Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Sollen Durchgangsbohrungen gewünscht werden, die nicht mit dem jeweiligen innere Schichten, geeignete Abstände von umgebendem Kupfer müssen angewendet werden.
Durchplattierte Bohrungen, die durch geringfügige Versetzungen innerhalb der inneren Schichten mit einem angrenzenden Kupferbereich verbunden sind, können bei unzureichenden Abständen zu einem elektrischen Kurzschluss führen.
Daher sollten die Abstände in den inneren Schichten etwa 0,7 mm größer sein als der endgültige Bohrdurchmesser (r,0,35 mm)
