Leiterplattentechnisch - Entwicklung des PCB-Marktes

Aus der Perspektive der Anzahl der Schichten und Entwicklungsrichtung der Leiterplatte, die Leiterplattenindustrie ist in sechs Hauptproduktsegmente unterteilt: Single Panel, Doppelplatte, herkömmliche Mehrschichtplatte, flexible Platte, HDI (High Density Interconnect) board, und Verpackungssubstrat. Aus der Perspektive der vier zyklischen Dimensionen des Produktlebenszyklus, wie "Einführungsperiode-Wachstumsperiode-Fälligkeitszeitraum-Rückgabeperiode", Die Single-Panel und Double-Panel befinden sich in einer Rezessionsphase, da sie nicht für den aktuellen Anwendungstrend von kurzen, leichte und dünne elektronische Produkte. Der Anteil nimmt allmählich ab. Industrieländer und Regionen wie Japan, Südkorea und Taiwan von China haben solche Produkte selten in ihrer Heimat hergestellt, und viele große Hersteller haben deutlich gemacht, dass sie Einzel- und Doppelplatten nicht mehr akzeptieren werden. Herkömmliche Mehrschichtplatten und HDI sind ausgereifte Produkte, mit immer ausgereifteren Prozessfähigkeiten und hohem Mehrwert der Produkte. Sie sind derzeit die Hauptversorgungsrichtung der meisten großen Leiterplattenhersteller. Nur wenige chinesische Hersteller wie Ultraschallelektronik haben die Produktionstechnologie; Flexible Platten mit hoher Dichte und starr-starre Platten sind nicht ausgereift genug, um eine Massenproduktion einer großen Anzahl von Herstellern zu erreichen. Sie sind Produkte in der Wachstumsphase, aber sie sind besser geeignet für digitale Produkte als starre Platinen. Merkmale, das Wachstum von flexiblen Platten ist sehr hoch, das ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der großen Hersteller.

Aus der Perspektive des zukünftigen Entwicklungstrends des Inlands Leiterplattenprodukte, die Steigerung der Produktion ist etwas niedriger als die Steigerung der Verkäufe, hauptsächlich aufgrund der allmählichen Entwicklung der Produktstruktur zu mehrschichtigen und hochpräzisen. Chinas Mehrschichtplatten und HDI-Platten befinden sich in der Wachstumsphase der Industrie, die Skala wird ständig erweitert, und die Technologie wird immer reifer. Mehrschichtige Boards sind immer noch der Mainstream der Marktentwicklung; HDI-Leiterplatten befinden sich in einer Phase rascher Entwicklung, die durch die Nachfrage nach Modernisierung nachgelagerter elektronischer Informationsprodukte angetrieben wird.