hersteller zu Hersteller variieren, daher ist es vorteilhaft, frühzeitig mit dem potenziellen Hersteller zu verhandeln. Da die Leiterplattengrößen weiter schrumpfen, wird dies wichtiger, und Durchgangslöcher sind ebenfalls entscheidend.

Pad Form-Die Pad Größe und Form können entsprechend den Komponenten geändert werden, die hinzugefügt werden und dem Herstellungsprozess. Dies wirkt sich auf die Leiterplattenlayout. In diesem Prozess, Bitte konsultieren Sie die Leiterplattenhersteller so schnell wie möglich, um sicherzustellen, dass das Leiterplattendesign den Fertigungsstandards entspricht.

Wärmeableitungsprobleme – Wenn die Leiterplattenfunktion wichtige Wärmeerzeugerkomponenten enthält, berücksichtigen Sie Verlusttoleranzen oder Kühlkörperanforderungen.